专利名称：电子部件安装装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种将从电子部件供给装置供给的部件向基板上安装的电子部件安
装装置。
背景技术：
在电子部件安装装置中，利用可以进行Χ、Υ、Ζ、Θ轴方向的动作的吸附嘴，对电子部件进行吸附保持，将该电子部件向基板上搭载。在这种电子部件安装装置中，在利用具有多个支撑销的支撑装置从背面支撑基板的状态下，进行电子部件的安装处理。图16是表示现有的支撑装置的概略结构的侧视图。在这里，图16 Ca)示出基板101在部件搭载位置处停止的状态。在基板101的下方配置支撑装置102，该支撑装置102具有支撑工作台104，在该支撑工作台104上直立设置多个在部件搭载时从下表面支撑基板101的支撑销103。支撑工作台104构成为可沿上下方向升降，如图16 (a)所示，在将基板101定位于部件搭载位置后，如图16 (b)所示，通过使支撑工作台104上升，从而利用支撑销103将基板101抬起。如上述所示，在利用支撑销103的前端部从下表面对基板101进行支撑的状态下，利用搭载头105的吸附嘴106将电子部件107向基板101上搭载。直立设置于支撑工作台104上的支撑销103的位置，是与基板101的种类(大小、形状等)相对应而确定的。因此，构成为，在该支撑工作台104上，设置多个可以使支撑销103插入/拔出的销孔，可以与基板的种类相对应而变更支撑销103的配置位置。但是，作为向基板搭载的电子部件，存在铝电解电容器及需要直立搭载的电阻等、作为端子的引线从下表面凸出的径向部件(引线部件)。这种引线部件为插入安装型的电子部件，在向基板搭载的情况下，首先，如图17 (a)所示，从基板上表面侧，向在基板101上形成的插入孔IOla中插入引线20a，并使引线20a从基板下表面凸出。并且，然后必须如图17 (b)所示，通过在基板下表面进行使引线部分弯曲的钉牢处理，从而将引线部件20固定在基板101上。专利文献1:日本特开平7-45997号公报专利文献2:日本特开平7-221499号公报
发明内容
在基板下表面进行使引线部分弯曲的钉牢处理的情况下，需要上述专利文献I所示的引线弯曲装置这种大型机构(参照图18)。但是，在上述专利文献2所记载的电子部件安装装置中，无法设置用于进行引线部分的钉牢处理的专利文献I中的机构。因此，在引线部件的搭载时，在保持将引线向基板上所形成的插入孔中插入的状态而将基板向安装装置外部搬出后，利用专用装置进行钉牢处理。因此，可能由于基板搬出时的基板的振动等，而将引线部件的引线从基板的插入孔拔出。
因此，本发明的课题是提供一种电子部件安装装置，其不必设置专用机械，就可以在部件搭载时，对插入安装型的电子部件的引线端子进行钉牢处理。为了解决上述课题，本发明所涉及的电子部件安装装置，利用吸附嘴对电子部件进行吸附，将该电子部件向定位于部件搭载位置处的基板上的规定搭载点安装，其特征在于，具有带有支撑部件的支撑销，该支撑销配置在插入安装型的电子部件的所述搭载点的正下方，从下方对所述基板进行支撑，其中，该插入安装型的电子部件是将向下方凸出的引线端子从上方向形成于所述基板上的插入孔中插入而进行安装的，所述支撑部件，在其上端部具有相对于水平面倾斜的倾斜面，并配置为，所述插入孔的径向上的所述倾斜面的上端部的位置，成为在所述插入孔的范围内且相对于所述插入孔的中心位置向一侧偏移的位置，所述插入孔的径向上的所述倾斜面的下端部的位置，成为在所述插入孔的范围外且相对于所述插入孔的中心位置向另一侧偏移的位置。由此，在部件搭载时，作为插入安装型的电子部件的引线部件的引线端子从电路基板的插入孔的下表面凸出时，其前端部与在支撑部件的上端部形成的倾斜面抵接。并且，如果为了将引线部件向电路基板上安装而使引线部件从该状态进一步下降，则引线端子的前端部沿上述倾斜面弯折。如上述所示，可以与部件搭载同时进行引线端子的钉牢处理。因此，可以与部件搭载同时，得到引线端子难以从基板的插入孔拔出的状态，即使在部件搭载后的搬出时基板发生振动，也可以维持引线部件被安装在基板上的状态。另外，由于在部件搭载时从下表面对电路基板进行支撑的支撑销，具有将引线部件的引线端子钉牢的钉牢功能，所以不需要新设置专用机械，相应地可以节省空间。另外，由于该支撑销并不限定于用作钉牢功能，所以只要在除了引线部件的搭载点的正下方之外对其进行配置，则可以作为通常的基板支撑销使用。另外，在上述中，其特征在于，所述支撑部件，在其上端部具有凹状的引线引导槽，利用该引线弓I导槽的底面形成所述倾斜面。因此，可以通过引线引导槽的引导，抑制在钉牢时引线端子向引线引导槽的宽度方向偏离，可以进行适当的钉牢处理。另外，在上述中，其特征在于，所述插入安装型的电子部件具有将多个所述引线端子沿同一方向以规定的引线间距排列而成的引线组，所述支撑部件具有与属于所述引线组的所述引线端子的数量以及所述引线间距相对应的多个所述引线引导槽。如上述所示，通过对引线引导槽的数量以及槽宽进行调整，从而可以利用I个支撑部件同时将多个引线端子钉牢。另外，在上述中，其特征在于，所述倾斜面由相对于所述水平面的倾斜角度上下不同的2个倾斜面构成，将上侧的所述倾斜面相对于所述水平面的倾斜角度设定为，比下侧的所述倾斜面相对于所述水平面的倾斜角度小。由此，可以将钉牢处理后的引线端子相对于水平面的角度设为比较小的上侧倾斜面的角度。另外，由于将下侧倾斜面的角度设为比上侧倾斜面的角度大，所以在部件搭载时，引线端子的前端部向插入孔下方凸出的过程中，可以使该前端部向钉牢方向位移，可以将引线端子适当地弯曲。另外，在上述中，其特征在于，所述支撑销具有相对配置的一对所述支撑部件；以及连结部件，其将所述一对所述支撑部件连结，以可以变更该一对支撑部件的相对方向上的上端部间的距离。由此，可以应对在两侧具有2列引线端子的引线部件。另外，由于具有可以对支撑部件的上端部的开度进行调整的开闭机构，所以可以应对两侧2列的引线端子的间距不同的部件。另外，在上述中，其特征在于，所述连结部件构成为，将所述一对支撑部件的各下端部连结，以分别可以绕与所述相对方向及上下方向正交的轴转动，所述支撑销还具有可以对所述连结部件的高度位置进行调整的高度调整单元。由此，可以利用比较简易的结构实现支撑部件的开闭机构。另外，由于通过高度调整单元，可以不依赖于支撑部件的上端部的开度而使多个支撑销的高度恒定，所以可以在部件搭载时，稳定地支撑基板。另外，在上述中，其特征在于，所述高度调整单元具有沿所述上下方向延伸并与所述连结部件螺合的螺纹轴。由此，可以利用比较简易的结构实现连结部件的高度调整机构。发明的效果根据本发明，由于在部件搭载时从背面对基板进行支撑的支撑销，具有将插入安装型的电子部件(引线部件)的向基板背面凸出的引线端子钉牢的功能，所以不需要专用机械，就可以将引线部件固定在基板上。因此，可以防止因基板搬出时的基板振动等而使引线部件的引线从基板的插入孔中拔出的情况。
图1是表示本发明中的电子部件安装装置的俯视图。图2是表示电子部件安装装置的控制系统的结构的框图。图3是表示由控制器30执行的部件安装处理流程的流程图。图4是表示支撑销的结构的正视图以及侧视图。图5是对支撑销的开闭机构以及高度调整机构进行说明的图。图6是表示支撑销的结构的斜视7是表示引线引导槽的形状的图。图8是表示支撑销的配置例的图。图9是表示引线的插入孔和支撑销的倾斜面之间的位置关系的图。图10是表示引线的钉牢方法的图。图11是表示本实施方式中的引线部件搭载时的动作的图。图12是表示引线引导槽的其他例子的图。图13是表示引线引导槽的其他例子的图。图14是表示部件识别方法的其他例子的图。图15是对通过部件识别得到的校正信息进行说明的图。图16是表示现有的支撑装置的概略结构的侧视图。图17是表示引线部件的钉牢处理的图。图18是表示对现有的引线部件进行钉牢处理的装置的图。
具体实施例方式下面，基于附图，对本发明的实施方式进行说明。(结构)图1是表示本发明中的电子部件安装装置的俯视图。在图中，标号I是电子部件安装装置。该电子部件安装装置1，在基座10的上表面具有沿X方向延伸的一对输送导轨11。该输送导轨11对电路基板5的两侧边部进行支撑，通过利用输送用电动机(未图示)进行驱动，从而使电路基板5沿X方向输送。另外，电子部件安装装置I具有搭载头12。该搭载头12构成为，具有多个在下部吸附电子部件的吸附嘴，可以利用X轴龙门架13以及Y轴龙门架14，在基座10上沿XY方向水平移动。在该电子部件安装装置I中，在输送导轨11的Y方向两侧，安装电子部件供给装置15，其利用保持带供给器等对电子部件进行供给。并且，从电子部件供给装置15供给的电子部件，由搭载头12的吸附嘴进行真空吸附，向电路基板5上安装搭载。此外，在本实施方式中，对作为搭载头12的吸附嘴使用吸附型吸附嘴的情况进行了说明，但也可以使用对电子部件进行握持的吸附嘴。另外，在部件供给装置15和电路基板5之间，配置由CXD照相机构成的识别照相机21。该识别照相机21对由吸附嘴吸附后的电子部件进行拍摄，以对电子部件的吸附位置偏移(吸附嘴的中心位置和吸附后的部件的中心位置之间的偏移)、及吸附角度偏移(倾斜)进行检测。另外，在搭载头12上安装有距离传感器22。该距离传感器22利用传感器光，对吸附嘴和电路基板5之 间的Z方向的距尚(闻度)进行测定。另外，在电子部件安装装置I中，设置有吸附嘴更换机16，其用于与所吸附的部件的尺寸及形状相对应而更换吸附嘴。在该吸附嘴更换机16内，保管并管理多种吸附嘴。图2是表示电子部件安装装置I的控制系统的结构的框图。电子部件安装装置I具有对装置整体进行控制的控制器30，该控制器30由具有CPU、RAM以及ROM等的微型计算机构成。控制器30对以下所示的各结构31 35分别进行控制。真空机构31是产生真空，并经由未图示的真空开关使各吸附嘴产生真空负压的
>J-U ρ α装直。X轴电动机32是用于使搭载头12沿X轴龙门架13在X轴方向上移动的驱动源，Y轴电动机33是用于使X轴龙门架13沿Y轴龙门架14在Y轴方向上移动的驱动源。控制器30通过对X轴电动机32以及Y轴电动机33进行驱动控制，从而可以使搭载头12沿XY方向移动。Z轴电动机34是用于使各吸附嘴沿Z方向升降的驱动源。此外，在这里，仅示出I个Z轴电动机34，但在实际中与吸附嘴的数量相对应而设置。Θ轴电动机35是用于使吸附嘴以Z轴为中心进行旋转的驱动源。另外，控制器30执行图3所示的部件安装处理，进行电子部件的吸附动作以及搭
载动作。首先，在步骤SI中，控制器30通过使输送用电动机进行驱动，从而利用输送导轨11将电路基板5沿X方向输送。然后，在步骤S2中，控制器30使电路基板5在搭载电子部件的定位部(部件搭载位置)处停止，并向步骤S3跳转。在步骤S3中，控制器30将电路基板5固定在部件搭载位置。在部件搭载位置处的电路基板5的下方，配置有支撑装置，该支撑装置具有直立设置多个支撑销的支撑工作台。在该步骤S3中，使支撑工作台上升，成为利用支撑销的前端部从下表面支撑电路基板5的状态。此外，对于本实施方式中的支撑销的详细结构，在后面记述。然后，在步骤S4中，控制器30使X轴电动机32以及Y轴电动机33进行驱动，将搭载头12移动至电子部件供给装置15的部件供给位置。然后，使Z轴电动机34进行驱动，使吸附嘴下降，对电子部件进行吸附。在吸附嘴下降时，直至吸附嘴的前端成为相距部件供给位置规定距离(例如2mm)的上方位置为止，使吸附嘴以第I加速度下降，在使吸附嘴的下降暂时停止后，与上述规定距离相对应，而使吸附嘴以比第I加速度慢的第2加速度下降。然后，在步骤S5中，控制器30利用识别照相机21对吸附嘴所吸附的电子部件进行拍摄，进行部件识别(部件有无、部件核对)。然后，在部件识别结果为错误的情况下，向步骤S6跳转，在进行吸附部件的废弃或保护后，向上述步骤S4跳转。另一方面，在部件识别结果为正确的情况下，向步骤S7跳转。在步骤S7中，控制器30使X轴电动机32以及Y轴电动机33进行驱动，将搭载头12向电路基板5上的吸附部件搭载点移动。此时，基于部件识别结果以及计算出的部件吸附时的部件中心相对于搭载头旋转中心的偏移量，对搭载坐标(X，Y)以及搭载角度(Θ )进行校正。然后，在步骤S8中，控制器30使Z轴电动机34进行驱动，使吸附嘴下降，将电子部件向电路基板5上搭载。在吸附嘴下降时，与上述的部件吸附时相同地，直至所吸附的电子部件的下表面成为相距电路基板5上表面规定距离(例如2mm)的上方位置为止，使吸附嘴以第I加速度下降，在使吸附嘴的下降暂时停止后，与上述规定距离相对应，使吸附嘴以比第I加速度慢的第2加速度再次下降。如上述所示，使吸附嘴以2个阶段的加速度进行下降，对电子部件进行搭载。然后，在步骤S9中，控制器30将电路基板5在部件搭载位置处的固定解除。SP，使支撑工作台下降，将利用支撑销对电路基板5进行的支撑解除。在步骤SlO中，控制器30通过使输送用电动机进行驱动，从而利用输送导轨11将电路基板5搬出，结束部件安装处理。下面，对本实施方式中的支撑销的具体结构进行说明。图4是表示支撑销的结构的图，Ca)是正视图，(b)是侧视图。在图中，标号40是本实施方式中的支撑销。该支撑销40具有一对钉牢引导部(支撑部件)41，它们沿上下方向延伸，在部件搭载时利用其上端部对电路基板5的下表面进行支撑。一对钉牢引导部41在图4 (a)中的左右方向上相对配置，其下端部隔着规定间隔与引导凸缘42连结。在这里，各钉牢引导部41以沿图4 (a)中的纸面垂直方向(与上下方向以及钉牢引导部41的相对方向正交的方向)延伸的轴43为中心，与引导凸缘42可转动地连结。此时，钉牢引导部41通过铆接等而紧密安装在引导凸缘42上。由此，如图5 (a) (C)所示，可以使钉牢引导部41的上端部的间隔α可变。如上述所示，利用引导凸缘42以及轴43实现钉牢引导部41的开闭机构。另外，在各钉牢引导部41的上端部，在相对的钉牢引导部41的配置侧的相反侧的侧面上，形成引线引导槽41a。该引线引导槽41a在延伸方向上具有固定的槽宽，该引线引导槽41a的底面成为相对于水平面倾斜的倾斜面。各钉牢引导部41在部件搭载时,利用图6所不的上表面41b对电路基板5的下表面进行支撑。在这里，钉牢引导部41的上表面41b成为水平面。图7是表示引线引导槽41a的形状的图。如该图7所示，由引线引导槽41a形成的倾斜面，由相对于水平面的倾斜角度上下不同的2个倾斜面构成。即，成为倾斜面的倾斜角度在上下方向中途的点P处变化的形状，上侧的倾斜面Q-P的倾斜角度平缓(倾斜角度=Θ 1)，下侧的倾斜面P-R的倾斜角度陡峭(倾斜角度=Θ I + Θ 2)。角度Θ I及Θ 2例如为Θ I = 30°、Θ 2 = 30°。此外，在图7中，点Q为引线引导槽41a底面(倾斜面)的上端部，点R为引线引导槽41a底面(倾斜面)的下端部。返回图4，引导凸缘42与沿上下方向延伸的螺纹轴44螺合，其高度位置可以调整。另外，在螺纹轴44上，在引导凸缘42的下方还与螺母45螺合，可以以双螺母方式将引导凸缘42的高度位置锁止。螺纹轴44的下端部固定在设置于支撑工作台上的基座46上。如上述所示，利用引导凸缘43、螺纹轴44以及螺母45实现钉牢引导部41的高度调整机构(高度调整单元)。并且，在支撑工作台上直立设置支撑销40时，如图5 Ca) (C)所示，支撑销40的高度(从基座46的底面至钉牢引导部41的前端部的高度)β调整为，不依赖于钉牢引导部41的上端部的间隔α (图7所示的点Q间的距离)而始终固定。这种支撑销40在支撑工作台上的配置位置是基于电路基板5的种类(基板搭载图案)而预先确定的。因此，在开始部件安装处理前，与基板搭载图案相对应而在支撑工作台50上粘贴标记支撑销40的配置位置的配置图，按照该配置图配置支撑销40。此外，支撑销40通过利用磁体而吸附在支撑工作台50上，或向在支撑工作台50上设置的孔中插入等，从而直立设置在支撑工作台50上。图8是表示支撑销40的配置例的图。如该图8所示，在支撑工作台50上配置多个支撑销40。此时，在与图17所示的插入安装型的引线部件20的搭载点对应的位置上，必须配置支撑销40。另外，在除此之外的区域中，在部件搭载时可以以不使电路基板5弯曲的程度支撑电路基板5的位置上，适当配置钉牢引导部41的上端部闭合的状态下的支撑销40。引线部件20在下表面的两侧各具有I根向下方凸出的引线端子20a。在电路基板5上，形成有用于使引线部件20的引线20a插入的多个插入孔，在将引线部件20向电路基板5搭载时，首先，从电路基板5的插入孔的上方插入引线20a，使该引线20a从电路基板5的下表面凸出。然后，在电路基板5的下表面，通过进行使引线20a弯曲的钉牢处理，从而将引线部件20固定在电路基板5上。在本实施方式中，在将支撑销40向与引线部件20的搭载点对应的位置配置时，弓丨线20a的插入孔和钉牢引导部41的位置关系成为图9所示的关系。在图9中，(a)是俯视图，(b)是正面剖面图，在这里，将支撑销40的前端部简化而示出。
如该图9所示，在与引线部件20的搭载点对应的位置处配置的支撑销40，通过开闭机构对钉牢引导部41的开度进行调整，以使得其前端直径A(钉牢引导部41的上端部的间隔α)比用于插入引线部件20的引线20a的插入孔5a的中心间距离B小。另外，钉牢引导部41的厚度设定为，使得支撑销40的外径C (各钉牢引导部41的点R间的距离)比插入孔5a的中心间距离B与插入孔5a的直径之和D大。S卩，如图9 (b)所示，在正视图中，上述倾斜面的上端部的水平方向(插入孔5a的径向)上的位置Q，在插入孔5a的范围内且位于与插入孔5a的中心位置相比向支撑销40内侧偏移的位置。另外，在正视图中，上述倾斜面的下端部的水平方向(插入孔5a的径向)上的位置R，在插入孔5a的范围外且位于与插入孔5a的中心位置相比向支撑销40外侧偏移的位置。另外，虽然未特别进行图示，但在侧视图中，上述倾斜面的上端部的水平方向(插入孔5a的径向)上的中央位置与插入孔5a的中心位置一致。另外，该倾斜面的上端部的宽度(引线引导槽41a的上端部的槽宽)，设定为与插入孔5a的直径相同或更大。利用这种结构，在将引线部件20向电路基板5搭载时，将引线20a向插入孔5a中插入而使引线部件20下降后，引线20a的前端部与在支撑销40的上端部形成的倾斜面接触，如图10所示沿倾斜面弯曲。如上述所示，可以在将引线部件20向电路基板5搭载的同时，进行引线20a的钉牢处理。(动作)下面，参照图11，对本实施方式中的引线部件20向电路基板5搭载的搭载方法进行说明。首先，使搭载头12移动，利用吸附嘴从部件供给装置15对引线部件20的上表面进行吸附。然后，在利用识别照相机21进行部件识别后，使搭载头12移动至所吸附的引线部件20的搭载点。此时，如图11 (a)所示，使搭载头12停止在引线部件20的引线20a到达形成于电路基板5上的插入孔5a正上方的位置。然后，使搭载头12的吸附嘴下降。此时，如图11 (b)所示，将引线20a向插入孔5a中插入。由于钉牢引导部41的前端直径A (上端部的间隔α )设定为比插入孔5a的中心间距离B小，所以如果从该图11 (b)所示的状态进一步使吸附嘴下降，则如图11 (C)所示，引线20a的下端部与形成在支撑销40上端部的引线引导槽41a的底面抵接。由于引线引导槽41a的底面是相对于水平面倾斜的倾斜面，所以如果从图11 (C)所示的状态进一步使吸附嘴下降，则利用来自引线部件20上表面的吸附嘴的压力，使引线20a的下端部如图11 (d)所示，沿引线引导槽41a的形状弯折。然后，吸附嘴如图11 Ce)所示，下降至使引线部件20的下表面与电路基板5的上表面抵接为止，并解除对引线部件20的吸附。此时的引线20a前端部相对于水平面的角度，成为引线引导槽41a底面中的上侧倾斜面的角度Θ I。由于上侧倾斜面的角度ΘI设定为比较小的角度，所以通过利用该上侧的倾斜面进行钉牢，使引线部件20成为不会从电路基板5拔出的状态。另外，在本实施方式中，使利用引线引导槽41a的底面形成的倾斜面由上下倾斜角度不同的2个倾斜面构成。假设不设置相对于水平面的倾斜角度比较大的下侧倾斜面，仅利用相对于水平面的倾斜角度比较小的上侧倾斜面进行钉牢加工，则在引线20a的前端部向插入孔5a下方凸出的过程中，该前端部不会向钉牢引导部41的外侧位移，可能无法适当地进行钉牢加工。与此相对，在本实施方式中，由于在引线20a的前端部向插入孔5a下方凸出的过程中，可以利用下侧倾斜面使该前端部向钉牢引导部41的外侧位移，所以可以使引线20a适当地位移。另外，此时，由于可以在利用凹状引线引导槽41a的侧面对引线20a进行引导的同时，进行钉牢，所以可以抑制在钉牢时引线20a向引线引导槽41a的宽度方向偏离。然后，在电路基板5上搭载所有电子部件后，使支撑工作台下降，如图11 (f)所示，使支撑销40远离电路基板5。如上述所示，在将支撑装置对电路基板5的支撑解除后，将电路基板5从电子部件安装装置I搬出，通过回流方式的焊接等，将引线部件20的引线20a完全固定。如上述所示，由于在向电路基板5搭载时对引线部件20的引线20a进行钉牢，所以即使在将电路基板5搬出时该电路基板5发生振动，只要不对引线部件20直接施加外力，就可以维持引线20a插入插入孔5a中的状态。(效果)如上述所示，在上述实施方式中，在部件搭载时从背面对电路基板进行支撑的支撑销的上端部，形成相对于水平面倾斜的倾斜面，将该支撑销至少配置在引线部件的搭载点的正下方。此时，配置为，在电路基板上形成的引线插入孔的径向上的倾斜面上端部的位置，成为在插入孔的范围内且相对于插入孔的中心位置向一侧偏移的位置。另外，配置为，插入孔的径向上的倾斜面下端部的位置，成为在插入孔的范围外且相对于插入孔的中心位置向另一侧偏移的位置。由此，在部件搭载时，引线部件的引线从电路基板的插入孔的下表面凸出时，可以使其前端部与上述倾斜面抵接。因此，通过从该状态开始使引线部件下降，从而可以使引线端子的前端部沿上述倾斜面弯折。如上述所示，可以与部件搭载同时进行引线端子的钉牢处理，得到引线端子难以从基板的插入孔拔出的状态。因此，即使在部件搭载后的搬出时基板发生振动，也可以维持引线部件被安装在基板上的状态。另外，由于使支撑销具有引线钉牢功能，所以不需要为了钉牢处理而新设置专用机械，相应地可以节省空间。另外，由于该支撑销并不限定于用作钉牢功能，所以只要在除了引线部件的搭载点的正下方之外对其进行配置，则可以作为通常的基板支撑销使用。另外，由于在钉牢引导部的上端部设置沿上下方向延伸的引线引导槽，利用该引线引导槽的底面构成上述倾斜面，所以可以通过引线引导槽的引导，抑制引线端子的偏离，可以进行适当的钉牢处理。另外，由于上述倾斜面由相对于水平面的倾斜角度上下不同的2个倾斜面构成，将上侧倾斜面的角度设定为比下侧倾斜面的角度小，所以在部件搭载时，使引线端子的前端部向插入孔的下方凸出的过程中，可以利用下侧倾斜面使引线前端部向钉牢方向位移。因此，可以使引线端子顺利地弯曲。另外，由于可以将钉牢处理后的引线端子相对于水平面的角度设为比较小的上侧倾斜面的角度，所以可以将钉牢处理后的引线部件稳定地固定在电路基板上。另外，由于具有可以对钉牢引导部的上端部的开度进行调整的开闭机构，所以可以利用I种支撑销应对引线间距不同的多个引线部件的钉牢处理。此时，由于将一对钉牢引导部的下端部与引导凸缘可转动地连结，所以可以利用比较简易的结构实现上述开闭机构。另外，由于具有钉牢引导部的高度调整机构，所以可以与钉牢引导部的上端部的开度无关地，使多个支撑销的高度固定，可以稳定地对电路基板进行支撑。此时，通过利用双螺母方式将钉牢引导部的高度位置锁止，从而可以很好地应对部件搭载中的高度变化。(变形例)此外，在上述实施方式中，对在钉牢引导部41上仅设置I个引线引导槽41a的情况进行了说明，但也可以如图12所示设置2个引线引导槽41a。由此，作为插入安装型的电子部件，不仅可以应对图17所示的在一侧具有I根引线20a的引线部件20，而且可以应对在一侧具有2根引线的引线部件。另外，对于在一侧具有大于或等于2根引线的引线部件，也可以通过与引线的根数以及引线间距相对应而调整引线引导槽41a的槽数、槽间隔、槽宽度等，从而进行对应。另外，在上述实施方式中，对使引线引导槽41a的槽宽在延伸方向上恒定的情况进行了说明，但也可以如图13所示，在延伸方向上，使得越远离钉牢引导部41的前端部该槽宽越窄。由此，可以更有效地抑制钉牢时的引线偏离。另外，在上述实施方式中，对使用识别照相机21进行部件识别的情况进行了说明，但也可以在搭载头12上设置部件识别用的激光装置，利用该激光装置进行部件识别。在此情况下，激光装置具有:激光照射部，其沿水平方向照射激光；以及激光受光部，其对由激光照射部照射的激光进行受光。图14是表示利用激光装置进行部件识别时的状态的图，(a)是引线部件20的侧视图，(b)是引线部件20的仰视图。如该图14 (a)所示，在进行引线部件20的识别的情况下，在吸附嘴移动至使引线20a位于激光面的位置的状态下，进行部件识别。作为利用激光的部件识别方法，使用例如下述方法。首先，在利用激光受光部对从激光照射部照射的激光进行受光的同时，使吸附部件旋转，并针对每个规定的旋转角度存储作为影子的部分。然后，在旋转结束的同时根据激光的光轴和影子描绘出部件外形。利用该方法，如图15所示，可以对引线部的X方向尺寸(引线20a之间的距离X)以及Y方向尺寸(引线20a的直径Y)进行识别。然后，基于引线部的外形识别结果，对部件中心位置进行计算，计算部件中心相对于预先作为参数存储的搭载头旋转中心(部件吸附中心)的偏移量。在这里，作为上述偏移量，计算部件中心相对于搭载头旋转中心的X方向的偏移量(dx)、部件中心相对于搭载头旋转中心的Y方向的偏移量(dY)、以及部件中心相对于搭载头旋转中心的角度偏移量(d0 )。然后，将计算出的各偏移量dX、dY以及d0，作为X方向校正值、Y方向校正值以及Θ方向校正值，对部件搭载坐标的位置进行校正，进行部件搭载。由此，可以将引线部件20在电路基板5上的适当位置以适当角度进行搭载。另外，在上述实施方式中，对将两侧的引线20a向彼此相反的方向钉牢的情况进行了说明，但对引线20a进行钉牢的方向并不限定于此。即，在钉牢引导部41上的形成引线引导槽41a的面可以适当选择。另外，通过将钉牢引导部41的各下端部，利用钉牢安装在引导凸缘42上，从而对旋转位置进行调整、维持，但也可以利用螺钉等以可以拧紧/松开的方式对旋转位置进行调整、维持。另外，在上述实施方式中，对通过将一对钉牢引导部41的各下端部与引导凸缘42可转动地连结，从而实现开闭机构的情况进行了说明，但只要是使一对钉牢引导部41的上端部的间隔α可变的构造即可，并不限定于此。另外，对通过使引导凸缘42与沿上下方向延伸的螺纹轴44螺合，从而实现高度调整机构的情况进行了说明，但只要是可以对钉牢引导部41的高度进行调整的构造即可，并不限定于此。
权利要求
1.一种电子部件安装装置，其利用吸附嘴对电子部件进行吸附，将该电子部件向定位于部件搭载位置处的基板上的规定搭载点安装， 其特征在于， 具有带有支撑部件的支撑销，该支撑销配置在插入安装型的电子部件的所述搭载点的正下方，从下方对所述基板进行支撑，其中，该插入安装型的电子部件是将向下方凸出的引线端子从上方向形成于所述基板上的插入孔中插入而进行安装的， 所述支撑部件，在其上端部具有相对于水平面倾斜的倾斜面，并配置为，所述插入孔的径向上的所述倾斜面的上端部的位置，成为在所述插入孔的范围内且相对于所述插入孔的中心位置向一侧偏移的位置，所述插入孔的径向上的所述倾斜面的下端部的位置，成为在所述插入孔的范围外且相对于所述插入孔的中心位置向另一侧偏移的位置。
2.根据权利要求1所述的电子部件安装装置，其特征在于， 所述支撑部件，在其上端部具有凹状的引线引导槽，利用该引线引导槽的底面形成所述倾斜面。
3.根据权利要求2所述的电子部件安装装置，其特征在于， 所述插入安装型的电子部件具有将多个所述引线端子沿同一方向以规定的引线间距排列而成的引线组， 所述支撑部件具有与属于所述引线组的所述引线端子的数量以及所述引线间距相对应的多个所述引线引导槽。
4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件安装装置，其特征在于， 所述倾斜面由相对于所述水平面的倾斜角度上下不同的2个倾斜面构成， 将上侧的所述倾斜面相对于所述水平面的倾斜角度设定为，比下侧的所述倾斜面相对于所述水平面的倾斜角度小。
5.根据权利要求1至3中任一项所述的电子部件安装装置，其特征在于， 所述支撑销具有:相对配置的一对所述支撑部件；以及连结部件，其将所述一对所述支撑部件连结，以可以变更该一对支撑部件的相对方向上的上端部间的距离。
6.根据权利要求4所述的电子部件安装装置，其特征在于， 所述支撑销具有:相对配置的一对所述支撑部件；以及连结部件，其将所述一对所述支撑部件连结，以可以变更该一对支撑部件的相对方向上的上端部间的距离。
7.根据权利要求5所述的电子部件安装装置，其特征在于， 所述连结部件构成为，将所述一对支撑部件的各下端部连结，以分别可以绕与所述相对方向及上下方向正交的轴转动， 所述支撑销还具有可以对所述连结部件的高度位置进行调整的高度调整单元。
8.根据权利要求6所述的电子部件安装装置，其特征在于， 所述连结部件构成为，将所述一对支撑部件的各下端部连结，以分别可以绕与所述相对方向及上下方向正交的轴转动， 所述支撑销还具有可以对所述连结部件的高度位置进行调整的高度调整单元。
9.根据权利要求7所述的电子部件安装装置，其特征在于， 所述高度调整单元具有沿所述上下方向延伸并与所述连结部件螺合的螺纹轴。
10.根据权利要求8所述的电子部件安装装置，其特征在于，所述高度调整单元具有沿所 述上下方向延伸并与所述连结部件螺合的螺纹轴。
全文摘要
本发明提供一种电子部件安装装置，其不必设置专用机械，就可以在部件搭载时进行插入安装型的电子部件的引线端子的钉牢处理。在部件搭载时，利用支撑装置的支撑销(40)，从背面支撑电路基板(5)。支撑销(40)具有钉牢引导部(41)，其配置在使引线部件(20)的引线(20a)插入的插入孔(5a)的正下方。在钉牢引导部(41)的上端部，形成沿上下方向延伸的引线引导槽(41a)，该引线引导槽(41a)的底面成为相对于水平面倾斜的倾斜面。由此，在将引线部件(20)的引线(20a)向插入孔(5a)中插入的同时，将引线(20a)沿上述倾斜面钉牢。
文档编号H05K13/04GK103079393SQ20121041343
公开日2013年5月1日 申请日期2012年10月25日 优先权日2011年10月25日
发明者齐藤敦 申请人:Juki株式会社