技术编号：4304377
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种电子产品包装材料，尤其涉及一种新式片式电子元件的包 装载体。背景技术随着电子产品的民用普及，功能优化和外观的小型化(例如手机数码产 品功能越来越强大，而体积越来越小)，对电子元件的微型化要求也越来越高，目前已发展到0402、 0201，甚至到01005，在这种微小的尺寸，电子元件的包 装、运输和取用等方面必需有相应的载体。目前主流的片式元件的包装三将白 卡纸冲孔，用热熔下胶带封住，然后放入元件，再用热熔上胶带将孔封住。白 卡纸的质量性能直接影...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。