技术编号：4184853
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于半导体制造领域，涉及一种晶圆盒，特别是涉及一种组合式晶圆盒。背景技术目前，中国集成电路产业已经形成了IC设计、芯片制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。2012年9月25日，中芯国际二期项目在北京经济技术开发区奠基，将建设2条产能各为3.5万片的生产线，建成后将实现技术水平为32-28纳米的芯片在国内量产“零”的突破，进一步减弱国内高技术芯片对进口的依赖。在半导体制造领域，经过若干制程得到的晶圆成品需要装入晶圆盒并进行...
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