技术编号：41023
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。专利摘要本实用新型涉及一种封胶照明芯片，包括透明基板，所述的基板上设有若干条状槽孔，相邻所述的条状槽孔之间为载体，所述的载体一面上贴合有发光芯片，所述的透明基板通过封胶将透明胶包合在发光芯片以及条状槽孔内。采用了上述结构之后，通过在载体的两侧贴合发光芯片，由于载体的厚度很薄，从而达到360°无死角照明，单个芯片即可达到，节省了芯片的使用数目，增加了生产效率，节省了资源，从而降低了企业的生产成本。专利说明封胶照明芯片 技术领域 [0001]本实用新型涉及照明技术领域，尤其是涉及一种能够360°照明无死角的封胶照明...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。