技术编号：4426821
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种。背景技术 光学半导体装置是众所周知的，其包括用两层或多层树脂封装的光学半导体元件，所述树脂层按其折射率由光学半导体元件一侧至最外层逐步降低的顺序布置，以提高发光效率(见专利文件1)。专利文件1JP 10-65220A(权利要求1)迄今为止，与光学半导体元件直接接触的第一封装树脂是通过浸渍或灌注法形成的。然而，采用浸渍或灌注法的树脂封装却具有如下缺点将液体树脂以预定量滴加在每个光学半导体元件上的操作是麻烦的；及所封装元件的密封剂的形状不均匀性...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。