技术编号:391824
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及在半导体芯片等上形成的凸块(〃 > )及其形成方法。具体涉及一种可以补偿该凸块的平坦度、且在安装时不需要过度的加压的用金属糊制作的凸块。背景技术由于近年来半导体电路的高度集成化,倾向于其结构采用板上芯片(chip on board, COB)或片上芯片(chip on chip, COC)等,大多数情况下采用倒装法作为其安装方法。利用倒装法的安装方法是将在基板上形成的电极(凸块)直接接合到电路基板上,可是作为该凸块的形成方法,镀敷法是主流。镀敷法可以稳定地制作致密的电极,并且通过适当的条件设...
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