技术编号：4445257
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种用于制作电子元器件的装置，特别是涉及一种用于半包 封电子元器件的封装模具。 背景技术在制作一些电子元器件的过程中，通常要将芯片焊接在框架上，然后再通过 注塑的方式将芯片以及芯片周边的框架用塑料包封起来，保留大面积的散热片裸 露，这个包封过程通常被称为半包封封装，在对电子元器件进行半包封时， 一般 是利用封装模具来实现的。图1示出了一种用来制作三极管电子产品的封装用框 架10'，该框架10'采用铜材料制作而成，框架10'成排连接有多个单框架...
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