专利名称：单组分加成型有机硅电子灌封胶体的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种有机硅电子灌封胶体。
背景技术：
现有的有机硅电子灌封胶体，往往存在强度、减震性能、韧性等方面的缺陷，且贮存时暴露在外，易造成质量下降。
发明内容 本实用新型的目的在于提供一种强度好，韧性好的单组分加成型有机硅电子灌封胶体。 本实用新型的技术解决方案是 —种单组分加成型有机硅电子灌封胶体，其特征是包括胶体，胶体中均匀分布有
白炭黑颗粒，在胶体表面设置薄膜密封防护层。 薄膜密封防护层的厚度为1 5mm。 制造时，由乙烯基液体MQ树脂、乙烯基液体硅橡胶、含氢硅油、钼络合物、白炭黑、抑制剂混合固化制成。白炭黑颗粒均匀分布在胶体中。然后再在成型的胶体表面复合易分离的薄膜密封保护层(例聚乙烯层等)。 本实用新型结构合理，强度高、韧性好、减震、隔音性能好，贮存时间长，可满足不同行业的需要。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。[0010] 图1是本实用新型一个实施例的结构示图。
具体实施方式
—种单组分加成型有机硅电子灌封胶体，包括胶体l，胶体1中均匀分布有白炭黑颗粒2，在胶体表面设置薄膜密封防护层3。[0012] 薄膜密封防护层的厚度为1 5mm。
权利要求一种单组分加成型有机硅电子灌封胶体，其特征是包括胶体，在胶体表面设置薄膜防护层。
2. 根据权利要求1所述的单组分加成型有机硅电子灌封胶体，其特征是薄膜防护层的厚度为1 5mm。
专利摘要本实用新型公开了一种单组分加成型有机硅电子灌封胶体，包括胶体，胶体中均匀分布有白炭黑颗粒，在胶体表面设置薄膜密封防护层。本实用新型结构合理，强度高、韧性好、减震、隔音性能好，贮存时间长，可满足不同行业的需要。
文档编号C09J183/00GK201520738SQ20092004675
公开日2010年7月7日 申请日期2009年6月23日 优先权日2009年6月23日
发明者卢儒 申请人:卢儒