技术编号：3805723
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及热剥离性粘合片及使用该粘合片的粘附体回收 方法，更详细地讲，涉及通过加热处理快速且容易地剥离回收 粘附体的方法。还涉及利用该剥离回收方法高效率地剥离回收 半导体零件及电子零件的方法。背景技术近年来，随着半导体零件、电子零件的小型化、薄型化， 不仅这些零件的处理变得很难，而且提高生产率也成为很大的 问题。特别是，高效率且无破坏地将临时固定于粘合片上的小 型且易碎的零件剥离回收的方法是很大的问题。对于小型、薄 型化了的零件的处理，利用能自然剥离的热剥...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。