电子元件载带的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供一种收纳有芯片型电子元件的纸制电子元件载带，可以形成加工精度高的用于单独地收纳多个芯片型电子元件的孔穴，从而固定收纳的芯片型电子元件，以便安装时能够顺利地取出孔穴中的芯片型电子元件。一种将芯片型电子元件单独地收纳到孔穴中的纸制电子元件载带，电子元件载带的基材为多层纸，黏着物含量为每100g的干燥固形物中含有100mm2以下，无机填充材的相对于绝干固形物的含有率为0.1～10质量％，所述无机填充材包含在基材的表层以外的层中，绝干固形物的20质量％以上为废纸纸浆。
【专利说明】电子元件载带
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及收纳有芯片型电子元件的纸制电子元件载带，更具体地说，涉及一种形成有加工精度高的用于单独地收纳多个芯片型电子元件的孔穴的纸制电子元件载带。
【背景技术】
[0002]电子元件载带，如下所述使用。
[0003]S卩，在对纸基材进行压花加工得到的孔穴内填充芯片型电子元件，或者，对衬纸穿孔，在背面(底侧)粘接下封带从而设置底面后，在孔穴内填充芯片型电子元件。其后，在表面(顶侧)粘接盖带，缠绕在卷盘上出厂。之后，使用者剥离盖带，取出填充在孔穴内的芯片型电子元件，安装到印制电路板上。
[0004]通过如上所述使用，以实现下面的技术效果:对填充的芯片型电子元件的质量不会造成不良影响；表面具有平滑性以良好地粘接盖带；具有不会由于向卷盘缠绕等的弯曲应力而产生分层开裂和衬纸破损等的强度；由于供芯片型电子元件插入的孔穴的形成精度良好，从而电子元件的填充、取出顺利；用于形成孔穴的模具的磨损小等。
[0005]其中，孔穴的形成精度良好尤为重要。即，在使用穿孔机或者压花机形成孔穴时，如果孔穴的内壁面未形成锐化(正确的尺寸)的情况下，则芯片型电子元件容易剐住。由此，在芯片厂填充芯片型电子元件时，或者在安装厂取出芯片型电子元件时，可能发生故障。
[0006]为了提高孔穴的形成精度，可以采取重新抛光模具或者新制模具等对策，但是由于时间和产生产出率的损耗等而使操作性降低，因此成本升高。
[0007]近年来，为了降低成本，人们力图缩短孔穴间的间距，从原来的孔穴间隔(间距)
2.0mm±0.5 减少到 1.0mm±0.5 以下。
实用新型内容
[0008]本实用新型的目的在于提供一种收纳有芯片型电子元件的纸制电子元件载带，可以形成加工精度高的单独地收纳多个芯片型电子元件的孔穴，固定收纳的芯片型电子元件，以便安装时能够顺利地取出孔穴中的芯片型电子元件。
[0009]本实用新型的发明人通过对下述技术进行改进，从而完成了以下的实用新型:缩短孔穴间的间距而不使孔穴的形成精度降低；制造工序中的模具没有磨损；收纳了电子元件后，具有不会因缠绕卷盘等的弯曲应力而产生分层开裂和衬纸破损的强度；可以调整构成安装时顺利地取出电子元件的电子元件载带的基材的黏着异物含量和无机填充材的含量。
[0010]另外，孔穴间的间距是排列在载带的流动方向上的一个孔穴的中心与下一个孔穴的中心之间的距离。
[0011](I) 一种纸制电子元件载带，所述纸制电子元件载带具有至少一个孔穴，其特征在于，[0012]所述孔穴收纳电子元件；所述电子元件载带的基材为至少由表层、中层和底层构成的多层纸；所述电子元件载带包括设置在所述表层上的用于覆盖所述孔穴的上封层；所述孔穴的最小间距为1.1mm以下。
[0013](2)根据(I)所述的纸制电子元件载带，其特征在于，所述孔穴的最小间距为1.0mm以下。
[0014](3)根据(I)所述的纸制电子元件载带，其特征在于，所述孔穴的最小间距为0.9mm以下。
[0015](4)根据(I) - (3)任一项所述的纸制电子元件载带，其特征在于，所述孔穴被设置为两个以上一列，所述电子元件载带的基材呈未被贯穿的凹陷状态。
[0016](5)根据(I) - (3)任一项所述的纸制电子元件载带，其特征在于，所述孔穴被设置为两个以上一列，所述电子元件载带的基材被贯穿，所述电子元件载带还包括设置在所述底层的用于覆盖所述被贯穿的孔穴底部的下封层。
[0017](6)根据(I) - (3)任一项所述的纸制电子元件载带，其特征在于，在所述基材的表层以外的层中，黏着物含量为每IOOg的绝干固形物中含有IOOmm2以下，并且含有相对于绝干固形物的含有率为0.1?10质量％的无机填充材。
[0018](7)根据(4)或(5)所述的纸制电子元件载带，其特征在于，在所述基材的表层以外的层中，黏着物含量为每IOOg的绝干固形物中含有IOOmm2以下，并且含有相对于绝干固形物的含有率为0.1?10质量％的无机填充材。
[0019](8)根据(6)或(7)所述的纸制电子元件载带，其特征在于，所述表层以外的层中的绝干固形物的20质量％以上为废纸纸浆。
[0020]另外，本实用新型中的绝干固形物的质量(绝干固形物)表示的是按照JIS P8225的规定，在110°c的条件下干燥后的质量(绝对干燥质量)，只要没有特别限制，是不仅包含纸浆纤维，还包含灰分等其他共存物的质量。
[0021 ] 各层的绝干固形物是浸溃在热水中或者浸溃在添加了淀粉分解酶的热水中，分离各层而得到的。
[0022]根据本实用新型的电子元件载带，由于具有良好的孔穴精度和强度，收纳了电子元件后，具有不会因缠绕卷盘等的弯曲应力而产生分层开裂和衬纸破损等的强度，并且由于安装时能够顺利地取出电子元件，因而安装效率得到提高。
【专利附图】
【附图说明】
[0023]图1为本实用新型的电子元件载带使用的基材的截面图。
[0024]图2为本实用新型的电子元件载带的剖视图(压花型)。
[0025]图3为本实用新型的电子元件载带的剖视图(穿孔型)。
[0026]图中标记为:多层纸基材的10.表层；20.中底层；21.中层；22.底层。
【具体实施方式】
[0027](多层纸基材)
[0028]本实施方式的电子元件载带为，在多层基材I上形成有收纳芯片型电子元件的孔穴2、3，如图1所示，多层基材I由表层10和具有中层21与底层22的中底层20构成。表层10为粘接盖带侧的外侧，底层22为粘接盖带侧的相反侧的外侧。并且，在中底层20中的中层21优选为由多层构成。表层10和底层22分别为一层即可。多层基材I的每一平方米的纸张重量优选为200?1000g/m2。表层10和底层22的分别的每一平方米的纸张重量优选为30?120g/m2。中底层20的每一平方米的纸张重量优选为140?970g/m2。
[0029]表层可以列举使用漂白化学浆，未漂白化学浆，机械浆，非木材纤维浆等，但从易体现出强度和不易着色的方面考虑，表层适宜选用漂白化学浆。
[0030]构成表层的纸浆纤维的加拿大标准游离度(CSF)优选为300?560ml，进一步优选为300?500ml。300ml以上时，可以防止纸浆产出率的降低、因高密度化而引起的重量损耗，560ml以下时，可以进一步提高层间强度。
[0031]在表层，为了提高与盖带的粘接性以及防止起毛的产生，可以适当地涂覆或浸渗表面处理剂。
[0032]作为表面处理剂，可以列举聚乙烯醇、淀粉、聚丙烯酰胺等的水溶性高分子和各种树脂等，没有特别限定。如果涂覆苯乙烯马来酸共聚树脂、聚烯烃马来酸共聚树脂，不仅表面被覆，而且羧基可以与纸浆纤维形成氢键，在纤维间交联，通过提高纤维间结合，从而提高剥离盖带时的阻力，增强剥离强度。作为涂覆量，以干燥涂覆量优选为0.lg/m2?1.1g/m2,更优选为 0.6g/m2 ?1.lg/m2。
[0033]中底层优选使用绝干固形物的20质量％以上为废纸纸浆的纸浆。废纸纸浆由于在纸浆化和制纸过程中经过药品处理、机械处理，所以纤维变短、柔软。进而，由于含有阻碍纤维彼此结合的无机填充材，因而纤维间结合变弱。为此，能够减轻孔穴形成时的模具的负担，在模具耐损耗方面表现出色。含有的无机填充材的质量平均粒径为50 ym，由于在孔穴形成时与模具接触的可能性少而优选。
[0034]对作为废纸纸浆的原料的废纸没有限制，可以使用所有废纸。但是，如果收纳电子元件的孔穴内有着色部位，则在收纳元件后或取出元件后的检查工序中的图像处理中，有可能错误地识别为元件，因此，优选油墨含量少的废纸。
[0035]另外，中底层中含有的总纸浆的纤维，从通过提高纤维彼此的结合力从而提高孔穴的形成性、提高制造时的纸浆滤水性的适应度的方面考虑，优选长度0.2mm以下的极细纤维的比例为20%以上70%以下。例如，从防止纸浆产出率降低，防止纸层的剥离、强度下降的方面考虑，加拿大标准游离度(CSF)优选为250ml以上500ml以下。
[0036]在底层，为了提高底面的平滑性继而提高与盖带的粘接性，优选无机填充材的含量少，更优选完全不含有无机填充材。另外，如果使用与中层原料的滤水度差异较大的原料，在干燥工序中有可能产生层间剥离的故障，因而，优选为底层使用的原料的滤水度与中层相同。
[0037]在本实用新型中，为了防止插入芯片后的芯片锈斑，通过在电子元件载带中含有金属盐，吸收产生锈斑的硫化氢。作为金属盐，优选为铜化合物，作为铜的含量，优选在电子元件载带中含有10?IOOOppm,更优选的范围为10?300ppm。如果不足IOppm,由于不能吸收随着硫酸盐还原细菌的增殖而产生的硫化氢，从而不能防止锈斑的产生，因而不优选。如果超过lOOOppm，即使添加超过IOOOppm也不会产生突出的效果，并且由于铜化合物的水溶液多有蓝色着色，色彩明暗会发生变化，因而不优选。
[0038]由于在制造衬纸时，向纸浆中添加铜化合物的水溶液，能够均匀地分散金属离子，因而优选使电子元件载带中含有铜化合物水溶液。作为铜化合物，可以列举硫酸铜、硝酸铜、氯化亚铜、氯化铜等，其中硝酸铜也可以作为食品添加剂使用，由于其在安全性方面没有问题，即使作为废弃物燃烧也没有问题，因而优选使用。
[0039]在本实用新型中，构成电子元件载带的多层纸，考虑到与盖带的粘接性、孔穴形成精度，总黏着异物含量宜为IOOmm2以下,优选为90mm2以下,更优选为80mm2以下。黏着异物含量为按照以下的顺序求得的每100g绝干固形物的黏着异物的累计面积。
[0040]( I)残渣异物的分离
[0041]剥开盖带，将取出了芯片型电子元件的电子元件载带切割为Icm以下的小片，以水稀释到绝干固形物浓度为I~3质量％，进而相对于绝干固形物添加2.5质量％的氢氧化钠(NaOH)。接着，使用JIS P8221规定的纸浆标准解离机(3000转)进行20分钟的解离处理，得到解离液。
[0042]使用具有1000分的6英寸宽度的筛孔的实验用平筛筛板(Flat screen plate)过滤该解离液，分离出未通过筛孔的残渣异物。
[0043](2)黏着异物的累计面积
[0044]将平筛上的残渣异物放在第一滤纸上(Ns 1)，在上面叠加厚度为0.06mm的200mmX300mm的聚乙烯薄膜,在压力5 kg /cm2的条件下加热处理I分钟，从而将有黏着性的异物从滤纸转移到薄膜上。
[0045]进一步使用第二滤纸(N2 2)以同样的方法再次转移异物。从再次转移后的异物中去除黏着异物以外的异物，测定黏着异物的单个面积，将这些累计值作为黏着异物的累计面积。
[0046]累计面积的测定，优选使用测定纸浆杂质物的测定装置，进行图像分析处理。例如，可以使用采取扫描方式的SpecScan2000/2001 (Apogee公司制造)和DIP200 (王子科学仪器公司制造)等。进而还可以使用通过驱动显微镜和X-Y工作台，能够进行高精度地测定的DIP-2000 (王子科学仪器公司制造)。
[0047]在电子元件载带的多层纸基材中，为使与盖带具有适当的剥离性，表层的黏着物含量最优选为完全不含有，但是，20mm2以下即可。
[0048]中底层由于优选使用绝干固形物的20质量％以上为废纸纸浆的纸浆，因而优选黏着异物含量为120mm2以下，进一步优选为IOOmm2以下。
[0049]黏着异物含量，能够在混合废纸纸浆的制造工序的异物去除工序中调整。
[0050]【灰分含量】
[0051]本实用新型的电子元件载带中含有无机填充材。考虑到对模具磨损的影响和层间强度下降、产生纸粉的问题，总灰分含量优选为相对于绝干固形物的含有率为0.1~10质量％，更优选为I~8质量％。
[0052]灰分含量是按照JIS P8251，将剥开盖带取出了芯片型电子元件的电子元件载带在525°C的条件下灼烧，通过下述公式求得的值。
[0053]灰分=(灼烧后的残留物的质量/灼烧前的电子元件载带的绝干固形物)XlOO(%)
[0054]灰分的调整可以根据废纸纸浆的混合量、废纸纸浆的制造工序中的条件，例如洗涤工序中的条件进行调整。[0055](实施例)
[0056]以下，通过实施例对本实用新型进行具体的说明，但是本实用新型不被下述实施例所限定。另外，表示混合、浓度等的数值为绝干固形物的质量基准的数值。
[0057](废纸纸浆的制造方法)
[0058]组合下述的A~H工序，从而制造废纸纸浆I~10。
[0059]各个制造工序表示在表1中。
[0060]A工序:通过低浓度碎浆机，在温度20°C的条件下对杂志废纸进行20分钟的处理，使绝干固形物浓度达到3.5%，使用除尘装置(Stack除尘装置A型、相川铁工制造)进行去除异物处理。
[0061]B工序:以水稀释绝干固形物浓度至2%，使用0.2mm的筛孔的筛网(粗选筛)进行粗选除尘处理。
[0062]C工序:稀释绝干固形物浓度至1%，相对于绝干固形物添加1%的脱墨剂(花王DI7510),使用浮选机(MAC2相川铁工制造)进行脱墨处理。
[0063]D工序:使用倾斜萃取器(M-9相川铁工制造)将绝干固形物浓度进行浓缩处理至10%。
[0064]E工序:使用螺旋压力脱水机(V45LM相川铁工制造)将绝干固形物浓度进行浓缩处理至30%。
·[0065]F工序:以水稀释绝干固形物浓度至1%，使用0.15mm的筛孔的筛网(精选筛)进行精选除尘处理。
[0066]Fl工序:以水稀释绝干固形物浓度至1%，使用0.20mm的筛孔的筛网(精选筛)进行精选除尘处理。
[0067]F2工序:以水稀释绝干固形物浓度至1%，使用0.13_的筛孔的筛网(精选筛)进行精选除尘处理。
[0068]G工序:通过纸浆洗涤机(DNT洗浆机、相川铁工制造)后，使用倾斜萃取器(M-9相川铁工制造)将绝干固形物浓度进行浓缩处理至10%。
[0069]H工序:使用圆盘型热分散机设备(西尔伍德(Cellwood)公司制造KRIMA),在圆盘间隙为1.0_、温度70°C的条件下进行分散处理。
[0070]【表1】
[0071]
【权利要求】
1.一种纸制电子元件载带，所述纸制电子元件载带具有至少一个孔穴，其特征在于， 所述孔穴收纳电子元件；所述电子元件载带的基材为至少由表层、中层和底层构成的多层纸；所述电子元件载带包括设置在所述表层上的用于覆盖所述孔穴的上封层；所述孔穴的最小间距为1.1mm以下。
2.根据权利要求1所述的纸制电子元件载带，其特征在于，所述孔穴的最小间距为1.0mm以下。
3.根据权利要求1所述的纸制电子元件载带，其特征在于，所述孔穴的最小间距为0.9mm以下。
4.根据权利要求1?3任一项所述的纸制电子元件载带，其特征在于，所述孔穴被设置为两个以上一列，所述电子元件载带的基材呈未被贯穿的凹陷状态。
5.根据权利要求1?3任一项所述的纸制电子元件载带，其特征在于，所述孔穴被设置为两个以上一列，所述电子元件载带的基材被贯穿，所述电子元件载带还包括设置在所述底层的用于覆盖所述被贯穿的孔穴底部的下封层。
6.根据权利要求1?3任一项所述的纸制电子元件载带，其特征在于，在所述基材的表层以外的层中，黏着物含量为每IOOg的绝干固形物中含有IOOmm2以下，并且含有相对于绝干固形物的含有率为0.1?10质量％的无机填充材。
7.根据权利要求4所述的纸制电子元件载带，其特征在于，在所述基材的表层以外的层中，黏着物含量为每IOOg的绝干固形物中含有IOOmm2以下，并且含有相对于绝干固形物的含有率为0.1?10质量％的无机填充材。
8.根据权利要求5所述的纸制电子元件载带，其特征在于，在所述基材的表层以外的层中，黏着物含量为每IOOg的绝干固形物中含有IOOmm2以下，并且含有相对于绝干固形物的含有率为0.1?10质量％的无机填充材。
9.根据权利要求6所述的纸制电子元件载带，其特征在于，所述表层以外的层中的绝干固形物的20质量％以上为废纸纸浆。
10.根据权利要求7所述的纸制电子元件载带，其特征在于，所述表层以外的层中的绝干固形物的20质量％以上为废纸纸浆。
11.根据权利要求8所述的纸制电子元件载带，其特征在于，所述表层以外的层中的绝干固形物的20质量％以上为废纸纸浆。
【文档编号】B65D73/02GK203497394SQ201320554196
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年9月6日 优先权日:2013年9月6日
【发明者】古川博之, 万道律雄, 元杉直也 申请人:王子控股株式会社