专利名称：压敏胶及其配制方法
技术领域：
本发明涉及一种用于电路板补强粘结的压敏胶及其配制方法。
背景技术：
在电路板行业中涉及到的补强材料有多种多样，FR-4就是其中一种，FR-4材料的表面没有粘结剂，不能直接粘覆在软板的表面。一般利用胶纸把补强粘结在软板上，如3M胶纸等。但是3M胶纸尤其是在加工小片的时候边缘很容易翘起，边缘粘贴不牢固，价格也相对较贵；并且在粘贴时需要两次对位，两次钻孔，冲切，工艺复杂，速度慢。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的不足，提供一种用于电路板补强粘结的压敏胶及其配制方法，该压敏胶粘贴补强速度快，精度高且成本低。
本发明所采用的技术方案是本发明所述压敏胶主要是由下列重量配比的原料配制而成54～58份水、0.30～0.40份的十二烷基硫酸钠、0.32～0.42份的过硫酸氨和41～45份的混合物料，其中混合物料是由醋酸乙烯酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸以重量比为15∶4∶1的比例混合而成。
所述压敏胶的配制原料还包括有用来调pH值的氨水，所述氨水的用量以调pH值等于8为准。
本发明所述压敏胶的配制方法是按下列步骤进行的(1)、配制混合物料
A).按15∶4∶1的重量比称取所述醋酸乙烯酯，所述丙烯酸丁酯，所述丙烯酸；B).给所述醋酸乙烯酯中缓慢滴加所述丙烯酸丁酯，边滴加边搅拌至均匀；C).再滴加所述丙烯酸，并不断搅拌至均匀；(2)、称取所述重量配比的水，加热升温，并缓慢加入所述重量配比的所述十二烷基酸钠；(3)、当温度升高至80～90℃时，加入所述重量配比的所述过硫酸铵；(4)、保持温度在80～90℃范围内，滴加所述重量配比的所述混合物料，所述混合物料在开始半小时内滴定速度为每秒4～5滴，后逐渐减慢至滴定速度为每秒2～3，直至滴加完成；(5)、保温并充分搅拌30分钟，逐步降温至55℃，加氨水调节pH值到8；(6)、继续降温，至温度为45℃，配制完成。
本发明的有益效果是本发明所述压敏胶主要是由水、十二烷基硫酸钠、过硫酸氨和混合物料及适量的氨水配制而成，其中混合物料是由醋酸乙烯酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸按一定比例混合而成，它是一类无需借助溶剂或热，只需施加一定的压力，即能与被粘物牢固粘合的胶粘剂，可用它来代替胶纸来粘贴补强，与用胶纸相比，它在加工小片边缘不起翘，边缘粘贴牢固，成本低，并且粘贴时一次即可完成。因此具有速度快，精确度高，成本低的优点。
具体实施例方式
实施例一本发明所述压敏胶主要是由下列重量配比的原料配制而成水54g、十二烷基硫酸钠0.30g、过硫酸氨0.32g、混合物料41g、氨水(AR级25％)适量，其中混合物料是由醋酸乙烯酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸以重量比为15∶4∶1的比例混合而成。
本发明所述压敏胶的配制方法是按下列步骤进行的(1)、配制混合物料A).按15∶4∶1的重量比称取所述醋酸乙烯酯，所述丙烯酸丁酯，所述丙烯酸；B).给所述醋酸乙烯酯中缓慢滴加所述丙烯酸丁酯，边滴加边搅拌至均匀；C).再滴加所述丙烯酸，并不断搅拌至均匀；以上化学药品有很大的气味，对身体有一定的毒性，以上操作必须在有抽风的条件下完成。
(2)、称取54g的水，加热升温，并缓慢加入0.30g的十二烷基酸钠；(3)、当温度升高至80～90℃时，加入0.32g的过硫酸铵；(4)、保持温度在80～90℃范围内，滴加41g的混合物料，所述混合物料在开始半小时内滴定速度为每秒4～5滴，后逐渐减慢至滴定速度为每秒2～3，直至滴加完成；(5)、保温并充分搅拌30分钟，逐步降温至55℃，加氨水调节pH值到8；(6)、继续降温，至温度为45℃，配制完成。
在混合物料的滴定过程中，需注意温度的调节，温度不得过高或过低，温度过高可能发生爆炸，温度过低反应不充分；开始滴加混合物料时，温度可略高一点，温度可控制在85-90℃，因反应初期反应较慢，放热少，半小时后反应开始放热，温度适当的降低，其温度必须保证在80～90℃。
利用本发明所述的压敏胶在软板上粘结补强的使用方法如下1、使用专用的印刷机器，将压敏胶均匀的刷在要粘贴的补强上。
2、在胶面上粘一层透明的薄膜，过机，排除胶液中的气泡，并调节温度降低胶的流动性。
3、钻孔，冲切补强。
4、将补强粘贴到软板需补强的位置。
用本发明所述压敏胶粘贴补强，具有速度快，精确度高，成本低的优点。
实施例二本发明所述压敏胶主要是由下列重量配比的原料配制而成水58g、十二烷基硫酸钠0.40g、过硫酸氨0.42g、混合物料45g、氨水(AR级25％)适量，其中混合物料是由醋酸乙烯酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸以重量比为15∶4∶1的比例混合而成。
本发明所述压敏胶的配制方法是按下列步骤进行的(1)、配制混合物料A).按15∶4∶1的重量比称取所述醋酸乙烯酯，所述丙烯酸丁酯，所述丙烯酸；B).给所述醋酸乙烯酯中缓慢滴加所述丙烯酸丁酯，边滴加边搅拌至均匀；C).再滴加所述丙烯酸，并不断搅拌至均匀；(2)、称取58g的水，加热升温，并缓慢加入0.40g的十二烷基酸钠；(3)、当温度升高至80～90℃时，加入0.42g的过硫酸铵；(4)、保持温度在80～90℃范围内，滴加45g的混合物料，所述混合物料在开始半小时内滴定速度为每秒4～5滴，后逐渐减慢至滴定速度为每秒2～3，直至滴加完成；(5)、保温并充分搅拌30分钟，逐步降温至55℃，加氨水调节pH值到8；(6)、继续降温，至温度为45℃，配制完成。待用。
其余特征同实施例一。
实施例三本发明所述压敏胶主要是由下列重量配比的原料配制而成
水1040g、十二烷基硫酸钠6.5g、过硫酸氨7g、混合物料800g、氨水(AR级25％)适量，其中混合物料是由醋酸乙烯酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸以重量比为15∶4∶1的比例混合而成。
本发明所述压敏胶的配制方法是按下列步骤进行的(1)、配制混合物料A).按15∶4∶1的重量比称取所述醋酸乙烯酯，所述丙烯酸丁酯，所述丙烯酸；B).给所述醋酸乙烯酯中缓慢滴加所述丙烯酸丁酯，边滴加边搅拌至均匀；C).再滴加所述丙烯酸，并不断搅拌至均匀；(2)、称取1040g的水，加热升温，并缓慢加入6.5g的十二烷基酸钠；(3)、当温度升高至80～90℃时，加入7g的过硫酸铵；(4)、保持温度在80～90℃范围内，滴加800g的混合物料，所述混合物料在开始半小时内滴定速度为每秒4～5滴，后逐渐减慢至滴定速度为每秒2～3，直至滴加完成；(5)、保温并充分搅拌30分钟，逐步降温至55℃，加氨水调节pH值到8；(6)、继续降温，至温度为45℃，配制完成。待用。
其余特征同实施例一。
权利要求
1.一种压敏胶，其特征在于，它主要是由下列重量配比的原料配制而成54～58份水、0.30～0.40份的十二烷基硫酸钠、0.32～0.42份的过硫酸氨和41～45份的混合物料，其中混合物料是由醋酸乙烯酯、丙烯酸丁酯、丙烯酸以重量比为15∶4∶1的比例混合而成。
2.根据权利要求1所述的压敏胶，其特征在于其配制原料还包括有用来调pH值的氨水，所述氨水的用量以调pH值等于8为准。
3.一种权利要求2所述的压敏胶的配制方法，其特征在于，它包括下列步骤(1)、配制混合物料A).按15∶4∶1的重量比称取所述醋酸乙烯酯，所述丙烯酸丁酯，所述丙烯酸；B).给所述醋酸乙烯酯中缓慢滴加所述丙烯酸丁酯，边滴加边搅拌至均匀；C).再滴加所述丙烯酸，并不断搅拌至均匀；(2)、称取所述重量配比的水，加热升温，并缓慢加入所述重量配比的所述十二烷基酸钠；(3)、当温度升高至80～90℃时，加入所述重量配比的所述过硫酸铵；(4)、保持温度为80～90℃，滴加所述重量配比的所述混合物料，所述混合物料在开始半小时内滴定速度为每秒4～5滴，后逐渐减慢至滴定速度为每秒2～3，直至滴加完成；(5)、保持温度为80～90℃继续充分搅拌30分钟，逐步降温至55℃，加氨水调节pH值到8；(6)、继续降温，至温度为45℃，配制完成。
全文摘要
本发明公开了一种压敏胶及其配制方法，旨在提供一种用于电路板补强粘结的、粘贴速度快、精度高且成本低的压敏胶。该压敏胶是由水54～58份、十二烷基硫酸钠0.30～0.40份、过硫酸氨0.32～0.42份、混合物料41～45份、氨水适量配制而成，其中混合物料是由醋酸乙烯酯，丙烯酸丁酯，丙烯酸以15∶4∶1的比例混合制成；所述压敏胶的配制方法为取水，加热升温，并缓慢加入十二烷基酸钠；温度升高至80～90℃时，补加过硫酸铵；保持温度为80～90℃，滴加混合物料；保温并搅拌30分钟，逐步降温至55℃，加氨水调节pH值到8；继续降温至温度为45℃，配制完成。本发明用于电路板制造中在软板上粘结补强。
文档编号C09J131/00GK1824721SQ20061003286
公开日2006年8月30日 申请日期2006年1月12日 优先权日2006年1月12日
发明者徐景浩 申请人:珠海元盛电子科技有限公司