技术编号:4265770
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型提供一种收纳有芯片型电子元件的纸制电子元件载带,可以形成加工精度高的用于单独地收纳多个芯片型电子元件的孔穴,从而固定收纳的芯片型电子元件,以便安装时能够顺利地取出孔穴中的芯片型电子元件。一种将芯片型电子元件单独地收纳到孔穴中的纸制电子元件载带,电子元件载带的基材为多层纸,黏着物含量为每100g的干燥固形物中含有100mm2以下,无机填充材的相对于绝干固形物的含有率为0.1~10质量%,所述无机填充材包含在基材的表层以外的层中,绝干固形物的20质量...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。