铜箔基材裁切装置的制作方法技术资料下载

技术编号:4314384

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本发明涉及一种裁切装置,尤其涉及一种可连续裁切的铜箔基材裁切装置。 背景技术铜箔基材是制作柔性电路板的主要材料, 一般巻成滚筒状以运输或存放。在柔性电 路板制程中,必须对巻料铜箔基材进行适当的裁切加工,以得到长度符合规格的铜箔基材, 再进行后续的电路板加工。采用目前常用的铜箔基材裁切机进行裁切加工,要求铜箔基材在 裁切的时刻处于静止状态,因此,铜箔基材在进行送料及裁切这两个阶段之间存在一个等待 裁切的状态,这种裁切方式使得裁切的效率大大降低。因此,有必要提...
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