一种复合型smd热封上盖带的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及SMD盖带领域，具体涉及一种复合型SMD热封上盖带。
【背景技术】
[0002]电子元器件运送带的封带条是通过自动零组件贴片机等，将电子零组件置入与原件配合的载带上的凹槽中，而后在载带的上面覆盖一层上盖带，通过热封刀让上盖带与载带封合在，卷成滚动盘状后运送。
[0003]电子元器件载带上面所覆盖的上盖带，必须要有良好的热封效果，且对其抗静电性、抗压、耐腐蚀性等都有较高的要求。同时，针对部分元器件为光敏、热敏类元器件，要求上盖带还需具有一定的消光效果和耐高温效果。所述研制出具有上述特性的SMD上盖带是是亟待解决的重要问题。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是为解决上述问题，提供一种热封迅速，并对各类电子元器件均能有良好的保护效果的复合型SMD热封上盖带。
[0005]为达到上述目的，本实用新型所采用的技术方案为:
[0006]—种复合型SMD热封上盖带，包括基材层、粘合层、热封层和消光层，其特征在于:所述基材层为PET高聚合膜，基材层下表面通过粘合层A黏连有热封层，所述热封层选用SEBS热塑弹性体，所述粘合层A为抗静电胶层；基材层上表面通过粘合层B黏连有消光层，该消光层为表面哑光的PE膜。
[0007]所述粘合层B为压敏胶层，该压敏胶以点胶状排布粘合，不仅具有良好的粘合性，还可增加上盖带耐压力。
[0008]所述基材层、热封层和消光层的厚度比为2:1:1。
[0009]本实用新型的复合型SMD热封上盖带，与载带的热封、密封性能良好，并具有良好的抗静电效果、消光效果、耐压效果等，可作为光敏、热敏、压敏等多种电子元器件的上盖带。
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
[0011]图示说明:1_基材层、2-粘合层A、3-热封层、4-粘合层B、5-消光层。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图，对本实用新型作进一步地说明。
[0013]如图所示的复合型SMD热封上盖带，该上盖带由基材层(1)、粘合层A(2)、粘合层B(4)、热封层(3)和消光层(5)组成，基材层(1)、热封层(3)和消光层(5)的厚度比为2:1:1。
[0014]基材层(I)选用的是PET高聚合膜，该类基材具有良好的力学性能，优良的耐高、低温性能，冲击强度是其他薄膜的3-5倍，耐折性好，同时还有良好的耐腐蚀性，耐大多数溶剂。
[0015]热封层(3)连接于基材层(I)下表面，选用的是SEBS热塑弹性体，其具有优异的耐候性、耐热性、耐压缩变形性和力学性能，同时软化点较低，热封效果好。基材层(I)与热封层(3)间通过粘合层A(2)黏连，该粘合层A(2)为抗静电胶层，以使上盖带还具有良好的抗静电效果。
[0016]消光层(5)覆盖于基材层(I)的上表面，选用的是PE膜，该膜具有良好的张力和韧性，且该PE膜表面经哑光处理，使其还具有良好的消光性。消光层(5)与基材层(I)通过粘合层B (4)黏连，该粘合层B (4)为压敏胶层，该压敏胶以点胶状排布粘合，不仅具有良好的粘合性，还可增加上盖带耐压力。
[0017]以上所述仅表达了本实用新型的优选实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形、改进及替代，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种复合型SMD热封上盖带，包括基材层、粘合层、热封层和消光层，其特征在于:所述基材层为PET高聚合膜，基材层下表面通过粘合层A黏连有热封层，所述热封层选用SEBS热塑弹性体，所述粘合层A为抗静电胶层；基材层上表面通过粘合层B黏连有消光层，该消光层为表面哑光的PE膜。2.根据权利要求1所述的一种复合型SMD热封上盖带，其特征在于:所述粘合层B为压敏胶层，该压敏胶以点胶状排布粘合。3.根据权利要求1所述的一种复合型SMD热封上盖带，其特征在于:所述基材层、热封层和消光层的厚度比为2:1:1。
【专利摘要】本实用新型提供了一种复合型SMD热封上盖带，属于SMD盖带领域。包括基材层、粘合层、热封层和消光层，基材层为PET高聚合膜，基材层下表面通过粘合层A黏连有热封层，热封层选用了SEBS热塑弹性体，粘合层A为抗静电胶层；基材层上表面通过粘合层B黏连有消光层，该消光层为表面哑光的PE膜。本实用新型的复合型SMD热封上盖带，与载带的热封、密封性能良好，并具有良好的抗静电效果、消光效果、耐压效果等，可作为光敏、热敏、压敏等多种电子元器件的上盖带。
【IPC分类】B32B33/00, B32B27/36, B32B7/12, B32B27/32, B32B27/08
【公开号】CN204820561
【申请号】CN201520525136
【发明人】揭春生
【申请人】江西若邦科技股份有限公司
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年7月20日