技术编号：3817493
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于电路板补强粘结的。背景技术 在电路板行业中涉及到的补强材料有多种多样，FR-4就是其中一种，FR-4材料的表面没有粘结剂，不能直接粘覆在软板的表面。一般利用胶纸把补强粘结在软板上，如3M胶纸等。但是3M胶纸尤其是在加工小片的时候边缘很容易翘起，边缘粘贴不牢固，价格也相对较贵；并且在粘贴时需要两次对位，两次钻孔，冲切，工艺复杂，速度慢。发明内容本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种用于电路板补强粘结的，该压敏胶粘贴补强速度快...
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