专利名称：一种用于电子元器件包装的纸塑载带的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电子产品包装材料，尤其涉及一种新式片式电子元件的包 装载体。
背景技术：
随着电子产品的民用普及，功能优化和外观的小型化(例如手机数码产 品功能越来越强大，而体积越来越小)，对电子元件的微型化要求也越来越高，
目前已发展到0402、 0201，甚至到01005，在这种微小的尺寸，电子元件的包 装、运输和取用等方面必需有相应的载体。目前主流的片式元件的包装三将白 卡纸冲孔，用热熔下胶带封住，然后放入元件，再用热熔上胶带将孔封住。白 卡纸的质量性能直接影响到元件包装的质量和使用过程中的效率和元器件安装 的质量。因为白卡纸是将薄纸一层一层叠加压合而成存在层与层之间分层脱开 的危险。 一旦分层，元器件在贴片机上就无法使用，这是其一。其二，因为纸 是由纸浆生产而成，冲孔时就必定存在毛屑，通常冲过孔后用电加热高温烧毛， 造成了能源浪费。而大的毛屑无法一次性烧完，在贴片过程中，元器件被未烧 完的毛屑卡住而无法取用。如何制造一种结构简单，只有一层能避免分层脱开 危险，冲孔过程中不存在毛屑避免元器件被毛屑卡住的电子元器件包装载带， 正是发明人要解决的问题。
发明内容
本发明解决了传统电子元器件包装载体白卡纸有分层危险，冲孔时存在毛 屑，会卡住电子元器件，使之无法取用的问题，提供了一种结构简单，可靠性 高的电子元器件包装载体。其具体技术方案是 一种用于电子元器件包装的纸塑载带，所述纸塑载带
是由按重量配比为高密度聚乙烯95 105份，轻质碳酸钙75 85份，抗氧剂 0.5 2份，抗静电剂0.1 1份，白炭黑0.2 1份的原料经加热、挤压、压制 后成型。由于所述纸塑载带是热压而成的单层结构，所以结构简单，不存在分 层的危险，并且，由于制造原料内没有使用纸浆，所以也没有纸浆带来的毛屑 问题，不会卡住电子元器件，可靠性高。所述高密度聚乙烯是是一种结晶度高、 非极性的热塑性树脂，该聚合物不吸湿并具有好的防水蒸汽性，可用于包装用途。 其具有很好的电性能，特别是绝缘介电强度高，使其很适用于电线电缆，其中 到高分子量等级具有极好的抗冲击性，在常温甚至在-40F低温度下均如此，通 常也称为低压聚乙烯，结构式为-CH2-CH2-n，它具有良好的耐热性和耐寒 性，表面硬度高，尺寸稳定性好的优点。所述轻质碳酸钙用化学加工方法制得 的，由于它的沉降体积(2. 4-2. 8mL/g)比用机械方法生产的重质碳酸钙沉降体积 (1.1-1.9mL/g)大，因此被称为轻质碳酸钙，所述轻质碳酸钙起填充作用，因为 轻质碳酸钙极易与高分子材料混合，且价格低廉。所述白炭黑是白色粉末状X-射线无定形硅酸和硅酸盐产品的总称，主要是指沉淀二氧化硅、气相二氧化硅、 超细二氧化硅凝胶和气凝胶，也包括粉末状合成硅酸铝和硅酸钙等，白炭黑能在 固化过程中让各添加剂与树脂起交联作用，形成一个新的大分子结构。添加抗 氧化剂是为了防止原料在加热压制的过程中由于高温炭化。添加抗静电剂是为 了避免生产包装运输过程中，纸塑载带带静电，从而损害电子元器件。
作为优选，所述抗氧剂硫化二丙酸二硅脂。选择硫化二丙酸二硅脂是由于 其性价比最好。
作为优选，所述抗静电剂为乙烯炭黑。选择乙烯炭黑，其添加量极低约0. 1%， 但是具备抗静电要求，由于添加量低不会造成着色问题，与表面活性剂类的抗静电剂相比又不会有后期析出问题。
作为优选，所述原料按重量配比为高密度聚乙烯100份，轻质碳酸钙80份，
抗氧剂0.5份，抗静电剂0.1份，白炭黑0.2份，辅助抗氧剂0.3份，加入搅 拌机内均匀混合而成。
本发明解决了传统纸质载带诸多无法解决的问题，提供了一种结构简单， 安全可靠，成本低廉的电子元器件包装载体。
具体实施例方式
实施例1
下面对本发明实施例1作进一步详细描述 一种用于电子元器件包装的纸塑载带，先将高密度聚乙烯100份，轻质碳酸
钙80份，硫化二丙酸二硅脂0.5份，乙烯炭黑O. l份，白炭黑0.2份，加入搅 拌机内均匀混合，再加入挤出造料机内，挤出冷却颗粒，所得粒子即为载体的 原料，在生产时，将以上所得原料投入片材挤出机料斗，将及其开温加热待达 120度至160度之间的适宜温度开动挤出机，模口流出高温片材，再经过三辊冷 却碾压(通过调整压辊间隙和挤出机的挤出速度)得到可控厚度的片材，将片 材切边收巻就得到载带的母巻。根据客户雪球将母巻分切成所需的宽度即成封 装载体。该载体生产方法通过片材挤出机一次完成，设备投入少，效率高，生 产过程中无废水废弃产生，产品厚度随机可调，用塑料代替木浆。因此本发明 设计合理，解决了纸质载带诸多无法解决的问题，生产方便，安全可靠且成本 低。
实施例2
下面对本发明实施例2作进一步详细描述
一种用于电子元器件包装的纸塑载带，先将高密度聚乙烯105份，轻质碳酸钙85份，硫化二丙酸二硅脂2份，乙烯炭黑1份，白炭黑1份，加入搅拌机内 均匀混合，再加入挤出造料机内，挤出冷却颗粒，所得粒子即为载体的原料，
在生产时，将以上所得原料投入片材挤出机料斗，将及其开温加热待达120度 至160度之间的适宜温度开动挤出机，模口流出高温片材，再经过三辊冷却碾 压(通过调整压辊间隙和挤出机的挤出速度)得到可控厚度的片材，将片材切 边收巻就得到载带的母巻。根据客户雪球将母巻分切成所需的宽度即成封装载 体。
实施例3
下面对本发明实施例3作进一步详细描述
一种用于电子元器件包装的纸塑载带，先将高密度聚乙烯95份，轻质碳酸 钙75份，硫化二丙酸二硅脂0. 5份，乙烯炭黑O. l份，白炭黑0.2份，加入搅 拌机内均匀混合，再加入挤出造料机内，挤出冷却颗粒，所得粒子即为载体的 原料，在生产时，将以上所得原料投入片材挤出机料斗，将及其开温加热待达 150度至300度之间的适宜温度开动挤出机，模口流出高温片材，再经过三辊冷 却碾压(通过调整压辊间隙和挤出机的挤出速度)得到可控厚度的片材，将片 材切边收巻就得到载带的母巻。根据客户雪球将母巻分切成所需的宽度即成封 装载体。
权利要求
1.一种用于电子元器件包装的纸塑载带，其特征在于，所述纸塑载带是由按重量配比为高密度聚乙烯95～105份，轻质碳酸钙75～85份，抗氧剂0.5～2份，抗静电剂0.1～1份，白炭黑0.2～1份的原料经加热、挤压、压制后成型。
2. 根据权利要求l所述的一种用于电子元器件包装的纸塑载带，其特征在 于，所述抗氧剂为硫化二丙酸二硅脂。
3. 根据权利要求l所述的一种用于电子元器件包装的纸塑载带，其特征在 于，所述抗静电剂为乙烯炭黑。
4. 根据权利要求l所述的一种用于电子元器件包装的纸塑载带，其特征在 于，所述原料按重量配比为高密度聚乙烯100份，轻质碳酸钙80份，抗氧剂0. 5 份，抗静电剂O. l份，白炭黑0.2份，辅助抗氧剂0.3份，加入搅拌机内均匀 混合而成。
全文摘要
本发明涉及一种电子产品包装材料，尤其涉及一种新式片式电子元件的包装载体。一种用于电子元器件包装的纸塑载带，所述纸塑载带是由按重量配比为高密度聚乙烯95～105份，轻质碳酸钙75～85份，抗氧剂0.5～2份，抗静电剂0.1～1份，白炭黑0.2～1份的原料经加热、挤压、压制后成型。本发明解决了传统纸质载带诸多无法解决的问题，提供了一种结构简单，安全可靠，成本低廉的电子元器件包装载体。
文档编号B65D73/02GK101613015SQ20091010074
公开日2009年12月30日 申请日期2009年7月20日 优先权日2009年7月20日
发明者方隽云 申请人:方隽云