一种smd热封型上盖带的制作工艺的制作方法
【专利摘要】一种SMD热封型上盖带的制作工艺，包括以下步骤：（1）配制胶水；（2）将制备好的胶水涂覆在原膜上；（3）经过烘箱烘干；（4）制备蜡；（5）将制备好的蜡通过网纹转印在原膜上；（6）分切：分切工序把原膜一分为二；（7）分条：按要求对分切后的原膜进行进一步分条；（8）包装；（9）完成。本发明的有益效果为：生产出来的上盖带解决了现有技术中兼容性以及膜自粘的问题。
【专利说明】—种SMD热封型上盖带的制作工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种SMD热封型上盖带，具体来说是一种SMD热封型上盖带的制作工艺。
【背景技术】
[0002]SMD是Surface Mounted Devices的缩写,意为:表面贴装器件。现有技术中，在生产出SMD成品后，通常都会将其装入包装盒中，然后再在包装盒上盖上一层上盖带，但是由于对上盖带的要求很高，所以如何制作在密封时能够密封效果好、需要拉开时只需要适当的拉力就能拉开的上盖带便成为现在急需解决的问题。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是为了解决现有技术中SMD热封型上盖带所存在的缺陷，提供一种SMD热封型上盖带的制作工艺来解决上述问题。
[0004]为了实现上述目的，本发明的技术方案如下:
[0005]一种SMD热封型上盖带的制作工艺，包括以下步骤:
[0006](I)配制胶水；
[0007](2)将制备好的胶水涂覆在原膜上；
[0008](3)经过烘箱烘干；
[0009](4)制备蜡；
[0010](5)将制备好的蜡通过网纹转印在原膜上；
[0011](6)分切:分切工序把原膜一分为二 ；
[0012](7)分条:按要求对分切后的原膜进行进一步分条；
[0013](8)包装；
[0014](9)完成。
[0015]上述的一种SMD热封型上盖带的制作工艺，其特征在于，所述步骤(2)中涂覆胶水的厚度为10 μ m。
[0016]上述的一种SMD热封型上盖带的制作工艺，其特征在于，所述步骤(5)中通过网纹转印在原膜上的蜡的厚度为I μ m。
[0017]本发明的有益效果为:生产出来的上盖带解决了现有技术中兼容性以及膜自粘的问题。
【专利附图】
【附图说明】
[0018]图1为本发明的流程图。
【具体实施方式】
[0019]为使对本发明的结构特征及所达成的功效有更进一步的了解与认识，用以较佳的实施例及附图配合详细的说明，说明如下:
[0020]参见图1，一种SMD热封型上盖带的制作工艺，包括以下步骤:
[0021](I)配制胶水；
[0022](2)将制备好的胶水涂覆在原膜上；
[0023](3)经过烘箱烘干；
[0024](4)制备蜡；
[0025](5)将制备好的蜡通过网纹转印在原膜上；
[0026](6)分切:分切工序把原膜一分为二 ；
[0027](7)分条:按要求对分切后的原膜进行进一步分条；
[0028](8)包装；
[0029](9)完成。
[0030]上述的一种SMD热封型上盖带的制作工艺，其特征在于，所述步骤(2)中涂覆胶水的厚度为10 μ m。
[0031]上述的一种SMD热封型上盖带的制作工艺，其特征在于，所述步骤(5)中通过网纹转印在原膜上的蜡的厚度为I μ m。
[0032]本工艺在涂布工序涂上自己配制的胶水，经烘箱烘干后再由网纹转印自己配制的蜡，通过控制上胶的量来调节产品封合的温度。涂布收卷完成后到分切工序把大支料一分为二(680MM宽分成两支340MM宽)，提高分条的精度。在发条工序中，按客户的要求(宽度、长度)来进行分条，精度控制在0.01MM。产品出来后打包发货
[0033]本发明的有益效果为:生产出来的上盖带解决了现有技术中兼容性以及膜自粘的问题。
[0034]以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明的范围内。本发明要求的保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
【权利要求】
1.一种SMD热封型上盖带的制作工艺，包括以下步骤: (1)配制胶水； (2)将制备好的胶水涂覆在原膜上； (3)经过烘箱烘干； (4)制备腊； (5)将制备好的蜡通过网纹转印在原膜上； (6)分切:分切工序把原膜一分为二； (7)分条:按要求对分切后的原膜进行进一步分条； (8)包装； (9)完成。
2.根据权利要求1所述的一种SMD热封型上盖带的制作工艺，其特征在于，所述步骤(2)中涂覆胶水的厚度为10 μ m。
3.根据权利要求1所述的一种SMD热封型上盖带的制作工艺，其特征在于，所述步骤(5)中通过网纹转印在原膜上的蜡的厚度为I μ m。
【文档编号】B65D73/02GK103600918SQ201310585257
【公开日】2014年2月26日 申请日期:2013年11月19日 优先权日:2013年11月19日
【发明者】揭春生 申请人:贵溪若邦电子科技有限公司