专利名称：集成芯片引线框架定长传送装置的制作方法
技术领域：
本发明属于电子芯片封装设备技术领域，具体涉及一种集成芯片弓I线框架定长传
送装置。
背景技术：
集成芯片封装之前需要对集成芯片引线框架进行镀银处理，由于集成芯片引线框架镀复面积小而批量大，需采用流水线作业，即将大批量的集成芯片引线框架以卷材形式进行镀复，然后再将卷材放料裁切而得单件成品。由于集成芯片引线框架的平面度及其表面质量要求高，所以需要在集成芯片引线框架卷材校平之后紧接着马上进行裁切，以免在转运过程引起新的变形及表面损伤，这种裁切有别于软性的胶卷或刚性大的钢板的裁切，尤其是集成芯片引线框架的传送也不能采用胶卷或钢板之类板材的常见的传送方法。例如中国专利号ZL201020175657. 9，名称为“胶片定长裁断分段补偿传送系统”的实用新型专利，公开一种胶片定长裁断分段补偿传送系统，包括皮带、伺服电机、可编程控制器和主、从动辊，皮带环绕在两端的主、从动辊上，主动辊的转轴连接受可编程控制器控制的伺服电机输出轴，该专利还包括监测裁断前皮带上胶片实际输送长度的检测探头，检测探头通过线路连接可编程控制器；所述检测探头布置在皮带上方，数量为一个或多个。这种胶带传动方式将柔软的胶带盘绕在主、从动辊上传送，显然不适应于需要严格平整的集成芯片引线框架的传送；再者，该方案无需将胶卷之类柔软的板材校平，如果是对钢板校平，则只需独立设置校平机构；第三，该方案对板材长度的测定是依靠对步进电机输送脉冲数推断确定，这种非接触式的间接测定方案会因为中间诸多环节的误差累积而使结果变得不可信。
发明内容
本发明需要解决的技术问题是，克服现有技术的卷材传送采用盘绕法、卷材校平与裁切相脱节、裁切长度靠推算间接获得结果不可靠的缺陷，提供一种卷材校平与裁切一气呵成、板件传送无弯曲结构、裁切长度用可靠准确的直接测定的方法的集成芯片引线框架定长传送装置。本发明的目的是通过下述技术方案予以实现的一种集成芯片引线框架定长传送装置，包括机座和设有微处理器的控制器，其特征是，在机座上设有校平机构、导料机构、传动机构、夹料机构和检测机构；校平机构由至少三根互相平行而且按上层和下层相互错开设置的校平辊构成，位于上层的校平辊的中心高度可调整；位于校平机构后端的导料机构由平行而且可调节相互距离的两块导料板与固定在机座上的导轨连接所构成；传动机构由固定在机座上的直线气缸构成，在直线气缸的滑轨上位于直线气缸缸体的前后两端部位分别连接有如步距调整块和后步距调整块；夹料机构由绞接在直线气缸的缸体上的夹甜及固定在缸体上的开合气缸构成，夹钳的上钳口和下钳口各设有夹料块，夹钳的上钳杆中部与开合气缸的活塞杆铰接，下钳杆与缸体固定连接；检测机构包括固定在机座上的基座、设在基座上的可调整位置的前位置感应器和后位置感应器，前位置感应器和后位置感应器与微处理器电连接。集成芯片引线框架卷材经校平机构精细校平，传至导料机构，导料机构的平行两块导料板引导卷材准确向前移动，由控制器控制的夹料机构的上夹钳绕铰链轴转动，上钳口和下钳口的夹料块夹住集成芯片引线框架，接着直线气缸的缸体带动夹钳沿滑轨向前移动，同时也带动卷材向前移动，这里所指的前方是指卷材移动的方向，当缸体前移至碰到前步距调整块时，前位置感应器动作，直线气缸停止，此时卷材已到达裁切模具的位置，接着开合气缸动作释放上夹钳，卷材由裁切模具裁切；再接着直线气缸后退至缸体后侧碰到后步距调整块时，后位置感应器动作，直线气缸停止后退，系统进入下一道工序；上、下钳杆的梯形结构分别绕过导料板，使上、下钳口正对着导料板的中间部位；这种采用接触式测量长度的测量值可靠，避免换算和中间环节的误差累积，仔细调整前步距调整块和后步距调整块的位置，就可以准确确定集成芯片引线框架的裁切长度。作为优选，所述导轨与导料板成相互垂直关系设置，导轨为横向设置，导板为纵向设置，导料板上设有纵向的调整槽并配有调整螺钉，导轨与导料板通过调整螺钉固定连接。作为优选，前步距调整块和后步距调整块上都设有缓冲块和微调螺钉，微调螺钉的螺距小于或等于O. 5_。作为优选，夹料块由橡胶制成，夹料块中间设有两个固定螺钉的沉孔。作为优选，导轨设有T型槽，所述调整螺钉为T字头螺钉，调整槽为长圆形槽。作为优选，检测机构的安装基座包括与所述滑轨平行设置的滑杆，前位置感应器和后位置感应器由霍尔感应器构成，前位置感应器和后位置感应器可调节地设置在滑杆上，前位置感应器的感应头与固定在缸体后侧面的前磁钢对应，后位置感应器的感应头与固定在缸体后侧面的后磁钢对应。·作为优选，所述开合气缸为常开式气缸。作为优选，上钳口处于导料板上方，并与两块导料板的中间位置对应，一夹料块连接在上钳口的下侧面；下钳口处于导料板下方，并与两块导料板的中间位置对应，另一夹料块连接在下钳口的上侧面。作为优选，上钳口设有上下贯通的长圆槽，螺钉通过长圆槽与夹料块固定连接；下钳口设有上下贯通的长圆槽，螺钉通过长圆槽与另一夹料块固定连接。本发明的有益效果是
1、校平与裁切连续进行，工件平整；
2、直接测量精度高而且稳定；
3、纵横滑轨调节、直线气缸带动、定位微调缓冲，调节方便质量好；
4、直接定位加上感应器检测双重控制。
图I是本发明一种实施例的结构示意 图2是图I的仰视不意图。图中，机座I ;校平机构2 ;校平辊21 ;中心高度调整机构22 ;导料机构3 ;导料板31 ;调整槽311 ;导轨32 ；T型槽33 ;螺帽34 ;手柄341 ;传动机构4 ;直线气缸41 ;滑轨42 ；缸体43 ;前步距调整块44 ;后步距调整块45 ;缓冲块46 ;微调螺钉47 ;夹料机构5 ;上钳口51 ;长圆槽511 ;下钳口 52 ;夹料块53 ;检测机构6 ;基座61 ;前位置感应器62 ;后位置感应器63 ;滑杆64 ;托料架7 ;支杆71 ;胶辊72 ;裁切机构8。
具体实施例方式下面结合附图和具体实施方案对本发明作进一步描述。实施例I :如图I、图2所示，一种集成芯片引线框架定长传送装置，包括机座I和设有微处理器的控制器，在机座I上设有校平机构2、导料机构3、传动机构4、夹料机构5和检测机构6 ;校平机构2由5根互相平行而且3根在上层和2根在下层相互错开设置的校平辊21构成，位于上层的校平辊设有中心高度调整机构22 ;位于校平机构后端的导料机构3由平行而且可调节相互距离的两块导料板31与固定在机座I上的3条导轨32连接所构成；传动机构4由固定在机座I上的直线气缸41构成,在直线气缸41的滑轨42上位于直 线气缸缸体43的前后两端部位分别连接有前步距调整块44和后步距调整块45 ;夹料机构5由铰接在直线气缸的缸体43上的夹钳及固定在缸体上的开合气缸构成，夹钳的上钳口 51和下钳口 52各连接有夹料块，夹钳的上钳杆中部与开合气缸的活塞杆铰接，下钳杆与缸体41固定连接；检测机构包括固定在机座I上的基座61、设在基座61上的可调整位置的前位置感应器62和后位置感应器63，前位置感应器62和后位置感应器63与微处理器电连接。校平机构2的入口端有托料架7，托料架7上包括对称设置的两根向下弯曲的支杆71，支杆71上等距设有一排胶辊72，以便于集成芯片引线框架卷材的初始端引入校平机构中。上钳口 51处于导料板31上方，并与两块导料板的中间位置对应，一夹料块连接在上钳口的下侧面；下钳口 52处于导料板31下方，并与两块导料板的中间位置对应，另一夹料块连接在下钳口的上侧面。上钳口 51设有上下贯通的长圆槽511，螺钉通过长圆槽与夹料块固定连接；下钳口设有上下贯通的长圆槽，螺钉通过长圆槽与另一夹料块固定连接。集成芯片引线框架卷材由托料架7引入校平机构2，经校平机构2精细校平，传至导料机构3，导料机构3的平行两块导料板31引导卷材准确向前移动，由控制器控制的夹料机构5的上夹钳绕铰链轴转动，上钳口 51和下钳口 52的夹料块53夹住集成芯片引线框架，接着直线气缸41的缸体43带动夹钳沿滑轨42向前移动，同时也带动卷材向前移动，当缸体43前移至触碰到前步距调整块44时，前位置感应器62动作，直线气缸41停止动作，此时卷材已到达裁切机构8的位置，接着开合气缸动作，释放上夹钳，卷材由裁切模具裁切；然后直线气缸41后退至缸体43后侧碰到后步距调整块45时，后位置感应器63动作，直线气缸41停止后退，系统进入下一道工序；上、下钳杆的梯形结构分别绕过导料板31的上、下面，呈环抱姿势，使上钳口 51和下钳口 52正对着导料板的中间部位并依靠开合气缸使上钳口 51和下钳口 52合拢夹住集成芯片引线框架卷材，开合气缸为常开式气缸；这种采用接触式传送和测量长度的测量值可靠，避免换算和中间环节的误差累积，仔细调整前步距调整块和后步距调整块的位置，就可以准确确定集成芯片引线框架的裁切长度。导轨32与导料板31成相互垂直关系设置，导轨32为横向设置，导料板31为纵向设置，导料板31上设有纵向的调整槽311并配有调整螺钉，导轨32与导料板31通过调整螺钉固定连接，导轨32设有T型槽33，调整螺钉为T字头螺钉，调整槽311为长圆形槽，调整螺钉配有螺帽34，螺帽34的侧边固连有手柄341以方便于操作。导料板31包括前后两节，在裁切较短工件时只需用一节导料板，在裁切较长工件时则用两节导料板。前步距调整块44和后步距调整块45上都设有缓冲块46和微调螺钉47，微调螺钉47的螺距小于或等于O. 5mm。夹料块53由橡胶制成，夹料块中间设有两个固定螺钉的沉孔。检测机构6的安装基座61包括与所述滑轨42平行设置的滑杆64，前位置感应器62和后位置感应器63由霍尔感应器构成，前位置感应器62和后位置感应器63可调节地设置在滑杆64上，前位置感应器62的感应头与固定在缸体43后侧面的前磁钢对应，后位置感应器63的感应头与固定在缸体43后侧面的后磁钢对应。
本发明用于集成芯片引线框架校平并裁切，具有工件平整、直接测量精度高、直线气缸带动和定位微调缓冲调节方便、双重检测控制的优点，本领域的技术人员如果对上述发明内容作简单的修改或替换，这样的改变不能认为是脱离本发明的范围，所有这样对所属领域的技术人员显而易见的修改将包括在本发明的权利要求的范围之内。
权利要求
1.一种集成芯片引线框架定长传送装置，包括机座和设有微处理器的控制器，其特征是，在机座上设有校平机构、导料机构、传动机构、夹料机构和检测机构；校平机构由至少三根互相平行而且按上层和下层相互错开设置的校平辊构成，位于上层的校平辊的中心高度可调整；位于校平机构后端的导料机构由平行而且可调节相互距离的两块导料板与固定在机座上的导轨连接所构成；传动机构由固定在机座上的直线气缸构成，在直线气缸的滑轨上位于直线气缸缸体的前后两端部位分别连接有前步距调整块和后步距调整块；夹料机构由铰接在直线气缸的缸体上的夹钳及固定在缸体上的开合气缸构成，夹钳的上钳口和下钳口各设有夹料块，夹钳的上钳杆中部与开合气缸的活塞杆铰接，下钳杆与缸体固定连接；检测机构包括固定在机座上的基座、设在基座上的可调整位置的前位置感应器和后位置感应器，前位置感应器和后位置感应器与微处理器电连接。
2.根据权利要求I所述的集成芯片引线框架定长传送装置，其特征是，所述导轨与导料板成相互垂直关系设置，导轨为横向设置，导板为纵向设置，导料板上设有纵向的调整槽并配有调整螺钉，导轨与导料板通过调整螺钉固定连接。
3.根据权利要求I或2所述的集成芯片引线框架定长传送装置，其特征是，前步距调整块和后步距调整块上都设有缓冲块和微调螺钉，微调螺钉的螺距小于或等于O. 5mm。
4.根据权利要求3所述的集成芯片引线框架定长传送装置，其特征是，夹料块由橡胶制成，夹料块中间设有两个固定螺钉的沉孔。
5.根据权利要求4所述的集成芯片引线框架定长传送装置，其特征是，导轨设有T型槽，所述调整螺钉为T字头螺钉，调整槽为长圆形槽。
6.根据权利要求3所述的集成芯片引线框架定长传送装置，其特征是，检测机构的安装基座包括与所述滑轨平行设置的滑杆，前位置感应器和后位置感应器由霍尔感应器构成，前位置感应器和后位置感应器可调节地设置在滑杆上，前位置感应器的感应头与固定在缸体后侧面的前磁钢对应，后位置感应器的感应头与固定在缸体后侧面的后磁钢对应。
7.根据权利要求6所述的集成芯片引线框架定长传送装置，其特征是，所述开合气缸为常开式气缸。
8.根据权利要求7所述的集成芯片引线框架定长传送装置，其特征是，上钳口处于导料板上方，并与两块导料板的中间位置对应，一夹料块连接在上钳口的下侧面；下钳口处于导料板下方，并与两块导料板的中间位置对应，另一夹料块连接在下钳口的上侧面。
9.根据权利要求8所述的集成芯片引线框架定长传送装置，其特征是，上钳口设有上下贯通的长圆槽，螺钉通过长圆槽与夹料块固定连接；下钳口设有上下贯通的长圆槽，螺钉通过长圆槽与另一夹料块固定连接。
全文摘要
本发明公开一种集成芯片引线框架定长传送装置，包括机座和控制器，机座上设校平、导料、传动、夹料和检测机构；校平机构由至少三根平行且上、下层错开的校平辊构成，上层校平辊中心可调；导料机构由平行的两块导料板与导轨连接构成；传动机构由直线气缸构成，直线气缸的滑轨上位于缸体前后两端分别连有前、后步距调整块；夹料机构由铰接在直线气缸的缸体上的夹钳及固定在缸体上的开合气缸构成，夹钳的上钳口和下钳口设有夹料块，夹钳的上钳杆中部与开合气缸的活塞杆铰接，下钳杆与缸体固连；检测机构包括固定在机座上的基座、设在基座上的可调位置的前、后位置感应器。本发明校平与裁切连续进行，工件平整，直接测量，调节方便。
文档编号B65H35/06GK102923516SQ20121028092
公开日2013年2月13日 申请日期2012年8月9日 优先权日2012年8月9日
发明者陈重阳, 褚华波, 徐成 申请人:浙江捷华电子有限公司