电子部件安装装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种将电子部件向基板进行安装的电子部件安装装置。
【背景技术】
[0002]电子部件安装装置重复进行利用设置于搭载头的吸嘴保持电子部件并向基板的搭载点安装的动作，从而向基板安装电子部件。近年来，提出了下述电子部件安装装置，其除了搭载于基板上的搭载型电子部件之外，还能够安装插入型电子部件，该插入型电子部件具有引线，通过将引线向基板的孔中插入，从而安装于基板上(参照专利文献I)。
[0003]另外，在专利文献I中记载有对电子部件进行吸附并保持的这种机构的吸附型吸嘴、和对电子部件进行夹持并保持的这种机构的抓持型吸嘴。另外，作为吸嘴的机构，在专利文献2、专利文献3中也记载有对电子部件进行夹持并保持的这种机构的抓持型吸嘴。
[0004]专利文献1:日本特开2013 - 179190号公报
[0005]专利文献2:日本特开2006 - 108199号公报
[0006]专利文献3:日本特开2006 - 140274号公报
[0007]插入型电子部件具有引线，通过将引线向基板的孔中插入而进行安装。如上所述，在具有引线的电子部件中，存在通过吸附或抓持而实现的保持较为困难的形状的电子部件。例如，存在供存储器模块、具体地说为供DIMM (Dual Inline Memory Module)插入的DIMM连接器、供扁平线缆插入的扁平线缆用连接器。上述这些具有插入部的连接器型电子部件形成有用于插入各种部件的插入部，并且，由于是将板状部的构件插入的构造，是沿一个方向延伸的形状，因此存在通过吸附或抓持而实现的保持较为困难的形状的电子部件。因此，在现实情况下，作业人员通过手动进行插入。
【发明内容】
[0008]本发明就是鉴于上述情况而提出的，其目的在于提供一种电子部件安装装置，该电子部件安装装置能够对通过吸附而实现的保持或通过夹持而实现的保持较为困难的形状的电子部件进行保持并输送，适当地向基板进行安装。
[0009]本发明是电子部件安装装置，其特征在于，具有:基板输送部，其输送基板；电子部件供给装置，其供给连接器型电子部件，该连接器型电子部件具有引线以及供板状的构件插入的插入部；搭载头，其具有对所述连接器型电子部件进行保持的电子部件输送吸嘴、以及对所述电子部件输送吸嘴进行驱动的吸嘴驱动部，利用所述电子部件输送吸嘴对所述连接器型电子部件进行保持，从所述电子部件供给装置输送至所述基板，将所述连接器型电子部件向所述基板进行安装；搭载头移动机构，其使所述搭载头移动；以及控制装置，其具有对所述搭载头的动作进行控制的搭载头控制部，所述搭载头能够将由所述吸嘴驱动部进行驱动的吸嘴更换为所述电子部件输送吸嘴、和除了所述电子部件输送吸嘴以外的吸嘴，所述控制装置在安装有所述电子部件输送吸嘴的情况下，在铅垂方向上所述电子部件输送吸嘴超过铅垂方向上侧的可移动位置的阈值的情况下，不使所述电子部件输送吸嘴移动。
[0010]另外，优选所述控制装置与所述电子部件输送吸嘴的姿态对应地，设定所述电子部件输送吸嘴的铅垂方向的可移动的范围。
[0011]另外，优选还具有图像识别装置，该图像识别装置配置在所述搭载头进行移动的范围内，从所述基板侧对所述吸嘴进行拍摄，所述控制装置具有图像处理部，该图像处理部对由所述图像识别装置拍摄到的图像进行处理，所述控制装置在由所述搭载头的所述吸嘴对所述连接器型电子部件进行保持的状态下，使所述吸嘴移动至与所述图像识别装置相对的位置处，一边使所述连接器型电子部件和所述图像识别装置之间的距离变化、一边利用所述图像识别装置进行拍摄，取得所述距离不同的多个位置处的所述连接器型电子部件的所述引线侧的面的图像，对由所述图像处理部取得的多个图像进行合成，基于合成后的图像而确定所述引线的位置，基于确定出的所述引线的位置而决定所述连接器型电子部件的搭载位置，基于决定出的位置，将所述连接器型电子部件向所述基板进行安装。
[0012]另外，优选所述控制装置仅针对所述连接器型电子部件的长度方向的两端部，一边使所述连接器型电子部件和所述图像识别装置之间的距离变化、一边利用所述图像识别装置进行拍摄，对引线的位置进行检测，基于检测出的结果，决定搭载位置。
[0013]另外，优选在所述搭载头中，所述吸嘴驱动部沿规定的方向以列状配置，所述控制装置将所述电子部件输送吸嘴沿与所述规定的方向平行的朝向配置，一边使所述连接器型电子部件和所述图像识别装置之间的距离变化、一边利用所述图像识别装置进行拍摄。
[0014]优选所述控制装置将所述电子部件输送吸嘴沿与所述规定的方向平行的朝向配置，在一边使所述连接器型电子部件和所述图像识别装置之间的距离变化、一边利用所述图像识别装置进行拍摄的情况下，将所述铅垂方向上侧的可移动位置的阈值变更为铅垂方向上侧的更高高度。
[0015]另外，优选所述电子部件输送吸嘴具有:基座部，其与所述电子部件安装装置的搭载头连结；引导轴，其与所述基座部的侧面连结；滑动部，其与所述引导轴连结，相对于所述基座部能够移动；臂部，其固定于所述滑动部，在与所述滑动部相距最远的前端部处，设置有与所述连接器型电子部件相接触的抵接部；以及伸缩调整机构，其配置在所述基座部和所述滑动部之间，使所述滑动部相对于所述基座部移动，使从所述基座部至所述前端部为止的距离变化，将所述前端部向在所述连接器型电子部件的朝向中心侧的面上形成的槽中插入，将所述臂部向所述连接器型电子部件的朝向中心侧的面进行预紧，从而对所述连接器型电子部件进行保持。
[0016]发明的效果
[0017]本发明具有下述效果，S卩，能够对通过吸附而实现的保持或通过夹持而实现的保持较为困难的形状的电子部件的连接器型电子部件进行保持并输送，能够适当地向基板进行安装。
【附图说明】
[0018]图1是表示电子部件安装装置的概略结构的示意图。
[0019]图2是表示部件供给单元的一个例子的概略结构的示意图。
[0020]图3是表示部件供给单元的其他例子的概略结构的示意图。
[0021]图4是表示连接器型电子部件的一个例子的斜视图。
[0022]图5是图4所示的连接器型电子部件的正视图。
[0023]图6是表示图4所示的连接器型电子部件的锁止部的放大斜视图。
[0024]图7是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。
[0025]图8是表示电子部件安装装置的搭载头的概略结构的示意图。
[0026]图9是表示连接器用吸嘴的概略结构的斜视图。
[0027]图10是表示连接器用吸嘴的概略结构的俯视图。
[0028]图11是表示连接器用吸嘴的概略结构的放大剖视图。
[0029]图12是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。
[0030]图13是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。
[0031]图14是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。
[0032]图15是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。
[0033]图16是用于说明电子部件安装装置的动作的说明图。
[0034]图17是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。
[0035]图18是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。
[0036]图19是表示电子部件安装装置的动作的一个例子的流程图。
[0037]图20是用于说明电子部件安装装置的动作的说明图。
[0038]图21是表示电子部件安装装置的动作的例子的流程图。
[0039]图22是表示电子部件安装装置的动作的例子的流程图。
[0040]图23是用于说明电子部件安装装置的动作的说明图。
[0041]图24是表示电子部件安装装置的动作的例子的流程图。
[0042]图25是表示电子部件安装装置的动作的例子的流程图。
[0043]图26是表示电子部件安装装置的动作的例子的流程图。
[0044]图27是用于说明电子部件安装装置的动作的说明图。
[0045]图28是用于说明电子部件安装装置的动作的说明图。
[0046]图29是表示电子部件安装装置的动作的例子的流程图。
[0047]标号的说明
[0048]8基板，10电子部件安装装置，11框体，12基板输送部，14、14f、14r部件供给单元，15搭载头，16XY移动机构，17VCS单元，18更换吸嘴保持机构，19部件储存部，20控制装置，22、22f、22r X轴驱动部，24Y轴驱动部，30搭载头主体，31搭载头支撑体，32吸嘴，33吸嘴支撑部，34吸嘴驱动部，34a Z轴电动机，38激光识别装置，40操作部，42显示部，60控制部，61存储部，62搭载头控制部，64部件供给控制部，66图像处理部，80电子部件，80a连接器型电子部件，90、90a电子部件供给装置，96支撑台，98托盘，110基座部，112锁止部，122插入部，124引线，130固定部，132可动部，134槽，150连接器用吸嘴，152基座部，154滑动部，156引导轴，160臂部(抓持爪)，162伸缩调整机构，164连结部，166D切削部，170弹簧部，172空气压力调整部，180空气压力供给部，182空气流路，184气缸部，186活塞部，190紧固部，202前端部
【具体实施方式】
[0049]下面，参照附图，对本发明进行详细说明。此外，本发明并不由下述用于实施发明的方式(以下称为实施方式)限定。另外，在下述实施方式中的构成要素中，包含本领域技术人员能够容易想到的要素、实质上相同的要素等所谓等同范围内的要素。并且，在下述实施方式中公开的构成要素可以适当组合。
[0050]下面，基于附图，对本发明所涉及的电子部件安装装置的实施方式进行详细说明。此外，本发明并不受本实施方式限定。本发明的电子部件安装装置是用于安装所谓插入型电子部件和搭载型电子部件的电子部件安装装置，该插入型电子部件具有引线(插入部)，通过将该引线插入至基板的基板孔(插入孔、孔)中，从而向基板进行安装，该搭载型电子部件不向插入孔(基板孔)中插入而搭载于基板上。在这里，插入型电子部件通过将引线向在基板形成的孔中插入而进行安装。另外，将不向插入孔(基板孔)中插入而搭载于基板上的电子部件，例如SOP、QFP等，作为搭载型电子部件。此外，电子部件安装装置也可以具有仅对插入型电子部件(引线型电子部件)进行安装的功能。
[0051 ] 下面，对本实施方式的电子部件安装装置10进行说明。电子部件安装装置10是能够安装通过向基板上搭载而安装的搭载型电子部件、和将引线向基板的插入孔中插入而安装的插入型电子部件(引线型电子部件)这两者的装置。可以利用I台电子部件安装装置10安装搭载型电子部件和插入型电子部件这两者，也可以利用I台电子部件安装装置10仅安装其中一种电子部件。即，电子部件安装装置10能够安装搭载型电子部件和插入型电子部件这两者，并可以根据要制造的基板及其他电子部件安装装置的设计而用于各种用途。
[0052]图1是表示电子部件安装装置的概略结构的示意图。图1所示的电子部件安装装置10是向基板8上搭载电子部件的装置。电子部件安装装置10具有:框体11、基板输送部12、部件供给单元14f、14r、搭载头15f、15r、XY移动机构16、VCS单元17、更换吸嘴保持机构18、部件储存部19、控制装置20、操作部40以及显示部42。此外，XY移动机构16具有X轴驱动部22f、22r以及Y轴驱动部24。在这里，本实施方式的电子部件安装装置10如图1所示，以基板输送部12为中心而在前侧和后侧具有部件供给单元14f、14r、搭载头15f、15r、X轴驱动部22f、22r。在电子部件安装装置10中，部件供给单元14f、搭载头15f、X轴驱动部22f配置在电子部件安装装置10的前侧，部件供给单元14r、搭载头15r、X轴驱动部22r配置在电子部件安装装置10的后侧。另外，下面在不特别地区分2个部件供给单元14f、14r、搭载头15f、15r、2个X轴驱动部22f、22r的情况下，统称为部件供给单元14、搭载头15、X轴驱动部22。
[0053]基板8只要是用于搭载电子部件的构件即可，其结构并不特别地限定。本实施方式的基板8是板状构件，在表面设置有配线图案。在设置于基板8上的配线图案的表面，附着作为利用回流将板状构件的配线图案和电子部件接合的接合构件的焊料。另外，在基板8上，还形成用于插入电子部件的通孔(插入孔、基板孔)。
[0054]基板输送部12是将基板8沿图中X轴方向输送的输送机构。基板输送部12具有:沿X轴方向延伸的导轨；以及输送机构，其对基板8进行支撑，使基板8沿导轨移动。基板输送部12以基板8的搭载对象面与搭载头15相对的朝向，利用输送机构使基板8沿导轨移动，从而将基板8沿X轴方向输送。基板输送部12将从向电子部件安装装置10进行供给的设备供给来的基板8，输送至导轨上的规定位置处。搭载头15在上述规定位置处，将电子部件向基板8的表面进行搭载。基板输送部12在向输送至上述规定位置的基板8上搭载电子部件后，将基板8向进行下一个工序的装置处输送。此外，作为基板输送部12的输送机构，可以使用各种结构。例如，将沿基板8的输送方向配置的导轨和沿上述导轨旋转的环形带组合，在将基板8搭载于上述环形带的状态下进行输送。这是将输送机构一体化的传送带方式的输送机构。
[0055]电子部件安装装置10在前侧配