技术编号：3816175
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及 背景技术挠性覆铜板(FCCL)为生产柔性印刷电路板(FPC)的基材，FCCL中常见的是使用 胶黏剂将聚酰亚胺薄膜和铜箔粘接复合而成的，有胶型三层FCCL，如现有技术中使用双马 来酰亚胺改性丁腈橡胶，或者环氧树脂、丙烯酸树脂作为胶黏剂，与聚酰亚胺层、铜箔共同 组成具有三层结构的柔性覆铜板，但是由于胶黏剂的存在，导致FCCL的耐热性、尺寸稳定 性等性能的下降。随着电子工业的快速发展，对电子产品的外观和性能提出了更高的要求，短、小、 轻、薄及优异的综...
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