专利名称：电子零部件及其制造方法
技术领域：
本发明涉及电子零部件及其制造方法，特别涉及有导线巻绕于芯子而构成的电子
零部件及其制造方法。
背景技术：
现有的电子零部件及其制造方法已知有例如专利文献1中记载的绕线型电子零 部件及其制造方法。图8是该绕线型电子零部件110的外观立体图。在图8中，定义绕线 型电子零部件110的线圈轴延伸的方向为z轴方向。 如图8所示，绕线型电子零部件110包括芯子111、引线112、以及电极13a、113b。 芯子111由绝缘材料制作而成，包含巻芯部llla及檐部111b、lllc。巻芯部llla沿z轴方 向延伸。檐部111b、lllc设置于巻芯部llla的两端。 电极113a、113b通过用Sn等形成的外部电极覆盖Ni-Cr合金等形成的基底电极 而构成，设置于檐部lllb。引线112巻绕于巻芯部llla。通过分别压扁引线112的两端， 从而形成平坦部112a、112b。平坦部112a、112b分别与电极113a、113b连接。
采用以上结构的绕线型电子零部件110通过以下工序制作而成。首先，将引线112 巻绕于巻芯部llla。接着，在基座上使用加压夹具将引线112的两端附近压扁，使其平坦 化，形成平坦部112a、112b。将该平坦部112a、112b放置在电极113a、113b上。然后，利用 热压接方法，加热平坦部112a、112b并同时将其轻轻地按压至电极113a、113b。由此，烧掉 平坦部112a、112b的被覆，还使得电极113a、113b的由Sn等形成的外部电极熔融，从而将 平坦部112a、112b和电极113a、113b焊接。经过上述工序，完成绕线型电子零部件110。
根据上述绕线型电子零部件110及其制造方法，如下文说明的那样，能实现绕线 型电子零部件110的尺寸减小和高度的降低，并能可靠地与引线112连接。更具体的而言， 在绕线型电子零部件110的制造方法中，通过在基座上压扁引线112，形成了平坦部112a、 112b之后，利用热压接方法将平坦部112a、 112b焊接到电极113a、 113b 。因此，在利用热压 接方法进行焊接时，引线112处于平坦化的状态。由此，不需要在电极113a、113b上对引线 112进行压扁。因此，在利用热压接方法进行焊接时，只要在对平坦部112a、112b进行加热 的同时轻轻地按压就足够了 。因而，即使是为了使绕线型电子零部件110的尺寸减小、高度 降低而使得檐部lllb变薄，也能防止在利用热压接方法进行焊接时损坏檐部lllb。
然而，在绕线型电子零部件110及其制造方法中，为了增大绕线型电子零部件110 的额定电流，如果增大引线112的线径，则很难使引线112平坦化。因此，会导致平坦部 112a、112b的厚度变厚。在将这样的平坦部112a、112b焊接到电极113a、113b时，在檐部 11 lb的主表面上，设置了平坦部112a、 112b的部分会比其他部分更明显地向z轴方向突出。 其结果是，导致难以正确地将绕线型电子零部件110安装到电路基板。
因此，考虑用力地压扁引线112，从而使平坦部112a、112b的厚度变薄。但是，若用 力地压扁引线112，则会导致平坦部112a、112b在与z轴方向垂直的方向上变得很宽。在 这种情况下，需要将电极113a、113b制作得很大，以使平坦部112a、112b不会从电极113a、113b露出。因此，会导致绕线型电子零部件110大型化。
专利文献1 :日本国专利特开2007-165539号公报
发明内容
因此，本发明的目的在于提供一种能使檐部变薄来实现高度的降低、并能抑制引
线从檐部突出的电子零部件及其制作方法。 本发明的一种方式涉及的电子零部件，其特征在于，包括芯子，所述芯子由芯部 及檐部构成，所述檐部设置于该芯部的一端且为平板状，并且设置有在其主表面上延伸的 槽；电极，所述电极设置于所述的槽；及导线，所述导线巻绕于所述芯部且在所述槽的内部 延伸，并且与所述电极连接，在该芯部的延伸方向上，所述导线位于所述槽内部的部分比所 述导线巻绕于所述芯部的部分形成得要薄。 本发明的一种方式涉及的电子零部件的制造方法，其特征在于，在所述电子零部 件的这种方法中，包括将所述导线巻绕于所述芯部的工序；对该导线进行加工以使所述 导线一部分的厚度比该导线其他部分要薄的工序；使所述导线的一部分沿所述槽的内部延 伸的工序；以及将所述导线固定于所述电极的工序。 根据本发明，能使檐部变薄来实现高度的降低，并能抑制引线从檐部突出。
图1是实施方式所涉及的线圈零部件的外观立体图。图2是沿图1的线圈零部件的A-A的截面构造图。图3是线圈零部件制造过程中的外观立体图。图4是线圈零部件制造过程中的外观立体图。图5是第二实施方式所涉及的线圈零部件的A-A的截面构造图。图6是第三实施方式所涉及的线圈零部件的A-A的截面构造图。图7是第四实施方式所涉及的线圈零部件的A-A的截面构造图。图8是现有绕线型电子零部件的外观立体图。标号说明10，10a 10c线圈零部件11芯子lla芯部11b、llc檐部12引线12a、12b平坦部13a、13b 电极14a、14b焊锡层15a、15b槽
具体实施例方式
下文中，对本发明涉及的电子零部件及其制造方法的实施方式、即线圈零部件及其制造方法进行说明。 [OO33](第一实施方式)
线圈零部件的结构 参照附图，对第一实施方式所涉及的线圈零部件的结构进行说明。图l是实施方 式所涉及的线圈零部件10、10a 10c的外观立体图。图2是沿图1的线圈零部件10的 A-A的截面构造图。在图1及图2中，定义线圈轴延伸的方向为z轴方向。
如图1所示，线圈零部件10包括芯子11、引线(导线)12、以及电极13a、13b。芯 子11由例如铁氧体、氧化铝等绝缘材料制作而成，包含芯部lla(图1中被引线12遮住) 及檐部11b、llc。 如图1所示，芯部lla是沿z轴方向延伸的棱柱形状的构件。但是，芯部lla并不 只限于棱柱形状，也可为圆柱形状或多边形形状。檐部lib是设置于芯部lla的沿z轴方 向正方向侧的端部的矩形形状的平板构件。在檐部lib沿z轴方向正方向侧的主表面中， 设置有2道沿预定方向延伸的平行槽15a、15b。槽15a、15b设置为使得檐部lib的彼此相 对的侧面相连接。檐部lie是设置于芯部lla的沿z轴方向反方向侧的端部的矩形形状的 平板构件。 电极13a、13b由Ni-Cr、 Ni-Cu、 Ni等Ni类合金或Ag、 Cu、 Sn等制作而成，如图2 所示，设置于2道槽15a、15b各自的内周面、檐部lib沿z轴方向的正方向侧主表面、以及 檐部lib的侧表面。在将线圈零部件10安装到电路基板时，利用焊锡等将该电极13a、13b 和电路基板侧的电极电连接。 引线12是用聚氨酯树脂等绝缘材料被覆导体芯线的导线，具有圆形的截面形状。 如图1所示，该引线12巻绕于芯部lla。另外，通过分别压扁引线12的两 端，从而 形成平 坦部12a、12b。如图2所示，平坦部12a、12b分别具有椭圆形状的截面形状。然后，如图l 所示，平坦部12a、12b分别在槽15a、15b的内部沿着该槽15a、 15b延伸。在z轴方向上，引 线12位于槽15a、15b内部的部分(即平坦部12a、12b)比引线12巻绕于芯部lla的部分 形成得要薄。本实施方式中，引线12的厚度从150iim被压扁到50iim 100 y m。
另外，将平坦部12a、12b与电极13a、13b电连接。具体如图1及图2所示，将平坦 部12a、12b配置为与电极13a、13b在z轴方向上重叠。位于电极13a、13b上的平坦部12a、 12b的部分的绝缘材料已被去除。由此，电极13a、13b与引线12的芯线直接接触，从而可使 其电连接。 另外，如图2所示，在槽15a、15b的内部设置有覆盖了平坦部12a、12b的焊锡层 14a、14b(图1中未图示)。设置该焊锡层14a、14b使其分别填埋在槽15a、15b中，并且覆 盖电极13a、13b的表面。由此，可将平坦部12a、12b更加牢固地固定到电极13a、13b。而 且，可增加平坦部12a、 12b和电极13a、 13b之间的导通部分的面积，抑制平坦部12a、 12b和 电极13a、13b之间的电阻值。
线圈零部件的制造方法 下面，参照附图，对采用上述结构的线圈零部件10的制造方法进行说明。图3及 图4是线圈零部件10制造过程中的外观立体图。 首先，准备如图3(a)所示的芯子11。接着，在檐部lib中，通过利用溅射法等，隔着 掩模依次形成Ni-Cr、 Ni-Cu、 Ni等Ni类合金的膜及Ag、 Cu、 Sn等的膜，从而形成电极13a、13b。 接着，如图3(a)所示，将引线12巻绕到芯部lla。此时，使引线12的两端从芯部 lla引出预定量。接着，对引线12进行加工，使得引线12的引出部分的厚度比引线12的其 它部分要薄。更具体而言，如图3(b)所示，将引线12的引出部分配置于未图示的基座上， 利用加压夹具20a、20b对引线12的引出部分施加压力。由此，如图3(c)所示，具有圆形截 面结构的引线12被压扁，在引线12的引出部分形成具有椭圆形状截面结构的平坦部12a、 12b。此外，在加压夹具20a、20b进行加压时，也可对引线12的引出部分施加热或振动。
接着，如图4 (a)所示，将平坦部12a、 12b分别配置为沿槽15a、 15b的内部延伸。更 具体而言，将平坦部12a、12b折回到位于图4(a)的前侧的檐部lib的侧面。然后，将引线 12的引出部分的端部拉伸至图4(a)的里侧，使平坦部12a、12b在整个槽15a、15b内延伸。
接着，利用热压接将平坦部12a、12b临时固定到电极13a、13。更详细而言，如图 4(b)所示，利用热压接夹具30，对平坦部12a、12b进行加热，同时沿z轴方向的反方向侧将 其轻轻地按压到位于槽15a、 15b内的电极13a、 13b。热压接夹具30具有在槽15a、 15b所 对应的位置上沿z轴方向的反方向侧突出的突起，使得能对位于槽15a、15b内的电极13a、 13b进行压接。另外，利用热压接夹具30按压平坦部12a、12b的力的大小，比利用加压夹具 20a、20b按压引线12的力的大小要小。利用热压接夹具30所产生的热，烧掉平坦部12a、 12b的绝缘材料。由此，平坦部12a、12b的芯线和电极13a、13b被压接。
接着，如图l所示，切除从槽15a、15b露出的引线12。对引线12进行切除，只要在 压住热压接夹具30的状态下，拉伸引线12从槽15a、15b露出的部分的端部即可。这是因 为通过利用热压接夹具30进行热压接，会降低引线12从槽15a、15b露出的部分的强度。
接着，在槽15a、15b的内部形成覆盖平坦部12a、12b的焊锡层14a、14b(参照图 2)。更具体而言，使檐部llb沿z轴方向正方向侧的主表面向着下侧，将该檐部llb浸泡于 熔融状态的焊锡。由此，如图2所示，在平坦部12a、12b及电极13a、13b上形成焊锡层14a、 14b。最后，使线圈零部件10在槽15a、15b的延伸方向上(图1中箭头B的方向)移动。由 此，将多余的熔融焊锡限制在槽15a、15b的侧壁，同时使其向着槽15a、15b的端部移动。其 结果是将多余的熔融焊锡从平坦部12a、12b及电极13a、13b甩掉，在平坦部12a、12b及电 极13a、13b上残留适量的熔融焊锡。但是，也可通过磨掉、或擦掉来除去多余的熔融焊锡。 通过使残留的熔融焊锡凝固，从而形成焊锡层14a、14b。由此，利用焊锡层14a、14b，将平坦 部12a、12b分别更牢固地固定到电极13a、13b。经过上述工序，完成线圈零部件10。
若采用上述结构的线圈零部件10及其制造方法，则如下文所说明的那样，能使檐 部llb变薄来实现线圈零部件10的高度降低，并能抑制引线12从檐部lib向z轴方向的正 方向侧突出。更详细而言，在线圈零部件10及其制造方法中，在将引线12安装到电极13a、 13b之前，压扁引线12的一部分来形成平坦部12a、12b、在压扁引线12时，需要较大的力， 因此，若在檐部llb上形成平坦部12a、12b，则需要将该檐部lib制作得比较厚，使得檐部 lib不被损坏。因此，在线圈零部件10中，在檐部lib上以外的地方形成平坦部12a、12b。 因此，仅在利用热压接将平坦部12a、12b临时固定到电极13a、13b时向檐部llb施力。此 时向檐部lib施加的力小于在压扁引线12时向檐部lib施加的力。由此，能够使檐部lib 变薄来实现高度的降低。 而且，在线圈零部件10中设置有槽15a、15b，在该槽15a、15b内收纳了平坦部
612a、12b。因此，可抑制引线12从檐部llb的主表面向z轴方向突出。而且，收纳于檐部 lib内的平坦部12a、12b在z轴方向上，比引线12的其他部分形成得要薄。因此，槽15a、 15b的深度比收纳了引线12的平坦部12a、12b以外的部分时要浅。因而，在线圈零部件10 中，能维持檐部lib的薄型化，并能抑制引线12向z轴方向突出。 而且，在线圈零部件10中，平坦部12a、12b被收纳在槽15a、15b内。因此，即使不 用力地压扁引线12，引线12也不会从檐部lib的主表面向z轴方向突出。由此，容易对引 线12进行压扁加工。而且，因为不是用力地压扁引线12，所以平坦部12a、12b不会在与z 轴方向垂直的方向上变得很宽。因此，不需要增大电极13a、13b的尺寸，从而实现线圈零部 件10的小型化。 [OOM](第二实施方式) 下面，参照附图，对第二实施方式所涉及的线圈零部件及其制造方法进行说明。引 用图1作为第二实施方式所涉及的线圈零部件10a的外观立体图。图5是第二实施方式所 涉及的线圈零部件10a的A-A的截面构造图。在图1及图5中，定义线圈轴延伸的方向为 z轴方向。 线圈零部件10和线圈零部件10a的不同点在于，如图2及图5所示，在线圈零部 件10中，平坦部12a、 12b被焊锡层14a、 14b覆盖，与之相反，在线圈零部件10a中，平坦部 12a、12b未被焊锡层14a、14b覆盖。具体而言，在线圈零部件10a中，焊锡层14a、14b设置 为覆盖电极13a、13b。然后，将平坦部12a、12b设置在焊锡层14a、14b之上。由此，平坦部 12a、12b未被焊锡层14a、14b覆盖。此外，线圈零部件10a的其他结构与线圈零部件10的 其他结构相同，因此省略对其的说明。在具有上述结构的线圈零部件10a中，也能取得与线 圈零部件10相同的作用效果。 如上所述的线圈零部件10a在制造方法上也有不同于线圈零部件10的地方。具 体而言，在制作如图3(a)所示的电极13a、13b时，在线圈零部件10a中，利用溅射法形成 Ni-Cr、 Ni-Cu、 Ni等Ni类合金等的膜。接着，在芯电极13a、13b上利用浸渍法等形成焊锡 层14a、14b。此后，在线圈零部件10a中，进行从如图3(a)所示的将引线12巻绕于到芯部 lla的工序到如图4(a)所示的将平坦部12a、12b配置于槽15a、15b的工序，这些工序与线 圈零部件10中的相同。 在如图4(b)所示的将平坦部12a、12b热压接到电极13a、13b的工序中，对焊锡层 14a、 14b进行熔融，如图5所示，将平坦部12a、 12b焊接到电极13a、 13b。由此，完成线圈零 部件10a。 S卩，在线圈零部件10a中，在如图4(b)所示的热压接工序中，不是将平坦部12a、 12b临时固定到电极13a、13b，而是将其固定。
(第三实施方式) 下面，参照附图，对第三实施方式所涉及的线圈零部件及其制造方法进行说明。引 用图1作为第三实施方式所涉及的线圈零部件10b的外观立体图。图6是第三实施方式所 涉及的线圈零部件10b的A-A的截面构造图。在图1及图6中，定义线圈轴延伸的方向为 z轴方向。 线圈零部件10a与线圈零部件10b的不同点在于，在线圈零部件10a中，如图5 所示，压扁引线12从而形成具有椭圆形状截面结构的平坦部12a、12b，与之相反，在线圈零 部件10b中，如图6所示，通过削切引线12从而形成具有半圆形状截面结构的平坦部12a、12b。此外，线圈零部件10b的其他结构与线圈零部件10a的其他结构相同，因此省略对其 的说明。在具有上述结构的线圈零部件10b中，也能取得与线圈零部件lOa相同的作用效 果。(第四实施方式) 下面，参照附图，对第四实施方式所涉及的线圈零部件及其制造方法进行说明。引 用图1作为第四实施方式所涉及的线圈零部件10c的外观立体图。图7是第四实施方式所 涉及的线圈；零部件10c的A-A的截面构造图。在图1及图7中，定义线圈轴延伸的方向为 z轴方向。 线圈零部件lOa和线圈零部件10c的不同点在于，在线圈零部件10a中，如图5所 示，平坦部12a、12b具有椭圆形状的截面结构，与之相反，在线圈零部件10c中，如图7所 示，引线12位于槽15a、15b内部的部分(即平坦部12a、12b)具有仿效槽15a、15b的形状 的截面结构。在具有上述结构的线圈零部件10c中，也能取得与线圈零部件10a相同的作 用效果。 上述线圈零部件10c在制造方法上也有不同于线圈零部件10a的地方。具体而言， 在图3(b)所示的利用加压夹具21a、20b对引线12进行加压的工序中，在线圈零部件10a 中，将引线12放置在平面的基座上，利用加压夹具20a、20b进行加压。另一方面，在线圈零 部件10c中，将引线12放置在仿效槽15a、15b形状的基座上，利用加压夹具20a、20b进行 加压。由此，平坦部12a、12b沿z轴方向的负方向侧被加工成仿效槽15a、15b的形状。
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权利要求
一种电子零部件，其特征在于，包括由芯部及檐部构成的芯子，所述檐部设置于所述芯部的一端且为平板状、并且设置有在其主表面上延伸的槽；电极，所述电极设置于所述槽中；以及导线，所述导线卷绕于所述芯部且在所述槽的内部延伸，并且与所述电极连接，在所述芯部的延伸方向上，所述导线位于所述槽内部的部分比所述导线卷绕于所述芯部的部分形成得要薄。
2. 如权利要求l所述的电子零部件，其特征在于， 还包括焊锡层，所述焊锡层设置于所述槽的内部，且覆盖所述导线。
3. 如权利要求1或2所述的电子零部件，其特征在于， 所述导线的由导体形成的芯线被绝缘材料被覆， 所述导线位于所述电极上的部分的所述绝缘材料已被除去。
4. 如权利要求1至3的任一项所述的电子零部件，其特征在于， 所述导线位于所述槽内部的部分被加工成仿效该槽形状的形状。
5. —种电子零部件的制造方法，其特征在于， 所述方法是权利要求1所述的电子零部件的制造方法，包括 将所述导线巻绕于所述芯部的工序；对所述导线进行加工以使所述导线的一部分的厚度比该导线的其他部分要薄的工序；使所述导线的一部分沿所述槽的内部延伸的工序；以及 将所述导线固定于所述电极的工序。
6. 如权利要求5所述的电子零部件的制造方法，其特征在于， 还包括在所述槽的内部形成覆盖所述导线的焊锡层的工序。
7. 如权利要 5或6所述的电子零部件的制造方法，其特征在于， 在对所述导线进行加工的工序中，将该导线的一部分加工成仿效所述槽形状的形状。
全文摘要
本发明提供一种能使檐部变薄来实现高度的降低、并能抑制引线从檐部突出的电子零部件及其制造方法。芯子(11)由芯部(11a)及檐部(11b)构成，所述檐部(11b)设置于该芯部(11a)的一端且为平板状，并且设置有2道在其主表面上延伸的槽(15a、15b)。两个电极(13a、13b)分别设置于2道槽(15a、15b)中。引线(12)卷绕于芯部(11a)，并且在2道槽(15a、15b)的内部延伸，并且与两个电极(13a、13b)连接。在沿芯部(11a)延伸的方向上，引线(12)位于2道槽(15a、15b)内部的平坦部(12a、12b)比引线(12)卷绕于芯部(11a)的部分形成得要薄。
文档编号H01F17/04GK101728059SQ20091021181
公开日2010年6月9日 申请日期2009年10月30日 优先权日2008年10月31日
发明者坂东政博, 森长哲也, 牧谦一郎, 繁永正健 申请人:株式会社村田制作所