技术编号:4256037
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。一种SMD热封型上盖带的制作工艺,包括以下步骤(1)配制胶水;(2)将制备好的胶水涂覆在原膜上;(3)经过烘箱烘干;(4)制备蜡;(5)将制备好的蜡通过网纹转印在原膜上;(6)分切分切工序把原膜一分为二;(7)分条按要求对分切后的原膜进行进一步分条;(8)包装;(9)完成。本发明的有益效果为生产出来的上盖带解决了现有技术中兼容性以及膜自粘的问题。专利说明—种SMD热封型上盖带的制作工艺[0001]本发明涉及一种SMD热封型上盖带,具体来说是一种SMD热封型...
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