专利名称：铜箔基材裁切装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种裁切装置，尤其涉及一种可连续裁切的铜箔基材裁切装置。
背景技术：
铜箔基材是制作柔性电路板的主要材料， 一般巻成滚筒状以运输或存放。在柔性电 路板制程中，必须对巻料铜箔基材进行适当的裁切加工，以得到长度符合规格的铜箔基材， 再进行后续的电路板加工。采用目前常用的铜箔基材裁切机进行裁切加工，要求铜箔基材在 裁切的时刻处于静止状态，因此，铜箔基材在进行送料及裁切这两个阶段之间存在一个等待 裁切的状态，这种裁切方式使得裁切的效率大大降低。
因此，有必要提供一种可连续裁切的铜箔基材裁切装置，以提高裁切效率。
发明内容
一种铜箔基材裁切装置，包括机台、输送机构、刀轮组、驱动机构以及控制器。所述输 送机构安装于所述机台，用于传送铜箔基材。所述刀轮组包括可转动的安装于所述机台的第 一刀轮与第二刀轮。所述第一刀轮上安装有第一刀具，所述第二刀轮上安装有第二刀具。所 述驱动机构用于驱动所述第一刀轮与第二刀轮同步转动，以使所述第一刀具与第二刀具相互 咬合从而对所述铜箔基材进行裁切。所述控制器电气连接于驱动机构。
该铜箔基材裁切装置可连续裁切，不仅提高了裁切效率，而且裁切长度方便调节。
图l是本技术方案提供的铜箔基材裁切装置的结构示意图。
图2是本技术方案提供的铜箔基材裁切装置的刀轮组动作示意图。
图3是本技术方案提供的铜箔基材裁切装置的第一刀轮结构示意图。
图4是本技术方案提供的铜箔基材裁切装置的结构示意图。
具体实施例方式
下面将结合附图，对本技术方案的实施方式作进一步的详细说明。
请参阅图l，本技术方案提供的铜箔基材裁切装置包括机台IO、输送机构20、刀轮组30 、驱动机构40以及控制器50。
所述输送机构20包括第一输送轮组21及第二输送轮组22。 二者分别位于刀轮组30相对的 两侧，第一输送轮组21包括并排设置的第一滚轮210及第二滚轮212。第一滚轮210与第二滚轮212之间距离比所要传输的铜箔基材701厚度略小，当铜箔基材701置于第一滚轮210、第二 滚轮212之间时可借由摩擦力方便带动铜箔基材701运动。第二输送轮组22包括并排设置的第 一滚轮220及第二滚轮222。其中，所述第一输送轮组21用于将待裁切铜箔基材701送入刀轮 组30，第二输送轮组22用于将完成裁切的铜箔基材702输送至后续加工阶段。
刀轮组30包括第一刀轮31及第二刀轮32。请参阅图2，所述第一刀轮31及第二刀轮32具 有相同的结构，其互相平行相对配置。第一刀轮31包括第一轮轴311、第一刀座312及第一刀 具313，其具体结构如图3所示，第一轮轴311可转动地设置于机台10上。第一刀座312为带有 固持部314的圆筒，设置于第一轮轴311的表面。第一刀具313为矩形刀片，其长度与待裁切 铜箔基材701宽度相等，宽度满足第一刀具313与第二刀具323咬合的要求。该第一刀具313通 过固持部314固定于第一刀座312上，不需拆卸刀座即可方便地更换刀具。第二刀轮32包括第 二轮轴321、第二刀座322及第二刀具323。所述第二刀具323与第一刀具313相对上下接触， 其接触位置即为裁切处60。
请参阅图4，驱动机构40及控制器50均设置于机台10上。所述驱动机构40包括第一驱动 器41及第二驱动器42。本实施例中，第一驱动器41及第二驱动器42均为马达。第一驱动器 41通过皮带43与第一轮轴311相连接，以带动第一刀轮31的旋转。第二驱动器42通过皮带44 与第二轮轴321相连接，以带动第二刀轮32的旋转。第一驱动器41及第二驱动器42均与控制 器50电气连接。可以理解，工作时，第一驱动器41与第二驱动器42的频率相同。图4中，第 一刀具313及第二刀具323已离开裁切处60。
请参阅图l，进行铜箔基材裁切工作时，巻料铜箔基材70通过第一输送轮组21下料，将 待裁切的铜箔基材701输送至刀轮组30处。第一驱动器41带动第一刀轮31逆时针旋转，第二 驱动器42带动第二刀轮32顺时针旋转。通过控制器50调节第一驱动器41及第二驱动器42的转 速，使得第一刀轮31及第二刀轮32同时到达裁切处60，第一刀轮31与第二刀轮32相咬合，将 待裁切的铜箔基材701切断。然后由第二输送轮组22将完成裁切的铜箔基材702输送至后续加 工阶段。第一刀轮31及第二刀轮32咬合一次后，在第一驱动器41及第二驱动器42的带动下继 续旋转，当二者再次同时到达裁切处60时，再次将待裁切的铜箔基材701切断。如此重复， 即可实现连续裁切。可以理解，第一刀轮31、第二刀轮32转向还可相同，即第一刀轮31、第 二刀轮32同时顺时针旋转或同时逆时针旋转，只须保证其在转动过程中以可控的周期相互咬 合即可实现对铜箔基材701的裁切。
调节该铜箔基材裁切装置的裁切长度有以下途径 一种是改变第一输送轮组21及第二输 送轮组22的转速。采用这种方法增加完成裁切的铜箔基材702长度时，需将第一输送轮组21及第二输送轮组22的转速增加。由于第一驱动器41及第二驱动器42的转速一定，第一刀轮 31及第二刀轮32每转过一周的时间一定。第一输送轮组21及第二输送轮组22的转速增加，使 得第一刀轮31及第二刀轮32每转过一周的时间内经过裁切处60的待裁切的铜箔基材701长度 增加，从而达到裁切长度增加的目的；另一种是改变第一驱动器41及第二驱动器42的转速。 采用这种方法增加完成裁切的铜箔基材702长度时，需将第一驱动器41及第二驱动器42的转 速减小，从而使第一刀轮31及第二刀轮32每转过一周的时间延长。由于两次到达裁切处60的 间隔时间延长，通过其的待裁切的铜箔基材701长度增加，从而达到裁切长度增加的目的。 可以理解，还可将以上方法结合起来调节所述铜箔裁切装置的裁切长度。
可以理解的是，可在刀轮组之前设置一长度测量装置，或在裁切处加设感测器，并将其 与控制器电气连接，使得该铜箔基材裁切装置的裁切长度更易控制。
可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它 各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
权利要求
1.一种铜箔基材裁切装置，包括机台；输送机构，其安装于所述机台，用于传送铜箔基材；刀轮组，其包括可转动的安装于所述机台的第一刀轮与第二刀轮，所述第一刀轮上安装有第一刀具，所述第二刀轮上安装有第二刀具；驱动机构，其用于驱动所述第一刀轮与第二刀轮同步转动，以使所述第一刀具与第二刀具相互咬合从而对所述铜箔基材进行裁切；以及控制器，电气连接于所述驱动机构，用于控制所述驱动机构。
2.如权利要求l所述的铜箔基材裁切装置，其特征在于，所述输送机 构包括分别设置于所述刀轮组相对两侧的第一输送轮组及第二输送轮组，所述第一输送轮组 用于将待裁切铜箔基材送入刀轮组，所述第二输送轮组用于将裁切完成的铜箔基材输送至后 续加工阶段。
3.如权利要求l所述的铜箔基材裁切装置，其特征在于，所述第一刀 轮与第二刀轮具有相同的结构，且二者互相平行，相对设置于机台上。
4.如权利要求3所述的铜箔基材裁切装置，其特征在于，所述第一刀 轮包括第一轮轴，可转动的设置于机台上；第一刀座，设置于所述第一轮轴的表面；以及 第一刀具，固定于所述第一刀座上。
5.如权利要求4所述的铜箔基材裁切装置，其特征在于，所述第一刀 座还具有一个固持部，用于固定第一刀具。
6.如权利要求5所述的铜箔基材裁切装置，其特征在于，所述第一刀 具为矩形刀片。
7.如权利要求l所述的铜箔基材裁切装置，其特征在于，所述驱动机 构包括第一驱动器，其通过皮带与第一刀轮相连接；以及第二驱动器，其通过皮带与第二刀轮组相连接。
8.如权利要求7所述的铜箔基材裁切装置，其特征在于，所述第一驱 动器及第二驱动器受控制器的调节，分别带动第一刀轮及第二刀轮以相同或相反的方向、相 同的频率旋转，以保证第一刀轮及第二刀轮周期性的相互咬合，从而实现对铜箔基材的连续 裁切。
全文摘要
一种铜箔基材裁切装置，包括机台、输送机构、刀轮组、驱动机构以及控制器。所述输送机构安装于所述机台，用于传送铜箔基材。所述刀轮组包括可转动的安装于所述机台的第一刀轮与第二刀轮。所述第一刀轮上安装有第一刀具，所述第二刀轮上安装有第二刀具。所述驱动机构用于驱动所述第一刀轮与第二刀轮同步转动，以使所述第一刀具与第二刀具相互咬合从而对所述铜箔基材进行裁切。所述控制器电气连接于驱动机构。该铜箔基材裁切装置可连续裁切，不仅提高了裁切效率，而且裁切长度方便调节。
文档编号B65H20/02GK101574815SQ20081030144
公开日2009年11月11日 申请日期2008年5月6日 优先权日2008年5月6日
发明者凯 廖, 毕庆鸿, 涂成达 申请人:富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司