专利名称：一种低粘度阻焊墨水及其打印方法
技术领域：
本发明涉及露铜电路板上喷印阻焊层的方法及所用油墨，特别是一种利用喷墨打印进行印刷电路露铜电路板上喷印阻焊层的方法及其阻焊墨水。
背景技术：
传统印刷电路板的制作主要有三种方法网印法、干膜法和湿膜法，其阻焊处理工艺过程如下阻焊板一前处理一上阻焊油墨一紫外固化一待印字符其工艺过程中，网印法需要丝网制版；干膜法需要专用贴膜设备；湿膜法也需要丝网或专用设备辅助。且三种方法均需感光胶片。随着喷墨印刷技术的发展，由于其无须接触、没有压力、不用印版，小批量生产更快的速度、更低的成本、更少的废水等特性，已经应用于电路板阻焊工艺。但经过十多年的发展，由于一些性能指标、初期投入成本等等因素，在印刷电路板工业中，喷墨打印技术的推广应用仍然十分有限，包括具体在其阻焊处理工艺上的应用。其中，由于油墨性能指标的限制，当前应用一般都局限于最佳粘度5 15mPa. S的喷墨打印机，而此类机型，在整个喷墨机型中，由于喷头的特殊要求，导致成本较高，这也是影响喷墨技术在电路板生产工业推广应用的原因之一！电路板阻焊油墨配方物质既要满足阻焊成膜性能的需要，又要满足喷墨打印机喷头的粘度、表面张力等指标的要求，特别是油墨粘度，因此，选择范围非常有限；既满足成膜性能，且使配方粘度更低的配方物质已成为重要研究方向；同时推出容许更高粘度的喷头也是其中的方向之一；这中间还出现通过提高打印喷头耐蚀力，通过加热的方式，提高喷头使用过程中的温度，使常温粘度达到100 150mPa. S油墨，在40 80°C时，粘度降低到喷头容许最佳粘度5 15mPa. S范围的使用方法。
发明内容
因此，本发明在于提供一种阻焊墨水的打印方法及其阻焊低粘度墨水，所述方法是一种适用于低粘度喷头(3 6mPa. S)喷墨，在印刷电路露铜电路板上喷印阻焊层的方法；本发明可以增加阻焊喷墨墨水配方物质的选择范围，降低喷墨打印技术在电路板阻焊工艺中应用门槛，提高喷印精度，节约生产成本。所述喷墨打印阻焊层方法，其特征是在多条喷墨打印通道内填加阻焊墨水，对于同一点露铜电路板表面，打印喷头在电脑指令下一次性完成多通道累加打印，累加露铜电路板相同部位的阻焊胶层固含量，用以增加露铜电路板阻焊胶膜厚度，并在其上形成线路图形，之后，干燥，暴光。累加指令按电脑设置的单色文件图案指令来执行。所述阻焊墨水粘度为3 6mPa. S ;所述阻焊墨水使用压电喷头喷墨打印。所述阻焊墨水可以是一组，也可以为两组。对于累加打印只使用一组阻焊墨水，其墨水中必须填加阻聚成分，如甲氧基苯酚，以减缓成膜剂，如改性双酚A环氧丙烯酸酯、三羟甲基丙烷三丙烯酸酯，在光引发剂存在下，如α，α' -二甲基苯偶酰缩酮，引发聚合反应。对于使用两组阻焊墨水的方式，使阻焊墨水中易产生暗反应的成膜剂和光引发剂分置于两组阻焊墨水中，以累加方式在露铜电路板表面混合，再产生光引发反应；所述的以累加方式在露铜电路板表面混合是指，打印喷头在电脑指令下一次性完成的。这种累加打印包括所有填充墨水通道的累加。在实施喷墨打印过程中，可通过加热方式，保持露铜电路板正在受墨部位30 500C的温度，降低喷墨点在覆铜基材上的发散性。用于前述印刷电路板阻焊层喷墨打印方法的阻焊墨水，为一组的，填充于多个喷墨打印通道，其特征是100份墨水I含有以下重量份物质
改性双酚A环氧丙烯酸酯9 13份 三羟甲基丙烷三丙烯酸酯，其浓度为90 99.9%1.6 2.0份 ot，a' -二甲基苯偶酰缩酮，其含量为95 99.9% 0.8 2.0份 乙醇，其浓度为95 99.99%2份 甲氧基苯酚，其浓度为95 99.99%0.04份余量为95 99. 9%的乙酸异丁酯，以上物质的 浓度均是重量百分比浓度；其中，配方中成膜剂为改性双酚A环氧丙烯酸酯，三羟甲基丙烷三丙烯酸酯；光引发剂为a，-二甲基苯偶酰缩酮，其商品名为651。用于前述印刷电路板阻焊层喷墨打印方法的阻焊墨水，分为墨水I1、墨水III两组的，以分置于至少两个不同的前述喷墨打印通道，其特征是100份墨水II含有以下重量份物质改性双酚A环氧丙烯酸酯10 14份三羟甲基丙烷三丙烯酸酯，其浓度为90 99. 9% L 6 2. O份乙醇，其浓度为95 99. 99%2份余量为95 99. 9%的乙酸异丁酯，以上物质的浓度均是重量百分比浓度；其中，配方中成膜剂为改性双酚A环氧丙烯酸酯，三羟甲基丙烷三丙烯酸酯。100份墨水III含有以下重量份物质QjQ1-二甲基苯偶酰缩酮，其含量为95 99.9%1. O 9份丙二醇，其浓度为95 99. 99%O. 4份乙醇，其浓度为95 99. 99%1. 5份余量为95 99. 9%的乙酸异丁酯，以上物质的浓度均是重量百分比浓度；其中，光引发剂为α，α ' _ 二甲基苯偶酰缩酮，其商品名为651。
将印刷电路板阻焊剂主要成分内成膜剂与光引发剂分制成两种墨水，配置在喷墨打印机不同通道中，避免在存放过程中的暗反应，影响其使用的稳定性。同时可以增加单个墨水配方中，同等粘度下成膜剂含量，使用性能更优。本发明克服了印刷电路露铜电路板需要需要足够的阻焊胶层含量与低粘度墨水中成膜剂含量低的矛盾；改变了仅依靠使用高粘度喷头或寻求更低粘度成膜剂的以实现阻焊层直接喷印的方向；同时，也克服了以重复打印的方法来达到增加阻焊层胶膜厚度带来的套印误差，保证了印刷线路精度。
具体实施例方式实施例1阻焊感光墨水配方I100份墨水1、墨水II含有以下重量份物质
权利要求
1.一种低粘度阻焊墨水的打印方法，其特征在于应用于通道数6 8、喷头容许墨水最佳粘度为3 6mPa. S的喷墨打印机上，在多条喷墨打印通道内填加阻焊墨水，所述阻焊墨水为一组，使填充了阻焊墨水打印喷头在电脑指令下一次性完成多通道累加打印，累加印刷电路板生产中露铜电路板相同部位的阻焊膜层固含量，用以增加露铜电路板相同部位胶膜厚度，形成足够厚度的阻焊层，之后，干燥，暴光，备印字符使用；累加指令按电脑设置的单色文件图案指令来执行。
2.一种低粘度阻焊墨水的打印方法，其特征在于应用于通道数6 8、喷头容许墨水最佳粘度为3 6mPa. S的喷墨打印机上，在多条喷墨打印通道内填加阻焊墨水，所述阻焊墨水至少为两组，并使阻焊墨水中易产生暗反应的成膜剂和光引发剂分置于两组阻焊墨水中，以累加方式在电路板的露铜电路板表面混合，再产生光敏反应；所述的以累加方式在电路板的露铜电路板表面混合是指，对于同一点电路板的露铜电路板表面，打印喷头在电脑指令下一次性完成多通道累加打印，累加露铜电路板相同部位的阻焊层固含量，用以增加露铜电路板相同部位胶膜厚度，形成足够厚度的阻焊层，之后，干燥，暴光，备印字符使用；累加指令按电脑设置的单色文件图案指令来执行。
3.根据权利要求1所述的低粘度阻焊墨水的打印方法，其特征在于所述阻焊墨水使用压电喷头喷墨打印。
4.根据权利要求2所述的低粘度阻焊墨水的打印方法，其特征在于所述阻焊墨水使用压电喷头喷墨打印。
5.一种用于权利要求1所述打印方法的低粘度阻焊打印墨水，墨水为一组，其特征是 100份墨水I含有以下重量份物质 改性双酚A环氧丙烯酸酯9 13份 三羟甲基丙烷三丙烯酸酯，其浓度为90 99. 9%1. 6 2. 0份 a，a' -二甲基苯偶酰缩酮，其含量为95 99. 9%0. 8 2. 0份 乙醇，其浓度为95 99.99%2份 甲氧基苯酚，其浓度为95 99.99%0.04份 余量为95 99. 9%的乙酸异丁酯， 以上物质的浓度均是重量百分比浓度。
6.一种用于权利要求2所述打印方法的低粘度阻焊打印墨水，分为墨水I1、墨水III两组，其特征是 100份墨水II含有以下重量份物质 改性双酚A环氧丙烯酸酯10 14份 三羟甲基丙烷三丙烯酸酯，其浓度为90 99. 9%1. 6 2. 0份 乙醇，其浓度为95 99. 99%2份 余量为95 99. 9%的乙酸异丁酯， 以上物质的浓度均是重量百分比浓度； 100份墨水III含有以下重量份物质 a，-二甲基苯偶酰缩酮，其含量为95 99. 9%1. 0 9份 丙二醇，其浓度为95 99.99%0.4份 乙醇，其浓度为95 99.99%1. 5份余量为95 99. 9%的乙酸异丁酯， 以上物质的浓度均是重量百分比浓度。
7.一种用权利要求1所述的方法或权利要求2或权利要求4或权利要求5所述阻焊墨水任意一项打印的基材，其特征是所述基材为露铜电路板。
全文摘要
一种低粘度阻焊墨水及其打印方法，应用于通道数6～8的喷墨打印机上，墨水分为一组或者两组，填充各个通道中，打印喷头在电脑指令下一次性完成累加打印，其中墨水通道按电脑设置的单色文件执行打印；而后除去溶剂，暴光，制成待蚀品。所述墨水及打印方法是通过在确保印刷电路板覆铜基板抗蚀层性能指标得到保证的前提下，适度降低打印墨水的黏度，结合打印方法的变化来实现的，具有使得打印分辨率更高、更高的线宽和间距、通用性更强、成本更低、适用范围更广的优点。
文档编号C09D11/10GK103042824SQ20111031225
公开日2013年4月17日 申请日期2011年10月14日 优先权日2011年10月14日
发明者梅松道, 徐浩洋 申请人:武汉海蓝生物技术有限公司