专利名称：晶片包装盒的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及集成电路制造领域，尤其涉及一种晶片包装盒。
背景技术：
集成电路使用的半导体晶片，在生产制造过程中，整个晶片的通常由多个制程机台共同完成，因此需要将晶片运送到不同的制程机台上进行加工或者检测，在运送过程中， 如果晶片不加以保护或者隔离，空气中的微粒就会沉淀在晶片表面，造成晶片的污染，从而降低晶片的良率。因此，需要使用晶片包装盒来承载及运输晶片，以确保晶片的安全存储、 搬运，避免破损和污染。由于晶片极为脆弱和昂贵，因此在存储、搬运晶片的过程中，一般是用晶片包装盒承载若干晶片，连同晶片包装盒一起存储、搬运，但是，一次只能搬运一个晶片包装盒，即必须一个一个搬运，这样既浪费空间，又费时又费力，已不满足现有的高效率的需求。鉴于此，有必要提供一种新的晶片包装盒来解决上述问题。
发明内容本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种晶片包装盒，其结构简单，可以堆叠放置，节省了空间。为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下技术方案—种晶片包装盒，包括一具有第一容置空间的上盖体和一具有第二容置空间的下盖体，所述第一容置空间和第二容置空间各具有一外表面和一内表面，所述第一容置空间外表面设有凹陷部，所述第二容置空间外表面设有凸出部。进一步地，在所述上盖体和下盖体盖合后，所述第一容置空间和第二容置空间形成第三容置空间。进一步地，所述第二容置空间内表面设有若干凸肋。进一步地，所述凸肋之间间隔有凹槽。进一步地，所述凸肋呈弧形。进一步地，所述第一容置空间的个数若干，所述第二容置空间的个数若干，所述第三容置空间的个数若干。进一步地，所述第一容置空间、第二容置空间和第三容置空间的个数相等。进一步地，所述上盖体边缘设有第一侧壁，所述下盖体边缘设有第二侧壁。进一步地，所述上盖体盖合下盖体后，所述第一侧壁嵌合第二侧壁。相较于现有技术，本实用新型所述的晶片包装盒结构简单，可以一次性盛放若干晶片，并且可以堆叠放置，便于存储和搬运，在节省了空间的同时，降低了成本。
图1是本实用新型的一个具体实施方式
中晶片包装盒的立体结构示意图；[0018]图2是本实用新型的一个具体实施方式
中下盖体的平面示意图；图3是本实用新型的一个具体实施方式
中晶片包装盒的剖视图；图4是本实用新型的一个具体实施方式
中晶片包装盒的另一方向上的剖视图。
具体实施方式
以下结合附图及实施例对本实用新型作进一步的详述如图1、图2、图3和图4所示，一种晶片包装盒，包括上盖体1和与所述上盖体1 盖合的下盖体2。所述上盖体1设有两个并行排列的凸起的长条形第一容置空间11，所述下盖体2设有两个并行排列的凸起的长条形第二容置空间21。当所述上盖体1和下盖体2 盖合后，所述第一容置空间11和第二容置空间21两两对应形成长方体第三容置空间3，在本实施例中，所述第三容置空间3的个数为两个。其中，第一容置空间11、第二容置空间21 和第三容置空间3的个数必须是相等的，在本实施例中，他们的个数都为二，在其他实施例中，第一容置空间11、第二容置空间21和第三容置空间3的个数可以变为一个、三个、四个寸寸。如图1、图2、图3和图4所示，所述第一容置空间11和第二容置空间21各具有一外表面和一内表面，所述第一容置空间外表面(未标示)设有长条形的凹陷部111，所述第二容置空间外表面(未标示)设有长条形的凸出部211，所述凸出部211两端为弧形的抵触部 2111，所述凸出部211上设有导引部2112，所述导引部2112为凸出部211边缘的倒角，所述导引部2112和抵触部2111利于凸出部211的嵌合。当第二个晶片包装盒(未图示)堆叠到第一个晶片包装盒之上时，第二个晶片包装盒的凸出部与第一个晶片包装盒的凹陷部111 相嵌合，当第三个晶片包装盒(未图示)堆叠到第二个晶片包装盒上之时，第三个晶片包装盒的凸出部与第二个晶片包装盒的凹陷部相嵌合，如此，若干晶片包装盒就可以堆叠起来， 继而节省了空间。如图1和图2所示，所述第二容置空间内表面(未图示)设有若干均勻平行排列的凸肋212和凹槽213，所述凸肋212和凹槽213间隔排列，所述凸肋212呈弧形，防止晶片插入时棱角对晶片的损毁。晶片平行排列放置并插入两个凸肋212之间，即插入凹槽213中间，但是不完全抵触凹槽213。如图1所示，所述上盖体1边缘设有第一侧壁12，所述第一侧壁12方向沿盖合的下盖体2方向延伸，所述下盖体2边缘设有与第一侧壁12配合的第二侧壁22，所述第二侧壁22的方向与盖合后上盖体1的第一侧壁12的方向相同。其中，所述上盖体1边缘稍宽于所述下盖体2，使得所述第一侧壁12可以覆盖于第二侧壁22之上，使所述上盖体1与所述下盖体2相互紧密嵌合。本实用新型提供的晶片包装盒，通过凹陷部111和凸出部211的配合，可以堆叠放置，同时设有若干凸肋212和凹槽213，可以一次性放置多个晶片，节约了空间的同时，便于存储和搬运。尽管为示例目的，已经公开了本实用新型的优选实施方式，但是本领域的普通技术人员将意识到，在不脱离由所附的权利要求书公开的本实用新型的范围和精神的情况下，各种改进、增加以及取代是可能的。
权利要求1.一种晶片包装盒，包括一具有第一容置空间的上盖体和一具有第二容置空间的下盖体，所述第一容置空间和第二容置空间各具有一外表面和一内表面，其特征在于所述第一容置空间外表面设有凹陷部，所述第二容置空间外表面设有凸出部。
2.根据权利要求1所述的晶片包装盒，其特征在于在所述上盖体和下盖体盖合后，所述第一容置空间和第二容置空间形成第三容置空间。
3.根据权利要求1所述的晶片包装盒，其特征在于所述第二容置空间内表面设有若干凸肋。
4.根据权利要求3所述的晶片包装盒，其特征在于所述凸肋之间间隔有凹槽。
5.根据权利要求3所述的晶片包装盒，其特征在于所述凸肋呈弧形。
6.根据权利要求2所述的晶片包装盒，其特征在于所述第一容置空间的个数若干，所述第二容置空间的个数若干，所述第三容置空间的个数若干。
7.根据权利要求6所述的晶片包装盒，其特征在于所述第一容置空间、第二容置空间和第三容置空间的个数相等。
8.根据权利要求1所述的晶片包装盒，其特征在于所述上盖体边缘设有第一侧壁，所述下盖体边缘设有第二侧壁。
9.根据权利要求8所述的晶片包装盒，其特征在于所述上盖体盖合下盖体后，所述第一侧壁嵌合第二侧壁。
专利摘要本实用新型提供一种晶片包装盒，包括一具有第一容置空间的上盖体和一具有第二容置空间的下盖体，所述第一容置空间和第二容置空间各具有一外表面和一内表面，所述第一容置空间外表面设有凹陷部，所述第二容置空间外表面设有凸出部。本实用新型提供的晶片包装盒结构简单，可以一次性盛放若干晶片，并且可以堆叠放置，便于存储和搬运，在节省了空间的同时，降低了成本。
文档编号B65D85/48GK202226256SQ20112032792
公开日2012年5月23日 申请日期2011年9月2日 优先权日2011年9月2日
发明者丛海涛 申请人:苏州奇盟晶体材料制品有限公司