封胶照明芯片的制作方法

专利名称:封胶照明芯片的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种封胶照明芯片，包括透明基板，所述的基板上设有若干条状槽孔，相邻所述的条状槽孔之间为载体，所述的载体一面上贴合有发光芯片，所述的透明基板通过封胶将透明胶包合在发光芯片以及条状槽孔内。采用了上述结构之后，通过在载体的两侧贴合发光芯片，由于载体的厚度很薄，从而达到360°无死角照明，单个芯片即可达到，节省了芯片的使用数目，增加了生产效率，节省了资源，从而降低了企业的生产成本。
【专利说明】封胶照明芯片

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及照明【技术领域】，尤其是涉及一种能够360°照明无死角的封胶照明芯片。

【背景技术】
[0002]LED (Light Emitting D1de，发光二极)芯片是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。而现有的封装方式，通常是在基板的一面或者两面进行封装，这种封装方式单个操作封装，极其耗费时间，并且封装后的产品不能够达到无死角照明，现有的解决方式是通过安装多个发光芯片达到无死角照明，造成很大的浪费，降低了生产效率，增加了劳动的强度。


【发明内容】

[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种能够批量生产并且单个芯片达到无死角照明目的的封胶照明芯片。
[0004]本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是:一种封胶照明芯片，包括透明基板，所述的基板上设有若干条状槽孔，相邻所述的条状槽孔之间为载体，所述的载体一面上贴合有发光芯片，所述的透明基板通过封胶将透明胶包合在发光芯片以及条状槽孔内。
[0005]进一步地，为了保证无死角的照明效果，所述的透明胶内均匀分布荧光颗粒。
[0006]进一步地，为了使无死角照明效果更加显著，所述的发光芯片的宽度大于载体的宽度。
[0007]进一步地，为了能够达到多种颜色的照明效果，所述的荧光颗粒为白色、红色、黄色或者绿色。
[0008]进一步具体的，所述的发光芯片为条形或者圆形。
[0009]本实用新型的有益效果是:采用了上述结构之后，通过在载体的一侧贴合发光芯片，由于载体的厚度很薄并且为透明状，从而达到360°无死角照明，单个芯片即可达到，节省了芯片的使用数目，增加了生产效率，节省了资源，从而降低了企业的生产成本。

【附图说明】

[0010]图1是本实用新型的结构示意图；
[0011]图2是本实用新型加工示意图。
[0012]图中:1、透明基板；2、载体；3、条状槽孔；4、透明胶；5、模窝板；6、模具。

【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本实用新型作详细的描述。
[0014]如图1和图2所示一种封胶照明芯片，包括透明基板1，所述的基板I上设有若干条状槽孔3，相邻所述的条状槽孔3之间为载体2，所述的载体2 —面上贴合有发光芯片，所述的透明基板I通过封胶将透明胶4包合在发光芯片以及条状槽孔3内；所述的透明胶4内均匀分布荧光颗粒；所述的发光芯片的宽度大于载体的宽度，方便达到360°无死角照明；所述的荧光颗粒为白色、红色、黄色或者绿色，可以根据需要选择多种颜色进行搭配；所述的发光芯片为条形或者圆形，可以在载体2上分阶段贴合发光芯片，能够节约成本。
[0015]在制作的过程中，首先，将发光芯片贴合在透明基板I的载体2上，将透明基板I固定在模具6上，并盖上制造好的模窝板5，盖上模具6，之后进行封胶操作，完成后将载体2 一个一个的从基板I上裁切下来即可，可以根据需要制作成各种式样的灯具。
[0016]需要强调的是:以上仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制，凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。
【权利要求】
1.一种封胶照明芯片，包括透明基板(1)，其特征在于，所述的基板(I)上设有若干条状槽孔(3)，相邻所述的条状槽孔(3)之间为载体(2)，所述的载体(2)—面上贴合有发光芯片，所述的透明基板(I)通过封胶将透明胶(4)包合在发光芯片以及条状槽孔(3)内。2.根据权利要求1所述的封胶照明芯片，其特征在于，所述的透明胶(4)内均匀分布荧光颗粒。3.根据权利要求1所述的封胶照明芯片，其特征在于，所述的发光芯片的宽度大于载体(2)的宽度。4.根据权利要求2所述的封胶照明芯片，其特征在于，所述的荧光颗粒为白色、红色、黄色或者绿色。5.根据权利要求1所述的封胶照明芯片，其特征在于，所述的发光芯片为条形或者圆形。
【文档编号】F21S2-00GK204285029SQ201420780055
【发明者】钟旭光 [申请人]昆山益耐特精密模具有限公司