白光led封装中荧光胶平面涂覆方法技术资料下载

技术编号:3821492

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本发明涉及一种白光LED,尤其是一种白光LED荧光胶的平面涂敷方法,属于光电。背景技术LED是一种可直接将电能转化为可见光的发光器件,具有耗电量小、发光效率高、 重量轻体积小、成本低等特性,发展突飞猛进。如图1所示,传统白光LED荧光胶涂敷方法是直接在芯片1表面点涂荧光胶,即将荧光粉与胶体(如硅胶或环氧树脂等)按一定配比混合,搅拌均勻,然后用细针头类工具将其涂敷于芯片1表面,经烘烤固化后,由于受反射杯3 形状的限制,荧光粉在芯片1表面形成类似球面状的荧光胶...
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