技术编号:3803830
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及一种。 背景技术 陶瓷多层基板有时利用低温烧成陶瓷(LTCCLow TemperatureCo-fired Ceramics)。LTCC多层基板是通过使烧成前的LTCC基板(以下简称为印制电路基板(green sheet)。)层叠,然后成批烧成制造的。LTCC多层基板可以使烧成温度为低温,所以可以同时烧成层叠的各印制电路基板和在各印制电路基板描绘的金属图案。所以,利用LTCC的陶瓷多层基板可以大幅度地提高其生产率。 在LTCC多层基板的制造...
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