一种胶水涂覆装置的制作方法

文档序号:11067707阅读:713来源:国知局
一种胶水涂覆装置的制造方法

本发明涉及一种涂覆装置,特别涉及一种胶水涂覆装置。



背景技术:

现有技术中,如专利CN201610383231.4公开了一种涂覆装置,用于在绝缘子芯棒上涂覆液体,该涂覆装置包括相互拼合的上模和下模,该上模和该下模之间形成有贯通且供上述芯棒穿过的涂覆腔,上述涂覆腔中设置涂覆件,上述芯棒穿过上述涂覆腔时,该涂覆件紧贴在上述芯棒的外表面。该涂覆装置不方便实现胶水的涂覆处理,操作不方便。



技术实现要素:

本发明的主要目的在于提供一种通过输胶管可以使胶液输送到涂覆片内,通过涂覆片下端的开口可以使胶液输出,从而方便胶液涂覆处理的胶水涂覆装置。

为实现上述目的,本发明采取的技术方案为:

一种胶水涂覆装置,包括底座,底座的一侧上设有第一侧板,底座的另一侧上设有第二侧板,第二侧板与第一侧板呈竖直布置,第二侧板与第一侧板的端部之间设有顶壳,顶壳的内部设有输胶壳,输胶壳内设有输胶腔,顶壳上设有输胶机,输胶机与输胶壳连通,输胶机与输胶壳之间设有控制泵;顶壳上设有第一限位板与第二限位板,第一限位板与第二限位板呈竖直布置,第一限位板设置在输胶机的一侧,第二限位板设置在输胶机的另一侧;顶壳的下部设有若干输胶管,输胶管的上端与输胶壳连通,输胶管的下端设有涂覆片,涂覆片的内部为空腔结构,涂覆片的下端为开口结构,涂覆片的内部与输胶管的下端连通;若干涂覆片之间设有第一对接板与第二对接板,第一对接板与第二对接板呈平行布置;顶壳的下部设有第一扣片与第二扣片,第一对接板设置在第一扣片与第二扣片之间,第二对接板设置在第一扣片与第二扣片之间。

进一步地,所述第一侧板的下部与底座之间设有第一固定座。

进一步地,所述第二侧板的下部与底座之间设有第二固定座。

进一步地,所述第一扣片与第二扣片均为弧面形状。

与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:通过第一侧板与第二侧板可以对顶壳进行支撑,通过顶壳对输胶机进行安装;通过第一扣片与第二扣片可以对第一对接板与第二对接板的两侧进行牢固扣接;通过第一对接板与第二对接板可以对涂覆片进行牢固安装;输胶机通过控制泵可以使胶液输送到输胶腔内,通过输胶管可以使胶液输送到涂覆片内,通过涂覆片下端的开口可以使胶液输出,从而方便胶液涂覆处理,方便操作。

【附图说明】

图1为本发明胶水涂覆装置的结构示意图。

【具体实施方式】

为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体实施方式,进一步阐述本发明。

如图1所示,一种胶水涂覆装置,包括底座1,底座1的一侧上设有第一侧板2,底座1的另一侧上设有第二侧板3,第二侧板3与第一侧板2呈竖直布置,第二侧板3与第一侧板2的端部之间设有顶壳4,顶壳4的内部设有输胶壳5,输胶壳5内设有输胶腔6,顶壳4上设有输胶机7,输胶机7与输胶壳5连通,输胶机7与输胶壳5之间设有控制泵8;顶壳4上设有第一限位板9与第二限位板10,第一限位板9与第二限位板10呈竖直布置,第一限位板9设置在输胶机7的一侧,第二限位板10设置在输胶机7的另一侧;顶壳4的下部设有若干输胶管11,输胶管11的上端与输胶壳5连通,输胶管11的下端设有涂覆片12,涂覆片12的内部为空腔结构,涂覆片12的下端为开口结构,涂覆片12的内部与输胶管11的下端连通;若干涂覆片12之间设有第一对接板15与第二对接板16,第一对接板15与第二对接板16呈平行布置;顶壳4的下部设有第一扣片13与第二扣片14,第一对接板15设置在第一扣片13与第二扣片14之间,第二对接板16设置在第一扣片13与第二扣片14之间;第一侧板2的下部与底座1之间设有第一固定座17;第二侧板3的下部与底座1之间设有第二固定座18;第一扣片13与第二扣片14均为弧面形状。

本发明胶水涂覆装置,通过第一侧板2与第二侧板3可以对顶壳4进行支撑,通过顶壳4对输胶机7进行安装;通过第一扣片13与第二扣片14可以对第一对接板15与第二对接板16的两侧进行牢固扣接;通过第一对接板15与第二对接板16可以对涂覆片12进行牢固安装;输胶机7通过控制泵8可以使胶液输送到输胶腔6内,通过输胶管11可以使胶液输送到涂覆片12内,通过涂覆片12下端的开口可以使胶液输出,从而方便胶液涂覆处理,方便操作。

其中,第一侧板2的下部与底座1之间设有第一固定座17;第二侧板3的下部与底座1之间设有第二固定座18;所以通过第一固定座17可以对第一侧板2进行安装更加牢固,通过第二固定座18可以对第二侧板3进行安装更加牢固。

以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解,本发明不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本发明的原理,在不脱离本发明精神和范围的前提下,本发明还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

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