技术编号:3808958
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种高折射率的LED封装硅胶,特别是涉及一种高折射率、高强度、高粘接性的LED封装硅胶,属于胶粘剂。背景技术随着LED应用越来越广泛,对LED封装材料的要求也越来越高。LED目前所用封装材料主要有环氧树脂与有机硅材料,环氧树脂内应力过大,黄变,耐高低温性能差,耐老化性能差,低折射率的有机硅材料,内应力小,耐高低温性能好,不黄变,综合性能明显优于环氧树脂,因此迅速取代环氧树脂,被广泛用于LED封装领域。 但是用于LED封装的低折射率的有机硅材料由于...
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