技术编号:3818035
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体密封用树脂的阻燃剂,更详细地说,涉及使多孔无机微粒负载磷腈化合物,并用一定的热分解性树脂层包覆该粒子而形成的阻燃剂以及包含该阻燃剂的半导体密封用树脂。背景技术 二极管、晶体三极管、IC、LSI、超LSI等半导体元件主要由环氧树脂组合物密封。所得到的半导体装置由于在家电产品、计算机等生活环境的所有场所使用,为防止火灾,要求具有阻燃性。为了赋予阻燃性,一般把卤化环氧树脂与三氧化锑进行混合。该卤化环氧树脂与三氧化锑的混合物在气相中自由基捕集效果大...
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