技术编号：4405911
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电镀前处理，尤其涉及对半导体引线框架封装溢胶去除的全自动生产线。背景技术半导体引线框架环氧封装后会有溢胶残留在引线脚和散热片上，需要在后续的镀锡之前去除干净。除溢胶方法目前主要是化学溶液浸泡法(Chemical Deflush)、电解法 (Electrolisis Deflush)和机械法(Michenical Deflush)。机械法因采用的喷射介质会损伤基材现在已很少采用。电解法因电解电压或电流过高会损伤芯片造成分层，并且对某些严重的溢胶也无...
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