技术编号：4435252
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种对诸如电子组件或外壳等部件进行三维方向的热熔装置，尤其涉 及一种该装置的机械结构。背景技术在电子产业领域，有些塑料或压克PC或PMMA材质制造的产品是由数个部件组构 而成，部件与部件之间则可能利用热熔接技术组合连接。目前对于前述产品的热熔组装技术，是将部件放置于特定的装置上并定位后，由 设于同一平面的两个方向(X轴方向与Y轴方向)的热熔器进行热熔作业；如中国地区台 湾公告第499144号专利案即属于二维热熔方式的设计。但是一项产品需要热熔的数...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。