专利名称：白光led封装中荧光胶平面涂覆方法
技术领域：
本发明涉及一种白光LED，尤其是一种白光LED荧光胶的平面涂敷方法，属于光电技术领域。
背景技术：
LED是一种可直接将电能转化为可见光的发光器件，具有耗电量小、发光效率高、 重量轻体积小、成本低等特性，发展突飞猛进。如图1所示，传统白光LED荧光胶涂敷方法是直接在芯片1表面点涂荧光胶，即将荧光粉与胶体(如硅胶或环氧树脂等)按一定配比混合，搅拌均勻，然后用细针头类工具将其涂敷于芯片1表面，经烘烤固化后，由于受反射杯3 形状的限制，荧光粉在芯片1表面形成类似球面状的荧光胶涂层2，这种荧光胶涂层2涂敷厚度不均勻，封装后LED发出的白光颜色不均勻，往往带有黄色或蓝色光斑；同时在实际操作中，无论手动还是机器操作，同批次的LED之间，荧光胶涂层2在形状上都会存在一定的差异，很难控制其均勻性和一致性，使同批次LED器件间有较大的色度差异。申请号为200910028986的中国发明专利申请公开了一种LED荧光粉涂层新工艺， 该工艺采用渗透膜覆盖在LED晶片上方，硅胶或环氧树脂与荧光粉混合液通过渗透膜渗透及荧光粉颗粒沉淀作用于晶片之上，该方法保证了荧光粉混合液按LED晶片尺寸直接固化在LED晶片上方，可以避免LED灯在照射时发出的光斑或光色中出现蓝块或黄块，蓝圈或黄圈，但此方法操作复杂，成本高、工作效率低，不适于批量生产。
发明内容
本发明的目的是提供一种操作方法简单、成本低、工作效率高、能有效保证荧光胶涂层厚度均勻的白光LED荧光胶平面涂敷方法，该方法同时能保证同批次LED荧光胶涂层形状的均勻性和一致性。本发明通过以下技术方案予以实现
一种白光LED封装中荧光胶平面涂覆方法，包括以下步骤
1)将硅胶主剂、固化剂和黄色荧光粉按比例混合，搅拌均勻，配制成荧光胶；
2)将芯片扩晶，使各芯片之间的间距与模具相邻框架之间的间距a匹配；
3)将模具一一对应扣放在芯片上，使每个芯片刚好位于相应模具框架内；
4)将配制好的荧光胶分别涂敷在各芯片上表面，荧光胶涂敷厚度与模具框架顶面平
齐；
5)烘烤固化荧光胶，烘烤温度100°C 150° C，烘烤时间30分钟 2小时；
6)取出模具。本发明的目的还可以通过以下技术措施来进一步实现。前述的白光LED封装中荧光胶平面涂覆方法，其中所述的硅胶主剂、固化剂和黄色荧光粉的重量配比为1:2:0. 23 0. 25，黄色荧光粉的激发波长为520nm 570nm。前述的白光LED封装中荧光胶平面涂覆方法，其中所述的模具包括多个呈矩阵排列的框架，多个框架固定连接成整体结构，每个框架边缘设有数个与芯片电极位置对应的挡片。本发明操作方法简单、成本低；先将模具扣放在芯片上，然后在芯片上表面涂敷荧光胶，有效保证了荧光胶涂层厚度的均勻性，涂层表面平整，封装后LED发出的白光颜色均勻饱和，无黄色或蓝色光斑，同时也保证了同批次LED荧光胶涂层形状的一致性，减小了同批次LED器件间的色度差异，大大提高了白光LED的产品质量；本发明可一次涂敷多个芯片，生产效率高，适合批量生产。本发明的优点和特点，将通过下面优选实施例的非限制性说明进行图示和解释， 这些实施例，是参照附图仅作为例子给出的。
图1是采用传统方法涂敷的荧光胶层结构示意图； 图2是本发明的方法流程示意图3是采用本发明涂敷的荧光胶层结构示意图； 图4是本发明的模具结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。如图2所示，本发明包括以下步骤
1)将硅胶主剂、固化剂和黄色荧光粉按重量配比为1:2:0. 23 0. 25的比例混合，搅拌均勻，配制成荧光胶；其中黄色荧光粉的激发波长为520nm 570nm，本实施例中三种成分的重量配比为1:2:0. 24，黄色荧光粉的激发波长为560nm。2)将芯片1扩晶，使各芯片1之间的间距与模具4相邻框架41之间的间距a匹配；
3)将模具4一一对应扣放在芯片1上，使每个芯片1刚好位于相应模具框架41内；
4)将配制好的荧光胶分别涂敷在各芯片1上表面，形成涂敷层5，涂敷层5的厚度与模具框架41顶面平齐，并确保荧光胶表面平整；
5)烘烤固化荧光胶涂敷层5，烘烤温度100°C 150° C，烘烤时间30分钟 2小时， 本实施例中烘烤温度120° C，烘烤时间2小时。6)取出模具4。如图3所示，采用本发明方法涂敷荧光胶的涂敷层5厚度均勻，表面平整，封装后 LED发出的白光颜色均勻饱和，无色斑，采用本实施例方法制成的白光LED的色温为6000K。如图4所示，本发明使用的模具4包括40个呈矩阵排列的方形框架41，方形框架 41的大小与芯片1的大小相等，40个方形框架41固定连接成整体结构，每个方形框架41 的三条边上分别设有一个与芯片1电极位置对应的挡片42，防止荧光胶覆盖住电极焊点， 影响金线的焊接。除上述实施例外，本发明还可以有其他实施方式，凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本发明要求的保护范围内。
权利要求
1.一种白光LED封装中荧光胶平面涂覆方法，其特征在于，包括以下步骤1)将硅胶主剂、固化剂和黄色荧光粉按比例混合，搅拌均勻，配制成荧光胶；2)将芯片扩晶，使各芯片之间的间距与模具相邻框架之间的间距a匹配；3)将模具一一对应扣放在芯片上，使每个芯片刚好位于相应模具框架内；4)将配制好的荧光胶分别涂敷在各芯片上表面，荧光胶涂敷厚度与模具框架顶面平齐；5)烘烤固化荧光胶，烘烤温度100°C 150° C，烘烤时间30分钟 2小时；6)取出模具。
2.如权利要求1所述的白光LED荧光胶平面涂敷方法，其特征在于所述硅胶主剂、 固化剂和黄色荧光粉的重量配比为1:2:0. 23 0. 25，黄色荧光粉的激发波长为520nm 570nmo
3.如权利要求1所述的白光LED封装中荧光胶平面涂覆方法，其特征在于所述模具包括多个呈矩阵排列的框架，多个框架固定连接成整体结构，每个框架边缘设有数个与芯片电极位置对应的挡片。
全文摘要
本发明公开了一种白光LED封装中荧光胶平面涂覆方法，包括以下步骤先将硅胶主剂、固化剂和黄色荧光粉按比例配制成荧光胶，然后将芯片扩晶，使各芯片之间的间距与模具相邻框架之间的间距a匹配，接着将模具一一对应扣放在芯片上，将配制好的荧光胶分别涂敷在各芯片上表面，最后烘烤固化涂敷层，取出模具。本发明操作方法简单、成本低，有效保证了荧光胶涂层厚度的均匀性，涂层表面平整，封装后LED发出的白光颜色均匀饱和，无黄色或蓝色光斑，同时也保证了同批次LED荧光胶涂层形状的一致性，减小了同批次LED器件间的色度差异，大大提高了白光LED的产品质量；本发明可一次涂敷多个芯片，生产效率高，适宜批量生产。
文档编号B05C11/02GK102218391SQ20111017520
公开日2011年10月19日 申请日期2011年6月27日 优先权日2011年6月27日
发明者朱忠才, 赵强 申请人:中外合资江苏稳润光电有限公司