技术编号：3811159
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及露铜电路板上喷印阻焊层的方法及所用油墨，特别是一种利用喷墨打印进行印刷电路露铜电路板上喷印阻焊层的方法及其阻焊墨水。背景技术传统印刷电路板的制作主要有三种方法网印法、干膜法和湿膜法，其阻焊处理工艺过程如下阻焊板一前处理一上阻焊油墨一紫外固化一待印字符其工艺过程中，网印法需要丝网制版；干膜法需要专用贴膜设备；湿膜法也需要丝网或专用设备辅助。且三种方法均需感光胶片。随着喷墨印刷技术的发展，由于其无须接触、没有压力、不用印版，小批量生产更快的速度、更低...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。