锡膏罐的制作方法
【专利摘要】本实用新型揭示了一种锡膏罐，包括罐体，该罐体底面设置有底孔，该锡膏罐还包括与该底孔相配接的底孔塞，该锡膏罐便于作业，效率高，并且还能防止锡膏被污染。
【专利说明】锡膏罐
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种锡膏罐。
【背景技术】
[0002]锡膏，也叫焊锡膏，是一种灰色膏体，是伴随着表面贴装技术(SMT)应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性齐U、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物，主要用于SMT行业印刷电路板(PCB)表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接，而盛装锡膏的容器统称为锡膏罐。
[0003]众所周知，目前，SMT行业加锡膏的作业方式有如下2种，一种为纯人工添加，工人把锡膏罐的盖子打开，用一种锡膏刮刀将锡膏铲到丝网上，因为锡膏本身特性为粘稠的膏状物，因此，刮刀铲完后，工人还需要花费大量精力与时间将锡膏罐内部锡膏刮干净以及将刮刀自身清理干净，效率极低；另一种是在印刷台上加装自动加锡膏装置和开孔装置，通常是罐子外螺纹口朝上拧在装置固定板上，通过开孔装置，为每个锡膏罐从罐底开孔，活塞从上往下行走，将锡膏从开好的孔挤出到丝网上，此种作业方式结构复杂，且开孔产生的塑料废屑容易混入锡膏中，影响锡膏品质。因此，针对上述缺陷，有必要对锡膏罐进行改进。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于针对现有技术中的上述缺陷，提供一种便于作业，高效率，并且还能防止锡膏被污染的锡膏罐。
[0005]为实现上述实用新型目的，本实用新型采用了如下技术方案:一种锡膏罐，包括罐体，其特征在于:该罐体底面设置有底孔，该锡膏罐还包括与该底孔相配接的底孔塞。
[0006]此外，本实用新型还提供如下附属技术方案:
[0007]所述底孔塞包括塞体、手柄、以及连接该塞体和手柄的连接带。
[0008]所述手柄上设置有多个颗粒凸起。
[0009]所述底孔塞的材料为塑料。
[0010]所述底孔位于所述罐体底面的中心位置。
[0011]所述底孔直径为4.4毫米。
[0012]相比于现有技术，本实用新型的优势在于:揭示了一种锡膏罐，其包括罐体和与底孔塞，具体地，罐体底面设置有底孔，底孔塞与该底孔相配接，当作业时，只需将底孔塞从罐体的底孔中拔出，即可将锡膏从罐体中挤出，避免了开孔塑料废屑混入到锡膏中；此外，如不需要挤出锡膏，只需保留底孔塞与罐体的底孔紧密配合即可，因此，体现了锡膏罐便于作业，效率高，并且还能防止锡膏被污染等优点。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1是对应于本实用新型较佳实施例的锡膏罐的示意图。
[0014]图2是对应于本实用新型较佳实施例的锡膏罐的剖视图。
[0015]图3是对应于本实用新型较佳实施例的锡膏罐的底孔塞的示意图。
【具体实施方式】
[0016]以下结合较佳实施例及其附图对本实用新型技术方案作进一步非限制性的详细说明。
[0017]图1为本实施例所述的锡膏罐，其主要用于盛装锡膏，由图示可知，该锡膏罐包括罐体I和底孔塞2，其中罐体I大致呈圆柱形，具有侧壁和底面，而顶面则为开口，由外接罐盖(图未示)密封，在该罐体的底面上设置有底孔3，底空塞2与该底孔3相配接。底孔3起到释放锡膏的作用，而底孔塞2则起到封堵底孔3的作用。
[0018]具体地，参照图1至图3，底孔3为圆孔，并设置在罐体I底面的中心位置，该位置可使得罐内的锡膏释放得更方便并且更均匀；底孔3的孔直径大小为4.4毫米，该宽度使得挤出的锡膏粗细大小更符合工作需求。底孔塞2包括塞体5、手柄6、以及连接该塞体5和手柄6的连接带7，其中塞体5插入底孔塞2内，因此其形状大致呈圆柱形，并且直径稍大于底孔3的直径，手柄6上设置有多个颗粒凸起10，这些颗粒凸起10可增加手柄6的摩擦力，便于拔开塞体5。底孔塞2整体由塑料制作而成，使得底孔塞2具有较强的弹性力，以及塞体5与底孔3的连接更紧密，防止锡膏泄露。
[0019]作业时，只需将底孔塞2从罐体I的底孔3中拔出，即可将锡膏从罐体I中挤出到丝网上，避免了开孔塑料废屑混入到锡膏中；此外，如不需要挤出锡膏，只需保留底孔塞2与罐体I的底孔3紧密配合即可。综上所述，本实施例所揭示的锡膏罐是一种便于作业，效率高，并且还能防止锡膏被污染的锡膏罐。
[0020]需要指出的是，上述较佳实施例仅为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种锡膏罐，包括罐体，其特征在于:该罐体底面设置有底孔，该锡膏罐还包括与该底孔相配接的底孔塞。
2.根据权利要求1所述的锡膏罐，其特征在于:所述底孔塞包括塞体、手柄、以及连接该塞体和手柄的连接带。
3.根据权利要求2所述的锡膏罐，其特征在于:所述手柄上设置有多个颗粒凸起。
4.根据权利要求1所述的锡膏罐，其特征在于:所述底孔塞的材料为塑料。
5.根据权利要求1所述的锡膏罐，其特征在于:所述底孔位于所述罐体底面的中心位置。
6.根据权利要求1所述的锡膏罐，其特征在于:所述底孔直径为4.4毫米。
【文档编号】B65D39/16GK204021436SQ201420363317
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年7月2日 优先权日:2014年7月2日
【发明者】武志磊 申请人:苏州优诺电子材料科技有限公司