技术编号：4431571
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体树脂模塑用脱模膜，特别涉及可降低模具污染的半导体 树脂模塑用脱模膜。背景技术通常，为了将半导体元件(芯片)从外部环境(外界气体、污染物质、光、 磁、高频波、冲击等)中保护、隔离起来，用树脂(模塑树脂)将其密封，以将 芯片收容于内部的半导体封装的形态安装在基板上。代表性的是通过传递成形 而形成的半导体封装，传递成形是指将环氧树脂等热固性树脂(模塑树脂)加热 熔融后，移送至安装了半导体芯片的模具内，使其填充、固化。在模塑树脂中 添加固化剂、固化...
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