技术编号:3805501
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及可固化的有机基聚硅氧烷组合物和半导体器件,特别 地涉及具有优异的可固化性和当固化时形成具有高折射率和透光率、 对多种基底具有高粘合性、高硬度和轻微表面粘性的挠性固化产品的 可固化的有机基聚硅氧烷组合物,以及特别地涉及具有优异可靠性的 半导体器件,该器件的半导体元件被上述组合物的固化产品覆盖。背景技术可通过氢化硅烷化反应固化的可固化的有机基聚硅氧烷组合物被 用作光耦合器、发光二极管、固态图像传感器和其它光半导体器件中 的半导体元件的保护性涂层剂。这...
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