电子元件载带的制作方法技术资料下载

技术编号:4265770

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本实用新型提供一种收纳有芯片型电子元件的纸制电子元件载带,可以形成加工精度高的用于单独地收纳多个芯片型电子元件的孔穴,从而固定收纳的芯片型电子元件,以便安装时能够顺利地取出孔穴中的芯片型电子元件。一种将芯片型电子元件单独地收纳到孔穴中的纸制电子元件载带,电子元件载带的基材为多层纸,黏着物含量为每100g的干燥固形物中含有100mm2以下,无机填充材的相对于绝干固形物的含有率为0.1~10质量%,所述无机填充材包含在基材的表层以外的层中,绝干固形物的20质量...
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