专利名称：半导体引线框架除溢胶全自动生产线的制作方法
技术领域：
本发明属于电镀前处理技术领域，尤其涉及对半导体引线框架封装溢胶去除的全自动生产线。
背景技术：
半导体引线框架环氧封装后会有溢胶残留在引线脚和散热片上，需要在后续的镀锡之前去除干净。除溢胶方法目前主要是化学溶液浸泡法(Chemical Deflush)、电解法 (Electrolisis Deflush)和机械法(Michenical Deflush)。机械法因采用的喷射介质会损伤基材现在已很少采用。电解法因电解电压或电流过高会损伤芯片造成分层，并且对某些严重的溢胶也无法去除而受到很大局限。化学溶液浸泡法通过化学作用使溢胶溶解或软化松动，再结合后续的高压水刀喷淋，可以干净彻底的除去溢胶，该法可以适用几乎各种型号封装后的引线框架，是目前该行业除溢胶的主流方法。目前，几乎所有的化学溶液浸泡法都是间歇地人工将要处理的引线框架装于带孔的不锈钢料盒中，将其投入到浸泡槽中浸泡30分钟至1小时或更长时间，浸泡后捞出，再投入到水槽中清洗，再捞出放置备后续高压水刀喷淋处理；操作人员取出料条人工逐条上料， 经高压水刀喷淋、风刀吹干、电热烘干和收料而完成整个除溢胶过程。整个过程操作繁杂， 体力消耗大，处理过程中高温、药液气味及浸泡槽和洗水槽中药液和洗水的带出或溢出造成现场满地是水，操作环境极差，也加大了药液损失和废水量。近年来尽管有采用像半自动挂镀线那样的悬臂行车方式改进料盒的吊起和投入，在一定程度上节省了人工体力，但因该过程浸泡时间长而水洗时间短，实际上并没有改善很多，效率基本上没有提高，药液的带出和废水量基本没有改变，浸泡后也还要在高压水刀设备上人工逐条上料处理。随着经济和技术的发展，引线框架除溢胶的处理量也越来越大，该行业对除溢胶设备技术的发展需求越来越强烈，迫切需要开发出节省工省力、明显改善操作环境、节省药液、节省洗水并减少废水的更高效的除溢胶全自动生产线，彻底改变现有笨拙而落后的处理工艺，使之与后续先进的电镀处理工艺相配套。本发明则是考虑改进现有工艺的不足，设计开发出一套集化学溶液浸泡和高压水刀喷淋于一体的除溢胶全自动生产线。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型高效的全自动化学溶液浸泡(和/或电解)结合高压水刀喷淋的整套除溢胶全自动生产线。本发明是通过以下技术方案来实现的化学溶液浸泡除溢胶系统包括自动上、下料和链式传动运载料条在依次的浸泡槽、电解槽和水洗槽中折返前行，其特征在于自动上料系统包括储料盒、上料平台和气缸驱动的料条拾取、推料和给料装置；所述的浸泡槽和水洗槽的槽中靠近两侧壁分上下两层装有多个链轮，链轮上配有不锈钢链条，两链条之间间隔一定距离连有若干相互平行的横带， 横带上固定的弹簧夹来夹持料条；链轮轴固定在轴承支座上，通过变频可调速电机驱动循环运转；料条靠自身重力均勻地落入换向转盘内进入高压水刀的上料传送带上作为高压水刀的自动切线上料。本发明所述半导体引线框架封装溢胶去除的全自动生产线所述浸泡槽可以是1个、2个或多个，不同的槽中可以采用不同成分的除胶液或采用不同的操作温度， 使其更有效地配合达到兼顾除去封装溢出的黑色硬胶和黄色软胶的最佳效果。本发明所述半导体引线框架封装溢胶去除的全自动生产线，可以在浸泡槽前或后增加电解除溢胶槽，在两侧链轮的轴承座上接上电源的正极或负极，在折返的料条中间加入不锈钢极板作为负极或正极实现电解除溢胶功能。水洗槽中设有自来水漂洗，在出槽处设有一排喷咀的新水淋洗，淋洗下的水进入槽中用于漂洗水的补充，漂洗水不断更新排放。本发明所述半导体引线框架封装溢胶去除的全自动生产线，换向转盘改变下料料条90°方向，落入传送带直接进入高压水刀的切线上料，使高压水刀可以和浸泡系统并排排列，节省占地且操作方便。所述高压水刀喷淋系统依靠水平方向环绕运行的链式传动来运载料条，钢带固定在链条侧板上，钢带上固定弹簧夹，弹簧夹靠与链轮同步运转的挡环施加压力打开上料，离开挡环后弹簧夹自动闭合夹住料条前行，靠与链轮同步运转的挡环施加压力使之打开下料。所述上料可以根据产量需求采用采用同排1条、2条或多条。使用上述除溢胶全自动生产线的工艺方法和操作步骤如下步骤一、将整套设备就位、连接、配管安装完毕，调试正常。步骤二、选定适宜的除胶溶液加入到浸泡槽中，使其液位高于上层链轮，水洗槽中注入一定液位的自来水，开启加热和传输系统，使溶液达到要求的工艺温度。步骤三、将待处理的料条装入储料盒中，调节上料机构使之可以恰好将料条推到弹簧夹的开口处。根据工艺要求设定所需的浸泡时间和相应的传输链速。步骤四、启动后，经过设定的运行时间后，开始有浸泡完成的料条从浸泡槽中出槽，开启高压水刀喷淋系统。步骤五、人工及时向储料盒补充待处理的料条并在下料处收集处理好的料条。处理过程中溶液的循环过滤可以连续运转或间歇运转，通常设定一定时间间隔自动启动和关闭过滤操作。清洗槽喷淋流下的水用于补充漂洗水。步骤二中的浸泡槽可以是1个、2个或多个，各槽中可以选用不同性能和温度的除胶液，可以调节不同槽中的液位来改变料条在不同溶液中的停留时间。每个浸泡槽的出料口设计了较高的过度链轮高度便于料条上所带的溶液充分返回原槽，不同槽中的溶液也不会相互干扰和污染，大大减少了带液损失，节省了洗水并减少了废水。步骤三中的上料可以采用每条横带上同排夹持1条、2条或多条。本发明的主要创新在于采用了链式传动运载料条在除胶液中折返前行，使料条在化学溶液中有足够的停留时间。整套生产线还包括控制上下料、温度、速度、掉料报警等的PLC控制系统。本发明与现有技术相比有以下优点1、整个化学除溢胶过程完全自动化连续进行，节省了操作人员数量和体力，提高了生产效率并降低了生产和劳动力成本。
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2、设备紧凑、占地少、衔接紧密，水洗方式简单合理，因浸泡后出料的料条经简单水洗后直接进入高压水刀系统，其间自动衔接没有耽搁，所以料条没有因搁置而产生的氧化，无需大量的水洗。因浸泡槽无需人工亲临操作，加上盖和排风后基本没有热气和药液气味对人体的损害。另外浸泡和高压水刀紧密的自动衔接基本上消除了药液和洗水的跑冒滴漏，改善了现场的操作环境。3、多个浸泡槽的采用可以实现不同性能和温度的除胶液以及电解除溢胶成为一体的有效结合，达到最佳的除溢胶效果，满足特殊的工艺要求，这是传统工艺难以或根本无法实现的。4、换向转盘使高压水刀可以和浸泡系统并排排列，节省占地且操作方便。5、同排多料条同时进料可以实现在不增加更多设备占地的条件下使产量大大增加。6、设备操作稳定，维护方便，安全可靠。7、每条被处理的料条经过相同的时间互不干扰均勻地浸泡在溶液中，处理后的料条一致性好，不会因料条互搭遮盖造成某些料条或局部的过处理或欠处理而引发的各种问题。8、各种优化工艺编程的控制程序为用户提供了多种选择，同时还提供了人机对话的用户自编程功能可以满足特殊需要。各种操作工艺条件和历史数据参数可实现存储和调用。
为了更清楚的说明本发明的实施例或现有技术的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图做一简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。本发明有附图两幅，其中图1是本发明半导体引线框架除溢胶全自动生产线的正面结构透视示意图。图2是附图1的A-A剖面的侧视结构示意图。附图中，1、自动上料装置，101、上料平台，102、储料盒，103、推料装置，104、上行气缸，2、浸泡槽，3、电解槽，4、清洗槽，5、吹干槽，6、自动下料装置，7、换向转盘(作为高压水刀的自动上料)，8、高压水刀，9、料条，10、弹簧夹，11、横带，12、链条。
具体实施例方式以下结合附图对本发明作进一步说明如图1-图2所示各处理槽是通过两条不锈钢链条12将其有机地连在一起，实现各自的功能并完成输送运载循环。自动上料装置是由上料平台101、储料盒102、气动推料装置103和上行气缸104 构成。推料装置103不断从储料盒102的底部拨出料条并推动其前行给料。浸泡系统完成后的自动下料经换向转盘改变90°方向后后进入高压水刀8的自动上料，在其内部进一步完成高压水刀喷淋，完成除溢胶全过程。
如图2所示，各处理槽的两侧链条中间连有若干相互平行的横带11，其上固定有若干个弹簧夹10，当横带11随链条12向前折返前进时，其上的弹簧夹10依靠气动档杆的作用张开拾料和下料。上料的料条可以是同排1条、2条或多条(图2中是同排2条)，当采用同排多条时，处理量增加。所述浸泡槽2、电解槽3、清洗槽4、吹干槽5都可以安装顶盖，可以防止电解液，溶解液的蒸发，一方面可避免造成不必要的浪费，同时也使操作人员免于有毒蒸汽的伤害。特别的，在所述的浸泡槽中设置的链条传送装置，会对整个浸泡槽中的溶液进行均勻的搅动，使浸泡槽2中的化学溶液始终处于溶解度、温度和浓度的均勻状态，不会因槽内局部溶解度过高和温度差异，造成对溢胶溶解效果的下降。以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式
，但本发明的保护范围并不局限于此， 任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，如采用其他形式的传送装置和其他形式的动力装置，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
权利要求
1.半导体引线框架除溢胶全自动生产线，包括连续自动上料、化学处理液浸泡、电解除溢胶、水洗、浸泡自动下料、换向和高压水刀喷淋，其特征在于采用链式传动运载料条在依次的浸泡槽和水洗槽中折返前行，槽中靠近两侧壁分上下两层装有多个链轮，链轮上配有不锈钢链条，两链条之间间隔一定距离连有若干相互平行的横带，横带上的弹簧夹来夹持料条，链轴固定在两侧的轴承支座上，通过变频可调速电机驱动环绕运转，运载横带上所夹持的料条在溶液中折返前行。
2.根据权利要求1所述半导体引线框架除溢胶全自动生产线，其特征在于浸泡槽是1 个、2个或多个，不同的槽中采用不同成分的除胶液或采用不同的操作温度，配合达到兼顾除去封装溢出的黑色硬胶和黄色软胶。
3.根据权利要求1所述半导体引线框架除溢胶全自动生产线，其特征在于在浸泡槽前或后增加电解除溢胶槽，在两侧链轮的轴承座上接上电源的正极或负极，在折返的料条中间加入不锈钢极板作为负极或正极实现电解除溢胶功能。
4.根据权利要求1所述半导体引线框架除溢胶全自动生产线，其特征在于水洗槽中设有自来水漂洗，在出槽处设有一排喷咀的新水淋洗，淋洗下的水进入槽中用于漂洗水的补充。
5.根据权利要求1所述半导体引线框架除溢胶全自动生产线，其特征在于自动上料系统包括储料盒、上料平台和气缸驱动的料条拾取、推料和给料装置；自动下料系统是气缸驱动推杆完成的，推杆使弹簧夹张开，料条靠自身重力均勻地落入换向转盘内换向后落入高压水刀的上料传送带上作为高压水刀的切线自动上料。
6.根据权利要求1所述半导体引线框架除溢胶全自动生产线，其特征在于换向转盘改变下料料条90°方向，进入高压水刀的切线上料，使高压水刀可以和浸泡系统并排排列。
7.根据权利要求1所述半导体引线框架除溢胶全自动生产线，其特征在于高压水刀喷淋系统依靠水平方向环绕运行的链式传动来运载料条，钢带固定在链条侧板上，钢带上固定用来夹持料条的弹簧夹。
8.根据权利要求1所述半导体引线框架除溢胶全自动生产线，其特征在于上料可以采用采用同排1条、2条或多条。
全文摘要
本发明公开了一种半导体引线框架除溢胶全自动生产线，包括连续自动上料、化学处理液浸泡、排风、电解除溢胶、水洗、浸泡自动下料、换向和高压水刀喷淋。自动上、下料机构主要是依靠气动驱动的，传输机构是链式传输机构，浸泡后出料的料条直接进入高压水刀系统。本发明的有益效果是设备紧凑占地少、操作稳定、维护方便、工艺可靠、处理产品质量好、效率高、处理量大、节省药液、节水节电并对环境友好，基本没有热气和药液气味对人体的损害，大大改善了现场的操作环境。多个并列浸泡槽可以实现采用不同性能和操作温度的除胶液，还可以结合电解除溢达到最佳的除溢胶效果。换向转盘使高压水刀可以和浸泡系统并排排列，节省占地且操作方便。
文档编号B29C37/00GK102501343SQ20111036940
公开日2012年6月20日 申请日期2011年11月18日 优先权日2011年11月18日
发明者毕翊 申请人:毕翊