技术编号：4355143
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及绕盘，在电子元件安装用薄膜载带(TAB(TapeAutomated Bonding)带、COF(Chip On Film)带、T-BGA(Tape BallGrid Array)带、CSP(Chip Size Package)带、ASIC(Application SpecificIntegrated Circuit)带、2金属(两面布线)带、多层布线用带等)(以下，只称之为“电子元件安装用薄膜载带”或“薄膜载带”)的制造、检测、IC芯片安装时等的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。