技术编号：4229108
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种处理液供给机构，该处理液供给机构使用于储存有抗蚀剂等处理液并利用加压用气体压送该处理液的容器主体。背景技术在半导体器件的制造工序的光刻工序中，向基板例如半导体晶圆(以下称为晶圆)供给抗蚀剂等各种各样的处理液。如图15所示，在储存有抗蚀剂110的储液瓶101上，设置有能够相对于该储液瓶 101自由装卸的抗蚀剂供给机构102。抗蚀剂供给机构102具有堵在储液瓶101的开口部 103的瓶盖104，经由设置在瓶盖104上的加压气体供给管105，将加压...
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