技术编号:4360522
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子芯片封装设备,具体涉及一种集成芯片弓I线框架定长传送装置。背景技术集成芯片封装之前需要对集成芯片引线框架进行镀银处理,由于集成芯片引线框架镀复面积小而批量大,需采用流水线作业,即将大批量的集成芯片引线框架以卷材形式进行镀复,然后再将卷材放料裁切而得单件成品。由于集成芯片引线框架的平面度及其表面质量要求高,所以需要在集成芯片引线框架卷材校平之后紧接着马上进行裁切,以免在转运过程引起新的变形及表面损伤,这种裁切有别于软性的胶卷或刚性大的钢板的裁切...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。