本发明涉及一种铜箔处理方法，特别是一种铜箔表面化学钝化处理方法。
背景技术：
铜箔在运输、储存及覆铜箔板生产操作过程中，经常会遇到外界环境带来的水汽、落尘、氧化、甚至手印的污染，使铜箔面上产生变色斑点等；另外，在板的高温压制和pcb的加工中受到高温后，铜箔面会出现局部变色、形成氧化铜的斑点，而铜箔表面的这些变化会影响到铜面的可焊性、与油墨的亲合性、附着性，并且会使线路电阻增大，需要对铜箔表面进行钝化处理。目前的钝化处理一般采用铬酸对铜箔表面进行处理形成氧化铬保护层，氧化铬保护层有很多缝隙，密封性能不是很好，往往还需要在氧化铬保护层下方镀一层锌来保护铜箔。而且由于电镀废液中的六价铬离子具有强氧化性，在环境中的溶解性、迁移性大，具有高毒性，因此会对环境造成严重的污染。随着全球环境保护意识的增强，特别是rohs指令、weee指令的实施及我国《电子信息产品污染控制管理办法》的实施，对含铬、砷等有毒物质进行严格限制。同时电镀工艺对能源的需求大，还存在经济性不佳的问题。
技术实现要素：
本发明的目的在于，提供一种铜箔表面化学钝化处理方法。它具有能够降低能耗、降低污染物排放以及钝化效果良好的特点。
本发明的技术方案：一种铜箔表面化学钝化处理方法，通过将铜箔送入存放有以去离子水作为基本溶剂的含锌钴化学镀溶液的钝化槽中进行表面化学置换处理，利用氧化还原反应使铜箔表面产生金属沉积；所述的含锌钴化学镀溶液中含有磷酸钠8-20g/l、葡萄糖2-10g/l、氧化锌2-12g/l以及七水硫酸钴2-8g/l。
前述的一种铜箔表面化学钝化处理方法中，所述钝化槽中的含锌钴化学镀溶液的温度20-50℃、ph值为6-9。
前述的一种铜箔表面化学钝化处理方法中，所述钝化槽中的含锌钴化学镀溶液的温度为35℃、ph值为7。
前述的一种铜箔表面化学钝化处理方法中，所述钝化时间为5-8秒。
前述的一种铜箔表面化学钝化处理方法中，所述的含锌钴化学镀溶液中含有磷酸钠10-16g/l、葡萄糖2-7g/l、氧化锌3-6g/l以及七水硫酸钴3-7g/l。
前述的一种铜箔表面化学钝化处理方法中，所述的磷酸钠为10g/l、葡萄糖为2g/l、氧化锌为3g/l以及七水硫酸钴为3g/l；或所述的磷酸钠为12g/l、葡萄糖为5g/l、氧化锌为4g/l以及七水硫酸钴为5g/l；或所述的磷酸钠为15g/l、葡萄糖为6g/l、氧化锌为5g/l以及七水硫酸钴7g/l。
与现有技术相比，本发明利用含锌钴化学镀溶液对铜箔进行钝化处理，取代传统用铬酸进行钝化的方式，消除了六价铬离子的排放，从而能够极大的减小对环境的污染；而且不需要在铬氧化层下方镀一层锌层，简化了钝化流程，提高了钝化的效率；同时本发明无需通直流电，直接通过氧化还原的处理方法进行钝化，能够节约大量的电力资源的消耗，降低能耗；通过含有磷酸钠、葡萄糖、氧化锌以及七水硫酸钴的含锌钴化学镀溶液对铜箔进行钝化，能够延长铜箔被氧化的时间，还能够提高铜箔在高温环境下抗氧化能力，改善钝化的效果。综上所述，本发明具有能够降低能耗、降低污染物排放以及钝化效果良好的特点。
具体实施方式
下面结合实施例对本发明作进一步的说明，但并不作为对本发明限制的依据。
实施例1。一种铜箔表面化学钝化处理方法，将铜箔送入存放有以去离子水作为基本溶剂的含锌钴化学镀溶液的钝化槽中进行表面化学置换处理，利用氧化还原反应使铜箔表面产生金属沉积；所述的含锌钴化学镀溶液中含有磷酸钠8-20g/l、葡萄糖2-10g/l、氧化锌2-12g/l以及七水硫酸钴2-8g/l；所述钝化槽中的含锌钴化学镀溶液的温度20-50℃、ph值为6-9。所述钝化时间为5-8秒。
实施例2。一种铜箔表面化学钝化处理方法中，将铜箔送入存放有以去离子水作为基本溶剂的含锌钴化学镀溶液的钝化槽中进行表面化学置换处理，利用氧化还原反应使铜箔表面产生金属沉积；所述的所述的含锌钴化学镀溶液中含有磷酸钠10-16g/l、葡萄糖2-7g/l、氧化锌3-6g/l以及七水硫酸钴3-7g/l；所述钝化槽中的含锌钴化学镀溶液的温度30-40℃、ph值为7-8。
实施例3。一种铜箔表面化学钝化处理方法，通过将铜箔送入存放有以去离子水作为基本溶剂的含锌钴化学镀溶液的钝化槽中进行表面化学置换处理，利用氧化还原反应使铜箔表面产生金属的沉积；所述的含锌钴化学镀溶液中含有磷酸钠为10g/l、葡萄糖为2g/l、氧化锌为3g/l、七水硫酸钴为3g/l；所述钝化槽中的含锌钴化学镀溶液的温度为35℃、ph值为7。所述钝化时间为6秒。
对钝化后的铜箔进行试验：钝化后的铜箔在温度为140℃的实验环境下放置30min，铜箔不会发生变色，不会发生氧化反应；钝化后的铜箔在温度为160℃的实验环境下放置30min，铜箔会发生变色和氧化反应；钝化后的铜箔在温度为180℃的实验环境下放置30min，铜箔会发生变色和氧化反应。
实施例4。一种铜箔表面化学钝化处理方法，通过将铜箔送入存放有以去离子水作为基本溶剂的含锌钴化学镀溶液的钝化槽中进行表面化学置换处理，利用氧化还原反应使铜箔表面产生金属沉积；所述的含锌钴化学镀溶液中含有的磷酸钠为12g/l、葡萄糖为5g/l、氧化锌为4g/l；七水硫酸钴为5g/l；所述钝化槽中的含锌钴化学镀溶液的温度为35℃、ph值为7。所述钝化时间为7秒。
对钝化后的铜箔进行试验：钝化后的铜箔在温度为140℃的实验环境下放置30min，铜箔不会发生变色，也不会发生氧化反应；钝化后的铜箔在温度为160℃的实验环境下放置30min，铜箔不会发生变色，也不会发生氧化反应；钝化后的铜箔在温度为180℃的实验环境下放置30min，铜箔会发生变色和氧化反应。
实施例5。一种铜箔表面化学钝化处理方法，通过将铜箔送入存放有以去离子水作为基本溶剂的含锌钴化学镀溶液的钝化槽中进行表面化学置换处理，利用氧化还原反应使铜箔表面产生金属沉积；所述的含锌钴化学镀溶液中含有的磷酸钠为15g/l、葡萄糖为6g/l、氧化锌为5g/l、七水硫酸钴7g/l；所述钝化槽中的含锌钴化学镀溶液的温度为35℃、ph值为7。所述钝化时间为8秒。
对钝化后的铜箔进行试验：钝化后的铜箔在温度为140℃的实验环境下放置30min，铜箔不会发生变色，也不会发生氧化反应；钝化后的铜箔在温度为160℃的实验环境下放置30min，铜箔不会发生变色，也不会发生氧化反应；钝化后的铜箔在温度为180℃的实验环境下放置30min，铜箔不会发生变色，也不会发生氧化反应。