技术编号：4309061
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型揭示了一种锡膏罐，包括罐体，该罐体底面设置有底孔，该锡膏罐还包括与该底孔相配接的底孔塞，该锡膏罐便于作业，效率高，并且还能防止锡膏被污染。专利说明锡膏罐 [0001]本实用新型涉及一种锡膏罐。 背景技术 [0002]锡膏，也叫焊锡膏，是一种灰色膏体，是伴随着表面贴装技术(SMT)应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性齐U、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业印刷电路板(PCB)表面电阻、电容、...
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