专利名称：一种高折射率的led封装硅胶的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种高折射率的LED封装硅胶，特别是涉及一种高折射率、高强度、高粘接性的LED封装硅胶，属于胶粘剂技术领域。
背景技术：
随着LED应用越来越广泛，对LED封装材料的要求也越来越高。LED目前所用封装材料主要有环氧树脂与有机硅材料，环氧树脂内应力过大，黄变，耐高低温性能差，耐老化性能差，低折射率的有机硅材料，内应力小，耐高低温性能好，不黄变，综合性能明显优于环氧树脂，因此迅速取代环氧树脂，被广泛用于LED封装领域。
但是用于LED封装的低折射率的有机硅材料由于折射率较低(1. 40)，与芯片折射率(2 4)相差较大，折射率差异过大导致会全反射发生，将光线反射回芯片内部而无法有效导出，因此提闻封装材料的折射率，将可减少全反射的发生，从而提闻了取光效率。目前国内高折射率的LED封装硅胶虽然折射率可以达到1. 50 1. 55之间，但是由于配方设计上普遍采用只含有苯基乙烯基硅树脂，交联剂不含树脂，硅树脂含量低，而且不含有粘接剂，所以存在强度低、对基材粘接性差的特点。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种高折射率的LED封装硅胶。本发明解决上述技术问题的技术方案如下一种高折射率的LED封装硅胶，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为1:1;其中，所述组分A包括以下重量份的原料甲基苯基乙烯基硅树脂50 60份，甲基苯基乙烯基聚硅氧烷35 45份，钼系催化剂O.1 O. 3份，粘接剂I 5份；所述组分B包括以下重量份的原料交联剂甲基苯基含氢硅树脂50 70份，甲基苯基乙烯基硅树脂30 50份，抑制剂O.1 O. 3份。本发明的有益效果是本发明高折射率的LED封装硅胶由A、B组分组成，A组分在反应中提供提闻强度的树脂、乙稀基、催化剂与粘接剂，B组分提供提闻强度的树脂、交联齐U、乙烯基及抑制剂，本发明的高折射率的LED封装硅胶，除了甲基苯基乙烯基硅树脂含有硅树脂以外，其交联剂甲基苯基含氢硅树脂替代甲基苯基含氢聚硅氧烷，硅树脂的含量增力口，并且添加了特殊结构的粘接剂，从而固化后提高了强度，并且对基材附着力优异。在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。进一步，所述甲基苯基乙烯基硅树脂分子式为(ViMe2SiOv2) 3 (PhSiO372) 7，其中，所述Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基。采用上述进一步方案的有益效果是，作为基体树脂，是一种硅树脂，既含有乙烯基可以参与交联反应，还含有苯基，可以提高产品折射率。进一步，所述甲基苯基乙烯基聚硅氧烷的分子式为ViMePhSi01/2，其中，所述Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基。
采用上述进一步方案的有益效果是，甲基苯基乙烯基聚硅氧烷的加入提供了可以提闻折射率的苯基、可以参与反应的乙稀基，并降低了体系的粘度。进一步，所述的粘接剂含有苯基、环氧与丙烯酰氧基官能团，其结构式为
权利要求
1.一种高折射率的LED封装硅胶，其特征在于，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为1:1 ; 其中，所述组分A包括以下重量份的原料甲基苯基乙烯基硅树脂50 60份，甲基苯基乙烯基聚硅氧烷35 45份，钼系催化剂O.1 O. 3份，粘接剂I 5份；所述组分B包括以下重量份的原料交联剂甲基苯基含氢硅树脂50 70份，甲基苯基乙烯基硅树脂30 50份，抑制剂O.1 O. 3份。
2.根据权利要求1所述的高折射率的LED封装硅胶，其特征在于，所述甲基苯基乙烯基硅树脂分子式为(ViMe2SiOv2) 3 (PhSiO372) 7，其中，所述Me为甲基，Vi为乙烯基，Ph为苯基。
3.根据权利要求1所述的高折射率的LED封装硅胶，其特征在于，所述粘接剂含有苯基、环氧与丙烯酰氧基官能团，其结构式为
4.根据权利要求1所述的高折射率的LED封装硅胶，其特征在于所述钼系催化剂为钼-甲基苯基聚硅氧烷配合物或钼-烯烃配合物中的任意一种。
5.根据权利要求4所述的高折射率的LED封装硅胶，其特征在于所述钼系催化剂为钼-甲基苯基聚硅氧烷配合物，其中，钼含量为3000 7000ppm。
6.根据权利要求1所述的高折射率的LED封装硅胶，其特征在于所述交联剂为含氢的硅树脂，其中，所述的含氢硅树脂的分子式为(HMe2SiOv2) 3 (PhSiO372) 7，所述Me为甲基，Ph为苯基。
7.根据权利要求1所述的高折射率的LED封装硅胶，其特征在于，所述抑制剂为乙炔基环己醇或1，1，3-三苯基-2-丙炔-1-醇中的任意一种。
8.根据权利要求7所述的高折射率的LED封装硅胶，其特征在于，所述抑制剂为.1，I, 3-三苯基-2-丙炔-1-醇，其结构式如下
全文摘要
本发明涉及一种高折射率的LED封装硅胶，包括组分A和组分B，所述组分A与组分B的重量比为1:1；其中，所述组分A包括以下重量份的原料甲基苯基乙烯基硅树脂50～60份，甲基苯基乙烯基聚硅氧烷35～45份，铂系催化剂0.1～0.3份，粘接剂1～5份；所述组分B包括以下重量份的原料交联剂甲基苯基含氢硅树脂50～70份，甲基苯基乙烯基硅树脂30～50份，抑制剂0.1～0.3份。本发明的高折射率的LED封装硅胶具有高折射率、高强度、高粘接性。
文档编号C09J11/06GK103013431SQ20121050850
公开日2013年4月3日 申请日期2012年12月3日 优先权日2012年12月3日
发明者陈维, 庄恒冬, 王建斌 申请人:烟台德邦先进硅材料有限公司