技术编号:3809088
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种有机硅电子灌封胶体。背景技术现有的有机硅电子灌封胶体,往往存在强度、减震性能、韧性等方面的缺陷,且贮存时暴露在外,易造成质量下降。发明内容 本实用新型的目的在于提供一种强度好,韧性好的单组分加成型有机硅电子灌封胶体。 本实用新型的技术解决方案是 —种单组分加成型有机硅电子灌封胶体,其特征是包括胶体,胶体中均匀分布有白炭黑颗粒,在胶体表面设置薄膜密封防护层。 薄膜密封防护层的厚度为1 5mm。 制造时,由乙烯基液体MQ树脂、乙烯基液体硅橡胶...
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