9] 运些过氧化物可W单独使用也可W并用两种W上。
[0050] 上述自由基聚合引发剂的含量没有特别限定，相对于上述在侧链具有（甲基)丙締 酷基的丙締酸类聚合物100重量份的优选下限为0.5重量份，优选上限为20重量份。若上述 含量小于0.5重量份，则有时产生焊料流动。上述含量即便大于20重量份，也无助于电子部 件安装用粘接剂的固化性。上述含量的更优选下限为1重量份，更优选上限为15重量份。
[0051] 本发明的电子部件安装用粘接剂优选还含有环氧树脂和环氧固化剂。通过含有运 些成分，电子部件安装用粘接剂的接合可靠性和耐热性进一步提高，耐回流焊性提高。
[0052] 上述环氧树脂没有特别限定，从参与上述在侧链具有（甲基)丙締酷基的丙締酸类 聚合物与上述3官能W上的多官能（甲基)丙締酸醋化合物的反应体系的方面出发，优选含 有在1分子中具有环氧基和（甲基)丙締酷基的环氧化合物。需要说明的是，本说明书中，在1 分子中具有环氧基和（甲基)丙締酷基的化合物均视为"环氧树脂"，此时，1分子中的（甲基） 丙締酷基的数量没有特别限定。
[0053] 作为上述在1分子中具有环氧基和（甲基）丙締酷基的环氧化合物，例如可W举出 将通常使用的环氧树脂的环氧基部分地转变或改性成（甲基)丙締酷基后的化合物等。上述 通常使用的环氧树脂没有特别限定，例如可W举出双酪A型环氧树脂、双酪F型环氧树脂、苯 酪酪醒清漆型环氧树脂、甲酪酪醒清漆型环氧树脂、双环戊二締型环氧树脂、糞型环氧树脂 等。另外，作为上述在1分子中具有环氧基和（甲基)丙締酷基的环氧化合物，也可W使用丙 締酸4-径基下醋缩水甘油酸等。运些在1分子中具有环氧基和（甲基)丙締酷基的环氧化合 物可W单独使用也可W并用两种W上。其中，优选具有下述通式(1)所示结构的化合物。
[0054] [化1]
[0化5]
[0化6] 通式（1)中，Ri、R2、R3和R4表示氨原子或甲基，m和η表示0或正整数。m和η为0或正整 数既可，优选m+n为0~15的范围。
[0057]另外，也可W将上述在1分子中具有环氧基和（甲基)丙締酷基的环氧化合物、和双 酪A型环氧树脂、双酪F型环氧树脂、苯酪酪醒清漆型环氧树脂、甲酪酪醒清漆型环氧树脂 等、双环戊二締型环氧树脂、糞型环氧树脂等通常的环氧树脂并用。
[005引上述环氧树脂的含量没有特别限定，相对于上述在侧链具有（甲基)丙締酷基的丙 締酸类聚合物100重量份的优选下限为5重量份，优选上限为300重量份。若上述含量小于5 重量份，则有时电子部件安装用粘接剂的接合可靠性或耐热性下降。若上述含量大于300重 量份，则有时变得容易产生焊料流动而使焊料接合性下降，另外，有时在安装后的冷却过程 中变得容易产生空隙。上述含量的更优选下限为10重量份，更优选上限为200重量份。
[0059] 上述环氧固化剂没有特别限定，可W与上述环氧树脂相应地适当选择W往公知的 环氧固化剂，例如可W举出酸酢系固化剂、酪系固化剂、胺系固化剂、双氯胺等潜在性固化 剂、阳离子系催化剂型固化剂、咪挫系固化剂、叔胺系固化促进剂等。运些环氧固化剂可W 单独使用也可W并用两种W上。其中，从容易调整固化速度、固化物的物性等方面出发，优 选酸酢系固化剂，从容易为了调整固化速度、固化物的物性等而控制反应体系的方面出发， 优选咪挫系固化剂。
[0060] 上述酸酢系固化剂之中，作为市售品，例如可W举出YH-306、YH-307(W上、立菱 化学社公司制、在常溫（25°C)为液态）、ΥΗ-309(Ξ菱化学公司制、在常溫（25°C)为固体） 等。运些酸酢系固化剂可w单独使用也可w并用两种w上。
[0061 ] 上述咪挫系固化剂没有特别限定，例如可W举出FUJICURE 7000、即JICURE 7001、 即JICURE 7002 (W上、T&K T0KA公司制、在常溫(25 °C)为液态）、将咪挫的1位用氯基乙基保 护的1-氯基乙基一2-苯基咪挫、用异氯脈酸保护了碱性的咪挫系固化剂(商品名"2MA- 0K"、四国化成工业公司审ij、在常溫（25°C)为固体）、2MZ、2MZ-P、2PZ、2PZ-PW、2P4MZ、 C11Z-CNS、2PZ-CNS、2PZCNS-PW、2MZ-A、2MZA-PW、C11Z-A、2E4MZ-A、2MA0K-PW、 2PZ - OK、2MZ - OK、2PHZ、2P监一PW、2P4MHZ、2P4MHZ - PW、2E4MZ · BIS、VT、VT - OK、MAVT、 MAVT-〇K(W上、四国化成工业公司制）等。运些咪挫系固化剂可W单独使用也可W并用两 种W上。
[0062] 上述环氧固化剂的含量没有特别限定，在使用与环氧基等量反应的环氧固化剂的 情况下，上述环氧固化剂的含量相对于电子部件安装用粘接剂中含有的环氧基的总量的优 选下限为60当量，优选上限为110当量。若上述含量小于60当量，则有时无法使上述环氧树 脂充分固化。上述含量即便大于110当量，也不会特别有助于电子部件安装用粘接剂的固 化性，有时由于过剩的环氧固化剂挥发而导致空隙。上述含量的更优选下限为70当量，更优 选上限为100当量。
[0063] 本发明的电子部件安装用粘接剂优选还含有无机填料。通过含有无机填料，电子 部件安装用粘接剂的固化物的机械强度和耐热性进一步提高，另外，固化物的线膨胀系数 下降，接合可靠性进一步提高。
[0064] 上述无机填料没有特别限定，例如可W举出二氧化娃、氧化侣、氮化侣、氮化棚、氮 化娃、碳化娃、氧化儀、氧化锋等。其中，从流动性优异的方面出发，优选球状二氧化娃，更优 选经甲基硅烷偶联剂、苯基硅烷偶联剂、乙締基硅烷偶联剂、（甲基)丙締酸系硅烷偶联剂等 进行表面处理后的球状二氧化娃。通过使用经表面处理后的球状二氧化娃，可W提高电子 部件安装用粘接剂的制膜性。
[0065] 上述无机填料的平均粒径没有特别限定，从电子部件安装用粘接剂的透明性、流 动性、接合可靠性等观点出发，优选0.01~1皿左右。
[0066] 上述无机填料可W单独使用，也可W混合使用多种的无机填料。
[0067] 上述无机填料的含量没有特别限定，电子部件安装用粘接剂中的优选下限为10重 量％，优选上限为70重量％。若上述含量小于10重量％，则电子部件安装用粘接剂的固化物 的强度或接合可靠性有时下降。若上述含量大于70重量％，则电子部件安装用粘接剂的制 膜性有时下降。上述含量的更优选下限为20重量％，更优选上限为60重量％。
[0068] 本发明的电子部件安装用粘接剂优选还含有具有（甲基)丙締酷基的硅烷偶联剂。 通过含有具有（甲基)丙締酷基的硅烷偶联剂，电子部件安装用粘接剂对由娃等构成的半导 体晶片或忍片的粘接力提高，即便在回流焊等严苛的热湿条件下，也不发生在与半导体晶 片或忍片的粘接界面处的剥离或者封装裂纹，可W得到高的接合可靠性。
[0069] 作为上述具有（甲基)丙締酷基的硅烷偶联剂，例如可W举出3-甲基丙締酷氧基 丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙締酷氧基丙基Ξ甲氧基硅烷、3-甲基丙締酷氧基丙基 甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙締酷氧基丙基Ξ乙氧基硅烷、3-丙締酷氧基丙基Ξ甲氧基 硅烷等。运些具有（甲基)丙締酷基的硅烷偶联剂可W单独使用也可W并用两种W上。
[0070] 上述具有（甲基)丙締酷基的硅烷偶联剂的含量没有特别限定，在电子部件安装用 粘接剂中的优选下限为0.05重量％，优选上限为5重量％。若上述含量小于0.05重量％，贝U 在回流焊等严苛的热湿条件下有时产生在半导体晶片或忍片与电子部件安装用粘接剂之 间的粘接界面处的剥离或者封装裂纹。上述含量即便大于5重量％，也不有助于提高电子部 件安装用粘接剂的粘接力和耐湿热性。上述含量的更优选下限为0.1重量％，更优选上限为 3重量％。
[0071] 本发明的电子部件安装用粘接剂可W根据需要进一步含有稀释剂、触变性赋予 剂、溶剂、无机离子交换体、防渗剂、铁酸醋系偶联剂、增粘剂等密合性赋予剂、橡胶颗粒等 应力松弛剂等其它添加剂。
[0072] 制造本发明的电子部件安装用粘接剂的方法没有特别限定，例如可W举出如下方 法:在上述在侧链具有（甲基)丙締酷基的丙締酸类聚合物、上述3官能W上的多官能（甲基） 丙締酸醋化合物和上述自由基聚合引发剂中，根据需要配合规定量的其它成分并进行混合 的方法等。
[0073] 上述混合的方法没有特别限定，例如可W举出使用高速分散机化omo disper)、万 能混合器、班伯里混炼机、捏合机等的方法。
[0074] 本发明的电子部件安装用粘接剂的用途没有特别限定，通过用于倒装片安装，可 W在