高密度互连电路板干燥剂及湿度卡存放装置制造方法
【专利摘要】本发明涉及一种高密度互连电路板干燥剂及湿度卡存放装置，包括箱体，在箱体上端所制滑道内滑动嵌装一滑盖，在箱体底部滑动嵌装一抽屉，该抽屉上方的箱体内部嵌装一托盘，所述抽屉内用于放置湿度卡，所述托盘上方的箱体内用于放置干燥剂。本发明中，箱体底部嵌装一抽屉，抽屉上方的箱体内嵌装一托盘，该托盘上方的箱体内放置干燥剂，该托盘下方的抽屉内放置湿度卡，在托盘上制有多个通孔，位于上方的干燥剂还可以对下方的湿度卡起到一定的干燥作用，在抽屉内的干燥硅胶层也起到了湿度卡的保质作用，由此可知，干燥剂及湿度卡放置在箱体内非常的安全，变质的危险小，保证了电路板运输的安全。
【专利说明】 高密度互连电路板干燥剂及湿度卡存放装置
【技术领域】
[0001]本发明属于高密度互连电路板干燥剂及湿度卡存放【技术领域】，尤其是一种高密度互连电路板干燥剂及湿度卡存放装置。
【背景技术】
[0002]电路板需要经过一定的工艺才能完成制造，制得的成品经过包装后再出厂销售，其中在包装环节需要在电路板和外包装之间放入干燥剂及湿度卡，其目的是为了保证电路板在运输中避免潮气的损害。在实际生产过程中，操作人员进行电路板的包装，然后拿取干燥剂及湿度卡放置在外包装内，这些干燥剂及湿度卡一般暂存在敞口的塑料袋中，时间长了以后，干燥剂及湿度卡会因为环境中的潮气而变色，导致无法使用，而操作人员一旦没注意，将变质的干燥剂及湿度卡放置在外包装内，会对电路板运输过程中的安全造成影响。
【发明内容】
[0003]本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构合理、方便安全的高密度互连电路板干燥剂及湿度卡存放装置。
[0004]本发明采取的技术方案是:
[0005]一种高密度互连电路板干燥剂及湿度卡存放装置，其特征在于:包括箱体，在箱体上端所制滑道内滑动嵌装一滑盖，在箱体底部滑动嵌装一抽屉，该抽屉上方的箱体内部嵌装一托盘，所述抽屉内用于放置湿度卡，所述托盘上方的箱体内用于放置干燥剂。
[0006]而且，所述托盘制有多个通孔，所述抽屉的底部放置一干燥硅胶层。
[0007]本发明的优点和积极效果是:
[0008]本发明中,箱体底部嵌装一抽屉，抽屉上方的箱体内嵌装一托盘，该托盘上方的箱体内放置干燥剂，该托盘下方的抽屉内放置湿度卡，在托盘上制有多个通孔，位于上方的干燥剂还可以对下方的湿度卡起到一定的干燥作用，在抽屉内的干燥硅胶层也起到了湿度卡的保质作用，由此可知，干燥剂及湿度卡放置在箱体内非常的安全，变质的危险小，保证了电路板运输的安全。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本发明的结构示意图；
[0010]图2是图1拆除箱体前壁和抽屉盖板的结构示意图。
【具体实施方式】
[0011]下面结合实施例，对本发明进一步说明，下述实施例是说明性的，不是限定性的，不能以下述实施例来限定本发明的保护范围。
[0012]一种高密度互连电路板干燥剂及湿度卡存放装置，如图1?2所示，本发明的创新在于:包括箱体1，在箱体上端所制滑道内3滑动嵌装一滑盖2，在箱体底部滑动嵌装一抽屉4，该抽屉上方的箱体内部嵌装一托盘6，所述抽屉内用于放置湿度卡9，所述托盘上方的箱体内用于放置干燥剂5。
[0013]本实施例中，在箱体内设置有上滑道8和下滑道11，在上滑道和下滑道之间滑动嵌装抽屉4，在上滑道上方安装托盘，该托盘制有多个通孔7，所述抽屉的底部放置一干燥娃月父层10。
[0014]本发明使用时:
[0015]1.该托盘上方的箱体内放置干燥剂，该托盘下方的抽屉内放置湿度卡。
[0016]2.打开滑盖，可以拿取干燥剂。
[0017]3.打开抽屉，可以拿取湿度卡。
[0018]4.拿取完成后，合上滑盖和抽屉，保证干燥剂及湿度卡的安全。
[0019]本发明中，箱体底部嵌装一抽屉，抽屉上方的箱体内嵌装一托盘，在托盘上制有多个通孔，位于上方的干燥剂还可以对下方的湿度卡起到一定的干燥作用，在抽屉内的干燥硅胶层也起到了湿度卡的保质作用，由此可知，干燥剂及湿度卡放置在箱体内非常的安全，变质的危险小，保证了电路板运输的安全。
【权利要求】
1.一种高密度互连电路板干燥剂及湿度卡存放装置，其特征在于:包括箱体，在箱体上端所制滑道内滑动嵌装一滑盖，在箱体底部滑动嵌装一抽屉，该抽屉上方的箱体内部嵌装一托盘，所述抽屉内用于放置湿度卡，所述托盘上方的箱体内用于放置干燥剂。
2.根据权利要求1所述的高密度互连电路板干燥剂及湿度卡存放装置，其特征在于:所述托盘制有多个通孔，所述抽屉的底部放置一干燥硅胶层。
【文档编号】B65D85/90GK103818654SQ201210466367
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2012年11月16日 优先权日:2012年11月16日
【发明者】陈宁 申请人:天津普林电路股份有限公司