高密度互连电路板干燥剂及湿度卡存放装置制造方法技术资料下载

技术编号:4248218

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本发明涉及一种高密度互连电路板干燥剂及湿度卡存放装置,包括箱体,在箱体上端所制滑道内滑动嵌装一滑盖,在箱体底部滑动嵌装一抽屉,该抽屉上方的箱体内部嵌装一托盘,所述抽屉内用于放置湿度卡,所述托盘上方的箱体内用于放置干燥剂。本发明中,箱体底部嵌装一抽屉,抽屉上方的箱体内嵌装一托盘,该托盘上方的箱体内放置干燥剂,该托盘下方的抽屉内放置湿度卡,在托盘上制有多个通孔,位于上方的干燥剂还可以对下方的湿度卡起到一定的干燥作用,在抽屉内的干燥硅胶层也起到了湿度卡的保质作用...
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