技术编号：4388015
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路制造领域，尤其涉及一种晶片包装盒。 背景技术集成电路使用的半导体晶片，在生产制造过程中，整个晶片的通常由多个制程机台共同完成，因此需要将晶片运送到不同的制程机台上进行加工或者检测，在运送过程中， 如果晶片不加以保护或者隔离，空气中的微粒就会沉淀在晶片表面，造成晶片的污染，从而降低晶片的良率。因此，需要使用晶片包装盒来承载及运输晶片，以确保晶片的安全存储、 搬运，避免破损和污染。由于晶片极为脆弱和昂贵，因此在存储、搬运晶片的过程中，一般...
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